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《通风与空气调节系统》试卷A答案

《通风与空气调节系统》试卷A答案
《通风与空气调节系统》试卷A答案

1、建筑环境是指 ,其主要内容有: (建筑外环

境), 室内空气环境 。

2、暖通空调的英文缩写是 。(HVAC)

3、BAS的接地要求,一般采用建筑物总体接地方式。

总体接地电阻 。(≤1Ω)

4、DDC的设置一般设置在: 。(空调机房,

弱电竖井中, 冷冻站)

5、现场设备网络层采用的总线有:TCP/IP,

( LonTalk Mudbug BaCnet )

6、智能建筑由建筑设备自动化系统(BAS)、通信网络自动化系统

(CAS)、 ,

组 成。(办公自动化系统(OAS)、综合布线系统

(PDS)组成)

7、智能建筑以建筑物为平台, 向人们提供 (安全), (高效),

(舒适) 、节能、环保、健康的建

筑环境。

3、公共安全系统宜包括:火灾自动报警系统,

(安全技术防范系统),

应急联动系统。

4、保持 (自然环境)和

(人工环境)的协调发展,是保证人类生存和发

展的基本外部条件。

8、建筑环境是指建筑内外的空间环境,其主要内容有:建筑外环

境, (室内空气环境)

,建筑热湿环境 , (建筑声环境),建筑光环境

等。

6、暖通空调系统是建筑物内功能最复杂、涉及设备最多、设

备 (分布最分散)和 (能耗最大

的)一个系统,是BAS的主要控制对象。

9、BAS通常由四部分组成: (中央站)、

(现场控制器)、仪表、通信网络。

10、执行器有: 电动调节阀 、 电动碟阀 、 。(电磁阀、电

动风门等)

12、、传感器有:温度 、 湿度 、 ( 压力)、压差、

(流量)、水位、

(一氧化碳)、二氧化碳、照度等。

13、 DDC与现场设备(如传感器、阀门)之间采用导线 (

RVV 2×1.0 )连接

9、BAS的施工图设计内容有:

图纸目录 ,施工设计说明, 。

(材料表)(设备表)

10、常用的空调系统是由 、(冷热源)空气处理设备、空

调风系统、、(空调水系统)、控制系统设备组合。

11、典型的半集中式空调是。(风机盘管系统)

8、控制器(分站)可采用: (直接数字控制器

DDC),可编程逻辑控制器,PLC或兼有DDC、PLC特性的

混合型控制器。

9、执行器: (电动调节阀)、

(电动碟阀)、电磁阀、电动风门等

10、传感器有: ( 温度)、 (湿度)、

压力、压差、流量、水位、 一氧化碳 、二氧化碳、照度 等 。

1、、智能建筑由以下系统组成。(A B C D)

A、(BAS) B 、 CAS C 、 OAS D 、 PDS

2、智能建筑以建筑物为平台, 向人们提供良好的 环保、健康的建筑环境 (A B C D)

A 安全

B 高效

C 舒适

D 节能

3、BAS通常由四部分组成: (A C D)

A 中央站

B 前方站

C 现场控制器

D 仪表

4、BAS的接地要求,如果采用单独设置接地极。( B )

A、 接地电阻≤1Ω。

B、 接地电阻≤4Ω

C、 接地电阻≤10Ω

D、 接地电阻≤0.1Ω

5、BAS的施工图设计内容:( A B C D )

A 、BAS系统图 B、电源分配原理图

C 、监控原理图 D、施工平面图

6、常用的空调系统是由哪些些设备组合。(A B C D E )

A、冷热源、

B、空气处理设备、

C、空调风系统、

D、空调水系统 E 、控制系统

7、 建筑设备自动化系统的设计流程有:( A B C )

A 、 工程需求分析 b、确定系统的控制方案

C、绘制施工平面图

D、工程招标技术文件

8、DDC的设置一般设置在:( B C D )

A、电梯 、

B、空调机房

C、 弱电竖井中

D、冷冻站、

9、、BAS的造价估算,点数估算:( D )

A、1000~2000元/点

B、 500~1000元/点

C、2000~3000元/点

D、1500~2500元/点

17、自动控制系统的关键部件:(A C D )

A、被控制对象

B、通信网络

C、执行器

D、变送器

18、建筑环境是指建筑内外的空间环境,其主要内容有:(A B C

D )

A 建筑外环境,

B 室内空气环境)

C 建筑热湿环境 , D建筑声 、光环境等

19、将空调的末端装置直接放在空调房间内,工作时,盘管内根据需要流动什么,风机把室内空气吸进机组,经过过滤后在经盘管冷却后或加热送回室内,如此循环以达到调节室内温湿度目的。( C D )

A 、热风 B、冷风 C 、热水 D 、冷水

20、一般居室温度,夏季冬季比较合适的是:( A )

A、25℃-27℃, 18℃-20℃,

B、 22-25 20-22

C、 23-25 20-24

D、 24-27 22-25

22电缆选择原则:DDC与现场设备(如传感器、阀门)之间:( B C D )

A、RVV 2×1.0

B、RVV 2×2.0

C、软线 C、屏蔽线

25、电缆选择原则:中央操作站至DDC及DDC之间::( A B )

