统一电源设计的标准化要求如下：
1、通用LDO使用部分（1117类型，）
使用如下的典型电路
输入端要有小电容滤波
输出端为100uF点解电容（可以更换为47uF贴片钽电容）并联瓷片电容
Lyout部分 100mA以下电流使用SOT223封装
100mA-300mA电流使用SOT252封装
300mA以上电流使用SOT263封装
输出端先接100uF电解电容，后接瓷片电容
2、CMOS LDO使用部分
使用如下典型电路
输入端要有小电容滤波
输出端为100uF电解电容（可以更换为47uF贴片钽电容）并联瓷片电容
Lyout部分 100mA以下电流使用SOT223封装（小于这个封装的都使用223封装） 100mA-300mA电流使用SOT252封装
300mA以上电流使用SOT263封装
输出端先接100uF电解电容，后接瓷片电容
注意这种类型的LDO底部一定要预留散热焊盘过孔
3、DCDC使用部分
12V降压到及以下 2A 此类型要求使用MP1482
参考电路
Lyout部分 DCDC电路要独立分地，
储能电感要兼容插件、磁密封、背贴三种封装
DCDC底部一定要预留散热接地焊盘过孔
12V降压到及以下 3A 此类型要求使用MP1484
参考电路同上
Lyout部分 DCDC电路要独立分地，
储能电感使用贴片磁密封 12x12大功率封装 DCDC底部一定要预留散热接地焊盘过孔
12V降压到5V 此类型要求使用LA8535或LA8517
参考电路
Lyout部分 DCDC电路要独立分地，
储能电感兼容插件普通、贴片磁密封三种封装
DCDC底部一定要预留散热接地焊盘过孔
5V降压到及以下 2A 此类型要求使用LA8517
参考电路
Lyout部分 DCDC电路要独立分地，
储能电感兼容插件普通、贴片两种封装DCDC底部一定要预留散热接地焊盘过孔
5V降压到及以下 1A
参考电路
Lyout部分 DCDC电路要独立分地，
储能电感兼容贴片普通、插件普通.背贴三种封装DCDC芯片使用引脚散热封装
4、大尺寸接口电路部分统一使用如下接口
4、电源开关部分
电源开关切换的典型