A、RVVP 2×1.0 B.专用通信电缆

C、RVV 2×2.0 C、RVVP2×2.0

6、BAS的接地要求,一般采用建筑物总体接地方式。( A

A、总体接地电阻≤1Ω。

B、总体接地电阻≤4Ω

C、总体接地电阻≤10Ω

D、总体接地电阻≤0.1Ω

7、BAS的施工图设计内容:( A B C D )

A、图纸目录

B、施工设计说明

C 、材料表 D、设备表

8、 BAS的造价估算,面积估算:( A )

A、¥20~40元/平米

B、 ¥10~20元/平米

C、¥40~60元/平米

D、¥50~100 元/平米

9、自动控制系统的关键部件:(B C D )

A、通信网络

B、调节器

C、执行器

D、传感器

10、将空调的末端装置直接放在空调房间内,工作时,盘管内根据需要流动什么,风机把室内空气吸进机组,经过过滤后在经盘管冷却后或加热送回室内,如此循环以达到调节室内温湿度目的。( C D )

A 、 热风 B、 冷风 C 、热水 D 、 冷水

1、1、采用技术手段创造并保持满足一定要求的空气环境,是空气调节的任务。( √ )

2、按风量调节方式不同,空调系统分两类分别为集中风量系统和分散

风量系统( × )

3、将空调的末端装置直接放在空调房间内,工作时,盘管内根据需要

流动热水或冷水,风机把室内空气吸进机组,经过过滤后在经盘管冷却

后或加热送回室内,如此循环以达到调节室内温湿度目的。( √ )4、按风量调节方式不同,空调系统分两类分别为集中风量系统和半集中风量系统 ( × )

5、回风:空调系统将局部环境中的廢风在送回局部环境

4、空气流速调节的作用是调节空调调节中的空气的温度和湿度。在工业生产中通过对气流速度进行控制,可以把有害物和灰尘局部排出。(√ )

5、回风:空调系统将局部环境中的廢风在送回局部环境( × )

6、、将空调的末端装置直接放在空调房间内,工作时,盘管内根据需要流动热水或冷水,风机把室内空气吸进机组,经过过滤后在经盘管冷却后或加热送回室内,如此循环以达到调节室内温湿度目的。

( √ )

空调冷热水系统的集水器和分水器的作用是为了空调分区后的流量分配、调节和管理。

( √ )

2、按风量调节方式不同,空调系统分两类分别为集中风量系统和半集中风量系统 ( × )

4、回风:空调系统将局部环境中的廢风在送回局部环境

( × )

5、将空调的末端装置直接放在空调房间内,工作时,盘管内根据需要流动热水或冷水,风机把室内空气吸进机组,经过过滤后在经盘管冷却后或加热送回室内,如此循环以达到调节室内温湿度目的。 (√ )

6、新风:系统采集外界的(空气)经净化后送入局部环境的风空气。

( √)

7、根据智能建筑工程的具体系统环境和集成要求,建筑智能化子系统之间常采用以下几种集成模式:一体化集成模式、以BA和OA为主,面

向物业管理的集成模式、BMS集成模式、子系统集成。(√)

8./ 定水量系统是指空调水系统输配管路的流量保持恒定不变的系统。(

√ )

变水量系统是指空调水系统输配管路的流量随着末端装置流量的调节而

改变的系统。

( √ )

19中央监控管理室的功能通常以以下2个方面来概括:1) 作为防火管理

中心的作用;2) 作为信息情报咨询中心的作用。( × )

10、空气流速调节的作用是调节空调调节中的空气的温度和湿度。在工

业生产中通过对气流速度进行控制,与有害物和灰尘局部排出无关。

( × )

17、根据智能建筑工程的具体系统环境和集成要求,建筑智能化子系统

之间常采用以下几种集成模式:一体化集成模式、以BA和OA为主,面

向物业管理的集成模式、BMS集成模式、子系统集成。(√) 18、温度传感器用于测量水管或风管中介质的温度,以此来控制相应的

水泵、风机、阀门和风门等执行的开度( √ )

1 9、开关量传感器:把检测得到的信号是数字量的传感器,该信号将

通过D0通道输入到现场控制器。( ×

10、模拟量传感器:把检测得到的信号是模拟量的传感器。该信号将通

过DI通道输入到现场控制器中。( × )

得分

四、设计与作图题(每小题 10 分,共 20 分)

1、画出新风机组的工艺流程与控制系统图

2、设计该图的BAS监控表

讲述风口的作用与形式?(10分)

送风口的作用是将送风状态的空气均匀地松入空调房间

常用的送风口有测送风口、散流器、孔板送风口、喷射式送风口

回风口由于回流速度衰减很快、作用范围小,故其吸风速度的大小对室

内气流组织的影响很小。

常用的回风口有格栅、单层百叶、金属网格口

为什么说DDC控制器是BAS的核心设备?(10分)

DDC控制器是整个控制系统的核心。是系统实现控制功能的关键部件。它的工作过程是控制器通过模拟量输入通道(AI)和数字量输入通道(DI)采集实时数据,并将模拟量信号转变成计算机可接受的数字信号(A/D转换),然后按照一定的控制规律进行运算,最后发出控制信号,并将数字量信号转变成模拟量信号(D/A转换),并通过模拟量输出通道(AO)和数字量输出通道(DO)直接控制设备的运行。

空调空气系统的风系统的作用是什么?(5分)

答案:将处理过的空气按设计要求送到各空调房间,并从房间内抽回一部分空气或排除一定量的空气。

3、GB JGJ GBJ JJ 这些代号是什么标准?(5分)

GB中华人民共和国国家标准

JGJ建筑电气设计技术规程

GBJ国家工程建设标准

JJ城乡建设环境保护部部标准

姓名系别班级

学号

命题人审核人……………………………………………密…………………………

封……………………………………

线………………………………………………

嵌入式系统期末考试试卷 习题

1.下面哪一种工作模式不属于ARM特权模式(A)。 A.用户模式B.系统模式C.软中断模式D.FIQ模式 2.ARM7TDMI的工作状态包括( D )。 A.测试状态和运行状态B.挂起状态和就绪状态 C.就绪状态和运行状态D.ARM状态和Thumb状态 3.下面哪个Linux操作系统是嵌入式操作系统( B )。 A.Red-hat Linux B.uclinux C.Ubuntu Linux D.SUSE Linux 4.使用Host-Target联合开发嵌入式应用,( B )不是必须的。 A.宿主机B.银河麒麟操作系统 C.目标机D.交叉编译器 5.下面哪个不属于Linux下的一个进程在内存里的三部分的数据之一(A)。 A.寄存器段B.代码段 C.堆栈段D.数据段 选择题(共5小题,每题2分,共10分) 1.下面哪个系统属于嵌入式系统( D )。 A.“天河一号”计算机系统B.IBMX200笔记本电脑 C.联想S10上网本D.Iphone手机 2.在Makefile中的命令必须要以(A)键开始。 A.Tab键B.#号键 C.空格键D.&键 3.Linux支持多种文件系统,下面哪种不属于Linux的文件系统格式( B )。 A.Ext B.FA T32 C.NFS D.Ext3 4.下面哪种不属于VI三种工作模式之一( D )。 A.命令行模式B.插入模式 C.底行模式D.工作模式 5.下面哪一项不属于Linux内核的配置系统的三个组成部分之一( C )。 A.Makefile B.配置文件(config.in) C.make menuconfig D.配置工具 1.人们生活中常用的嵌入式设备有哪些?列举4个以上(1) 手机,(2) 机顶盒,(3) MP3,(4) GPS。(交换机、打印机、投影仪、无线路由器、车载媒体、PDA、GPS、智能家电等等。) 2.ARM9处理器使用了五级流水线,五级流水具体指哪五级:(5) 取指,(6) 译码,(7) 执行,(8) 缓冲/数据,(9) 回写。 3.在Makefile中的命令必须要以(10) Tab 键开始。 4.Linux支持多种文件系统,主要包括哪些(写出其中4中就行)(11) Ext,(12) VFA T,(13) JFS,(14) NFS。(JFS、ReiserFS、Ext、Ext2、Ext3、ISO9660、XFS、Minx、MSDOS、UMSDOS、VFAT、NTFS、HPFS、NFS、SMB、SysV、PROC等) 5.VI的工作模式有哪三种:(15) 命令行模式,(16) 插入模式,(17) 底行模式。

模拟电子技术基础试卷及答案

模拟电子技术基础试卷及答案 一、填空(18分) 1.二极管最主要的特性是 单向导电性 。 2.如果变压器二次(即副边)电压的有效值为10V ,桥式整流后(不滤波)的输出电压为 9 V ,经过电容滤波后为 12 V ,二极管所承受的最大反向电压为 14 V 。 3.差分放大电路,若两个输入信号u I1u I2,则输出电压,u O 0 ;若u I1=100V ,u I 2 =80V 则差模输入电压u Id = 20 V ;共模输入电压u Ic = 90 V 。 4.在信号处理电路中,当有用信号频率低于10 Hz 时,可选用 低通 滤波器;有用信号频率高于10 kHz 时,可选用 高通 滤波器;希望抑制50 Hz 的交流电源干扰时,可选用 带阻 滤波器;有用信号频率为某一固定频率,可选用 带通 滤波器。 5.若三级放大电路中A u 1A u 230dB ,A u 320dB ,则其总电压增益为 80 dB ,折合为 104 倍。 6.乙类功率放大电路中,功放晶体管静态电流I CQ 0 、静态时的电源功耗P DC = 0 。这类功放的能量转换效率在理想情况下,可达到 78.5% ,但这种功放有 交越 失真。 7.集成三端稳压器CW7915的输出电压为 15 V 。 二、选择正确答案填空(20分) 1.在某放大电路中,测的三极管三个电极的静态电位分别为0 V ,-10 V ,-9.3 V ,则这只三极管是( A )。 A .NPN 型硅管 B.NPN 型锗管 C.PNP 型硅管 D.PNP 型锗管 2.某场效应管的转移特性如图所示,该管为( D )。 A .P 沟道增强型MOS 管 B 、P 沟道结型场效应管 C 、N 沟道增强型MOS 管 D 、N 沟道耗尽型MOS 管 3.通用型集成运放的输入级采用差动放大电路,这是因为它的( C )。 A .输入电阻高 B.输出电阻低 C.共模抑制比大 D.电压放大倍数大 4.在图示电路中,R i 为其输入电阻,R S 为常数,为使下限频率f L 降低,应( D )。 A . 减小C ,减小R i B. 减小C ,增大R i C. 增大C ,减小 R i D. 增大C ,增大 R i 5.如图所示复合管,已知V 1的1 = 30,V 2的2 = 50,则复合后的约为( A )。 A .1500 B.80 C.50 D.30 6.RC 桥式正弦波振荡电路由两部分电路组成,即RC 串并联选频网络和( D )。 A. 基本共射放大电路 B.基本共集放大电路 C.反相比例运算电路 D.同相比例运算电路 7.已知某电路输入电压和输出电压的波形如图所示,该电路可能是( A )。 A.积分运算电路 B.微分运算电路 C.过零比较器 D.滞回比较器 0 i D /mA -4 u GS /V 5 + u O _ u s R B R s +V CC V C + R C R i O t u I t u o 4题图 7题图 V 2 V 1

模电试题及答案1-2

《模拟电子技术》复习题综合(第1、2章) 一.选择题 1、在本征半导体中掺入微量的 D 价元素,形成N 型半导体。A.二 B.三 C.四 D 五 2、在P 型半导体中,自由电子浓度 C 空穴浓度。A.大于 B.等于 C.小于 3、本征半导体温度升高以后, C 。 A.自由电子增多,空穴数基本不变 B.空穴数增多,自由电子数基本不变 C.自由电子数和空穴数都增多,且数目相同 D.自由电子数和空穴数都不变 4、空间电荷区是由 C 构成的。A.电子 B.空穴 C.离子 D.分子 5、PN 结加正向电压时,空间电荷区将 A 。 A. 变窄 B. 基本不变 C. 变宽 D. 无法确定 6、稳压管的稳压区是其工作在 C 。A. 正向导通 B.反向截止 C.反向击穿 7、当晶体管工作在放大区时,发射结电压和集电结电压应为 B 。 A. 前者反偏、后者也反偏 B. 前者正偏、后者反偏 C. 前者正偏、后者也正偏 D. 前者反偏、后者正偏 8、当温度升高时,二极管的反向饱和电流将 A 。A. 增大 B. 不变 C. 减小 D. 都有可能 9、工作在放大区的某三极管,如果当I B 从12μA 增大到22μA 时,I C 从1mA 变为2mA ,那么它的β约为 C 。A. 83 B. 91 C. 100 D. 10 10、晶体管是 A 器件。A.电流控制电流 B.电流控制电压 C.电压控制电压 D.电压控制电流 11、在正常放大的电路中,测得晶体管三个电极的对地电位如图所示,试判断管子的类型和材料。图1为 D ;图2为 A 。[基极电位总是处于中间] A.NPN 硅管 B.PNP 硅管 C.NPN 锗管 D.PNP 锗管 12、场效应管是 D 器件。 A.电流控制电流 B.电流控制电压 C.电压控制电压 D.电压控制电流 13、基本共射放大电路中,基极电阻R b 的作用是 A 。 A.限制基极电流,使晶体管工作在放大区,并防止输入信号短路 B.把基极电流的变化转化为输入电压的变化 C.保护信号源 D.防止输出电压被短路 14、基本共射放大电路中,集电极电阻R c 的作用是 B 。 A.限制集电极电流的大小 B.将输出电流的变化量转化为输出电压的变化量 C.防止信号源被短路 D.保护直流电压源E C 15、基本共射放大电路中,输入正弦信号,现用示波器观察输出电压u o 和晶体管集电极电压u c 的波形,二者相位 A 。A.相同 B.相反 C.相差90° D.相差270° 16、NPN 管基本共射放大电路输出电压出现了非线性失真,通过减小R b 失真消除,这种失真一定是 B 失真。A.饱和 B.截止 C.双向 D.相位 17、分压式偏置工作点稳定电路,当β=50时,I B =20μA ,I C =1mA 。若只更换β=100的晶体管,而其他参数不变,则I B 和I C 分别是 A 。 A. 10μA ,1mA B. 20μA ,2mA C. 30μA ,3mA D. 40μA , 4mA ① 0V 5.7V 图 1 ① 9V 2.3V 图2

嵌入式系统模拟试题及答案

学习中心/函授站_ 姓名学号 西安电子科技大学网络与继续教育学 院 2014学年下学期 《嵌入式系统》期末考试试题 (综合大作业) 题号一二三四五总分 题分2010302020 得分 考试说明: 1、大作业于2014年12月25日下发,2015年1月10日交回; 2、考试必须独立完成,如发现抄袭、雷同均按零分计; 3、答案须手写完成,要求字迹工整、卷面干净。 一、问题简述(每小题4分,共20分) 1、简述嵌入式系统的定义和组成结构。 答:嵌入式系统是以应用为中心,以计算机技术为基础,并软硬件可剪裁、功能、 ,可靠性、体积、重量、成本、功耗、成本、安装方式等方面符合要求的专用计算机系统。 嵌入式系统一般由嵌入式微处理器、存储与I/O部分、外设与执行部分、嵌入式软件等四个部分组成。 2、简单说明ARM微处理器的特点。 答:(1) 体积小、低功耗、低成本、高性能。 (2) 支持Thumb(16位)/ARM(32位)双指令集,能很好地兼 容8位/16位器件。

(3) 大量使用寄存器,指令执行速度更快。 (4) 大多数数据操作都在寄存器中完成,通过Load/Store结 构在内存和寄存器之间批量传递数据。 (5) 寻址方式灵活简单,执行效率高。 (6) 指令长度固定。 3、简述嵌入式系统产品的设计和开发过程。 答:①在嵌入式系统的开发过程中,一般采用的方法是首先在通用PC机上的集成开发环境中编程;②然后通过交叉编译和链接,将程序转换成目标平台(嵌入式系统)可以运行的二进制代码;③接着通过嵌入式调试系统调试正确;④最后将程序下载到目标平台上运行。 要强调,选择合适的开发工具和调试工具,对整个嵌入式系统的开发都非常重要。 4、简述嵌入式系统设计中要考虑的因素。 答:在嵌入式系统的开发过程中,要考虑到实时性、可靠性、稳 定性、可维护性、可升级、可配置、易于操作、接口规范、抗干 扰、物理尺寸、重量、功耗、成本、开发周期等多种因素。 5、什么是BootLoader,了解其在嵌入式系统中作用。 答:就是启动载入或引导加载又叫自举装载。由于系统加电后需 要首先运行BootLoader这段程序,因此它需要放在系统加电后 最先取指令的地址上。嵌入式处理器的生产厂商都为其处理器预 先安排了一个在系统加电或复位后最先取指令的地址。 二、名词解释(每小题2分,共10分) 1、DSP(Digital Signal Processor),数字信号处理器,一种特别用于快速处理数字信号的微处理器。DSP处理器对系统结构和指令进行了特殊设计,使其适合于执行DSP算法,编译效率较高,指令执行速度也较高。 2、RTOS Real Time Operating System. 译为实时操作系统。实时系统是指一个能够在指定的或者确定的时间内,实现系统功能和对外部或内部、同步或异步事件作出响应的系统。 3、BSP设计板级支持包(BSP)的目的主要是为驱动程序提供访问硬件设备寄存器的函数包,从而实现对操作系统的支持。类似于PC机上的BIOS,是一个承上启下的软件层次。由嵌入OS和用户开发相结合取得。BSP一般是在嵌入式系统上固化存放。 4、总线竞争就是在同一总线上,同一时刻,有两个以上器件要通

模电试题及答案

试题一 一、选择题:(每小题2分,共24分) (1)当晶体管工作在放大区时,发射结电压和集电结电压应为( B )。 A.前者反偏、后者反偏 B .前者正偏、后者反偏 C. 前者正偏、后者正偏 (2)N 型半导体是在本征半导体中加入以下物质后形成的( C )。 A.电子 B.三价硼元素 C .五价磷元素 (3)为了减小零点漂移,通用型运放的输入级大多采用( C )。 A.共射电路 B.乙类放大电路 C .差动放大电路 (4)高通滤波电路可以用于( A )。 A . 滤除低于某一频率的无用信号 B. 滤除高于某一频率的无用信号 C. 让低于某一频率的有用信号通过 (5)长尾式差动放大电路抑制零点漂移的主要原因是( C )。 A.采用了双极型电源 B.电路和参数对称性好 C .引入了电流串联型负反馈 (6)、电路如图所示,其输出电压u O 等于( B )。 A.i2i1u u - B .i1i2u u - C. i2i1u u + (7)当信号频率等于放大电路的f L 或f H 时,放大倍数的值约下降到中频时的0.7倍,即增益下降( A )。 A .3d B B.4dB C.5dB (8)( B )运算电路可将三角波电压转换成方波电压。 A .同相比例 B .微分 C .同相求和 (9)PN 结加正向电压时,空间电荷区将( A )。 A . 变窄 B. 基本不变 C. 变宽 (10)OCL 功率放大电路如图所示,当u i 为正半周时,则( A )。

A. T1导通T2截止 B. T1截止T2导通 C. T1,T2导通 (11)整流的目的是( A )。 A. 将交流变为直流 B. 将高频变为低频 C. 将正弦波变为方波(12)电路如图所示,二极管D为理想元件,输入信号u i为如图所示的三角波,则输出电压u o的最大值为( B )。 A. 5 V B. 7 V C. 2 V 二、填空题:(总16 分,每空 2 分) (1)、一只晶体管在放大电路中,用万用表测出管脚对地电压分别是:A脚为12伏,B脚为11.7伏,C脚为6伏,则该管为PNP型锗管,A为e 极,B为 b 极,C为 c 极。 (2)工作在放大区的晶体管,当I B从10μA增大到20μA,I C从1mA增大到2mA,它的β为 100 。 (3)由于不易制造大容量电容,集成电路采用直接耦合放大方式。

嵌入式期末考试试卷A卷教学教材

嵌入式期末考试试卷 A卷

5、ARM微处理器复位后,PC的地址通常是 0x0 ,初始的工作模式是Supervisor 。 6、ARM微处理器支持虚拟内存,它是通过系统控制协处理器 CP15 和MMU(存 储管理部件)来进行虚拟内存的存储和管理。当系统发生数据异常和指令领取异常时,异常处理程序透过嵌入式操作系统的内存管理机制,通过MMU交换物理内存和虚拟内存的页面,以保证程序正常执行。 7、编译链接代码时,有两种存储代码和数据的字节顺序,一种是小端对齐,另一 种是打断对齐 8、构建嵌入式系统开发环境的工具链有多种,其中开放源码的工具链是 GNU工具 链,ARM公司提供的工具链是 ADS工具链 9、计算机有CISC和RISC两种类型,以ARM微处理器为核心的计算机属于 RISC、类型,其指令长度是定长的。 二、指令测试题(共12分) 1、写一条 ARM 指令,完成操作r1 = r2 * 3(4分) ADD R1,R2,R2, LSL #1 2、初始值R1=23H,R2=0FH执行指令BIC R0, R1,R2,LSL #1后,寄存器R0, R1的值分别是多少?(4分) R0=21H,R1=23H 3、说明指令STMIA r12!, {r0-r11}的操作功能。(4分) 将R0-R11十二个寄存器中的32位数据,存储到R12地址指针为起始地址的内存中,地址的操作方式是先操作、后增加,并更新地址。 4、写一段 ARM汇编程序:循环累加队列myarray中的所有元素,直到碰上零值元

素,结果放在r4中。程序框架如下,补充代码完成上述功能。(8分) AREA total, CODE READONLY ENTRY start MOV r4, #0 ADR r0, myarray ;在此补充代码 loop LDR r1, [r0], #4 ADD r4, r4, r1 CMP r1, #0 BNE loop 5、这是一个由源程序strtest.c和scopy.s组成的混合程序项目,通过调用strcopy 完成字符串复制,程序代码如下。要求阅读程序,在程序中的注释符“//”后,说明该句程序的作用,并说明extern和EXPORT伪指令的在程序中的作用。(8分) strtest.c #include extern void strcopy(char *d, const char *s); int main() { const char *srcstr = "First string - source"; char dststr[] = "Second string - destination"; printf("Before copying:\n"); printf(" '%s'\n '%s'\n",srcstr,dststr); // strcopy(dststr,srcstr); // printf("After copying:\n"); printf(" '%s'\n '%s'\n",srcstr,dststr);// return 0; } scopy.s AREA SCopy, CODE, READONLY EXPORT strcopy strcopy LDRB r2, [r1],#1 ; STRB r2, [r0],#1 ; CMP r2, #0 ; BNE strcopy ; MOV pc,lr ; END //输出源串和目标串(8分)//调用strcopy函数

模电模拟试卷及答案

模拟电子技术基础试卷及答案 一、填空(18分) 1.二极管最主要的特性是 单向导电性 。 3.差分放大电路中,若u I1=100μV ,u I 2=80μV 则差模输入电压u Id = 20μV ;共模输入电压u Ic = 90 μV 。 4.在信号处理电路中,当有用信号频率低于10 Hz 时,可选用 低通 滤波器;有用信号频率高于10 kHz 时,可选用 高通 滤波器;希望抑制50 Hz 的交流电源干扰时,可选用 带阻 滤波器;有用信号频率为某一固定频率,可选用 带通 滤波器。 6.乙类功率放大电路中,功放晶体管静态电流I CQ 0 、静态时的电源功耗P DC = 0 。这类功放的能量转换效率在理想情况下,可达到 78.5% ,但这种功放有 交越 失真。 二、选择正确答案填空(20分) 1.在某放大电路中,测的三极管三个电极的静态电位分别为0 V ,-10 V ,-9.3 V ,则这只三极管是( A )。 A .NPN 型硅管 B.NPN 型锗管 C.PNP 型硅管 D.PNP 型锗管 2.某场效应管的转移特性如图所示,该管为( D )。 A .P 沟道增强型MOS 管 B 、P 沟道结型场效应管 C 、N 沟道增强型MOS 管 D 、N 沟道耗尽型MOS 管 3.通用型集成运放的输入级采用差动放大电路,这是因为它的( C )。 A .输入电阻高 B.输出电阻低 C.共模抑制比大 D.电压放大倍数大 6.RC 桥式正弦波振荡电路由两部分电路组成,即RC 串并联选频网络和( D )。 A. 基本共射放大电路 B.基本共集放大电路 C.反相比例运算电路 D.同相比例运算电路 7.已知某电路输入电压和输出电压的波形如图所示,该电路可能是( A )。 A.积分运算电路 B.微分运算电路 C.过零比较器 D.滞回比较器 8.与甲类功率放大方式相比,乙类互补对称功放的主要优点是( C )。 a .不用输出变压器 b .不用输出端大电容 c .效率高 d .无交越失真 9.稳压二极管稳压时,其工作在( C ),发光二极管发光时,其工作在( A )。 a .正向导通区 b .反向截止区 c .反向击穿区 三、放大电路如下图所示,已知:V CC 12V ,R S 10k Ω,R B1 120k Ω, R B2 39k Ω,R C 3.9k Ω,R E 2.1k Ω,R L 3.9k Ω,r bb’ Ω,电流放大系数β 50,电路 中电容容量足够大,要求: 0 i D /mA -4 u GS /V 5 + u O _ u s R B R s +V CC V C + R C R i O t u I t u o 4题图 7题图

《嵌入式系统》考试试卷及答案

《嵌入式系统》课程试卷 考试时间:__120___分钟开课学院___计算机___ 任课教师____________ 姓名______________ 学号_____________班级_______________ 一.单项选择题(2 × 20): 1下面不属于Xscale微架构处理器的主要特征有:( ) A.采用了7级超级流水线、动态跳转预测和转移目标缓冲器BTB技术 (Branch Target Buffer)。 B.支持多媒体处理技术、新增乘/累加器MAC、40位累加器、兼容ARM V5TE 指令和特定DSP型协处理器CP0。 C.采用了32KB的指令Cache。 D.采用了64KB的数据Cache。 2以下不属于XScale超级流水线的流水级是( ) A.寄存器文件/移位级(FR) B.写回级(XWB) C.寄存器读取级 D.和执行级二(X2) 3 目前嵌入式系统领域中使用最广泛、市场占有率最高的实时系统是:() A. Symbian B. Windows CE C. VxWorks D. QNX 4 下面那句话的描述是不正确的?( ) A.在一个基于XScale内核的嵌入式系统中,系统在上电或复位时通常都从 地址0x00000000 处开始执行 B.引导装载程序通常是在硬件上执行的第一段代码,包括固化在固件中的 引导代码(可选)和Boot Loader两大部分。 C.在嵌入式系统中,Boot Loader不依赖于硬件实现。 D.Boot Loader就是在操作系统内核运行之前运行的一段小程序。 5 通常情况下,目标机上的Boot Loader通过串口与主机之间进行文件传输,下面不属于通常使用的传输协议的是:( ) A.modem协议 B.xmodem协议 C.ymodem协议 D.zmodem协议 6 Make预置了一些内部宏,其中$@表示:() A.没有扩展名的当前目标文件 B.当前目标文件 C.当前目标文件最近更新的文件名 D.当前目标文件最近更新的文件名 7 在Default kernel command string “root=1f03 rw console=ttyS0,115200 init=/linuxrc”中,代表根文件系统(“/”) 的设备文件主号码是什么?( )

嵌入式试卷A卷答案

《嵌入式系统设计与应用》课程考试试卷答案( A卷) 专业:计算机科学年级:10级考试方式:闭卷学分:3 考试时间:110 分钟 一、填空 (每空1 分,共 20 分) 1、ARM微处理器有7种工作模式,它们分为系统模式、FIQ模式、中止模式、未定 义模式、快中断模式和用户模式、管理模式。 2、ARM处理器有两种总线架构,冯洛伊曼和哈佛。 3、ARM核有多个寄存器,其中大部分用于通用寄存器,有小部分作为专用寄存器, R15 寄存器用于存储PC,R13通常用来存储 SP 4、ARM支持两个指令集, ARM核因运行的指令集不同,分别有两个状态 ARM 和 THUMB 。状态寄存器CPSR的 T 位反映了处理器运行不同指令的当前状态 5、ARM微处理器复位后,PC的地址通常是0X0 6、编译链接代码时,有两种存储代码和数据的字节顺序,一种是大端对齐, 另一种是小端对齐 7.ARM9采用 32 位架构,ARM指令集,其5级流水线分别是取指、译码、执行、访存、回写。 二简答 (每题5分,共 30 分) 1 关键字static的作用是什么? (1)在C语言中,关键字static有三个明显的作用: 一旦声明为静态变量,在编译时刻开始永远存在,不受作用域范围约束,但是如果是局 部静态变量,则此静态变量只能在局部作用域内使用,超出范围不能使用,但是它确实

还占用内存,还存在. (2)在模块内(但在函数体外),一个被声明为静态的变量可以被模块内所用函数访问,但不能被模块外其它函数访问。它是一个本地的全局变量。 (3)在模块内,一个被声明为静态的函数只可被这一模块内的其它函数调用。那就是,这个函数被限制在声明它的模块的本地范围内使用。 2、在嵌入式系统某工程中,要求设置一绝对地址为0x67a9的整型变量的值为0xaa55。编写代码完成这一任务。 int *ptr; ptr = (int *)0x67a9; *ptr = 0xaa55; 3、嵌入式开发环境主要包括哪些组件? 嵌入式系统开发需要交叉编译和在线调试的开发环境,主要包括 ●宿主机 ●目标机(评估电路板) ●基于JTAG的ICD仿真器、或调试监控软件、或在线仿真器ICE ●运行于宿主机的交叉编译器和链接器、以及开发工具链或软件开发环境 ●嵌入式操作系统 4、搭建嵌入式开发环境,连接目标板,一般使用什么通信接口连接?在Windows主机上使用什么软件建立连接? 答:RS-232,以太网口、并口 在Windows主机上使用超级终端软件 5、用变量a给出下面的定义 a) 一个整型数(An integer) int a b)一个指向整型数的指针( A pointer to an integer) int *a c)一个指向指针的的指针,它指向的指针是指向一个整型数( A pointer to a pointer to an intege)r *(int *a) int**a d)一个有10个整型数的数组( An array of 10 integers)int a[10] e) 一个有10个指针的数组,该指针是指向一个整型数的。(An array of 10 pointers to integers) int *a[10] 6、写出下列缩写的英文全称和中文含义? ARM:Advanced RISC Machine:先进精简指令集设计。 RTOS: real time operation system ,实时操作系统 SOC: System on Chip,片上系统 MMU:memory management unit,内存管理单元

模拟电路期末试卷及答案

《模拟电子技术基础(1)》期末试题 (A 卷)参考答案及评分标准 一、填空(每空1分,共20分) 1. 双极型晶体管工作在放大区的偏置条件是发射结 正偏 、集电结 反偏 。 2. 放大器级间耦合方式有三种: 直接 耦合; 阻容 耦合; 变压器 耦合;在集成电路中通常采用 直接 耦合。 3. 差分放大器的基本特点是放大 差模信号 、抑制 共模信号 。 4. 乙类推挽放大器的主要失真是 交越失真 ,要消除此失真,应改用 甲乙 类推挽放大器。 5. 图1所示两级放大电路,图中级间采用 阻容 耦合方式,1T 接成 共基 组态,2T 接成 共集 组态,1R 和2R 的作用是 为T1管提供基极偏置 。 6. 在阻容耦合放大器中,若要降低下限频率,应将耦合电容的值 增大 。 7. 共射-共基组合电路中,由于共射电路的上限频率 小于 共基电路的上限频率,故此组合电路的上限频率主要取决于 共射 电路。 8. 负反馈系统产生自激的条件是1)(-=ωj T ,相应的振幅条件是1)(=ωj T ,相位条件是()πω?±=T 。

二、简答(共3小题,每小题5分,共15分) 1. 测得工作在放大电路中两个晶体管的三个电极电流如图2所示 (1)判断它们各是NPN 管还是PNP 管,在图中标出e ,b ,c 极; 答:见图中标识(判断NPN 管还是PNP 管各1分,标出e ,b ,c 极1分, 共3分) (2)估算(b)图晶体管的β和α值。 601 .06 === B C I I β, 985.01≈+= ββα (各1分,共2分)

2.电路如图3所示,试回答下列问题 (1)要使电路具有稳定的输出电压和高的输入电阻,应接入何种负反馈? R f 应如何接入?(在图中连接) 答:应接入电压串联负反馈(1分) R接法如图(1分) f (2)根据前一问的反馈组态确定运放输入端的极性(在图中“□”处标出),并根据已给定的电路输入端极性在图中各“○”处标注极性。 答:见图中标识(3分)(共6空,两个1分) 3.简述直流电源的主要组成部分及各部分功能。 答:直流电源主要由整流电路、滤波滤波、稳压电路组成,其中整流电路的作用是将交流电压转换为直流电压,滤波电路的作用是减小电压的脉动,稳压电路的作用是使输出直流电压基本不受电网电压波动和负载电阻变化的影响,从而获得足够高的稳定性。(组成部分3分,功能2分)

华南理工大学模电试题(附答案)

B 选择题(在题末的备选答案中选出一个正确答案的号码。每空1分,共14分) 1. 已知常温下26mV T U =,二极管D 正偏电压U D =0.6V ,电流I D =0.8mA ,其交流电阻 r D =( )。 A. 750Ω B. 32.5Ω C. 375Ω D. 16.25Ω 2. BJT 放大电路中,测得三个电极①、②、③对地电位分别为12V 、12.2V 、0V ,据此 可判定BJT 为( A )型三极管,其三个电极中①为( D )极。 A. PNP B. NPN C. 发射极 D. 基极, E. 集电极 3. 图1所示共射放大电路,设静态时CQ 5mA I =,晶体管 饱和管压降CES 0.6V U =,当输入信号幅度增大到一定值时,电路将首先出现( )失真,其输出波形的( )将削去一部分。 A. 截止 B. 饱和 C. 顶部 D. 底部 4. 在图1所示电路中,已知晶体管的100β=, be 1k r =Ω,i 20mV U =;静态工作时BEQ 0.7V U =,CEQ 5V U =,BQ 20uA I =, 相应的电压增益为( )。 A .u 1003 3001A ?=-=-& B .u 1001.5 1501 A ?=-=-& C .u -352502010A =-=-?& D .u 57.140.7 A =-≈-& 5. 根据不同器件的工作原理,试判断( )可以构成复合管。 (A ) (B )(C ) (D ) 6. 在设计两级放大电路的过程中,要求输入电阻i R 约为150k Ω,电压放大倍数的数值 u A &约为100,第一级电和第二级电路应采用( )。 A. 共集电路;共射电路 B .共基电路;共射电路 C. 共集电路;共基电路 D. 共射电路;共射电路 7. MOS FET 构成的两级放大电路,总电压增益u 2000A =倍,其中第一级的电压增益

嵌入式系统原理与设计试卷

2017 年秋季学期 《嵌入式系统原理与设计》课程考试试卷(A卷) 注意:1、本试卷共页; 2、考试时间:110分钟; 3、姓名、学号、网选班级、网选序号必须写在指定地方。 一、选择题 (每小题 2 分,共 30 分) 1.以下哪个不是RISC架构的ARM微处理器的一般特点:() A. 体积小、低功耗 B. 大量使用寄存器 C. 指令格式统一,灵活高效 D. 寻址方式复杂 2. 以下哪个不是ARM的7种运行状态之一:() A. 快中断状态 B. 服务状态 C.休眠状态 D. 无定义状态 3. 通常所说的32 位微处理器是指( )。 A. 地址总线的宽度为32 位 B. 处理的数据长度只能为32 位 C. CPU 字长为32 位 D. 通用寄存器数目为32 个 4.ADD R0,R1,[R2]属于()。 A . 寄存器间接寻址 B. 立即寻址 C. 寄存器寻址 D. 基址变址寻址 5.数据字越长则(D) A.时钟频率越快 B. 运算速度越慢 C. 对存储器寻址能力越大 D.精度越差6.下列不是RISC指令系统特点的是() A.大量使用寄存器 B. 采用固定长度指令格式 C. 使用单周期指令 D. 寻址方式少 7.英国电机工程师学会的定义:“嵌入式系统为控制、监视或辅助设备、机器或甚至工厂操作的装置,具有() A.全自动操作循环 B. 以微电脑和外围构成核心 C.严格的时序和稳定性要求 D. 通常执行特定功能 8.下列不属于ARM处理器异常工作模式的是() A.快速中断模式 B. 未定义模式 C.数据访问终止模式 D. 用户模式 9.嵌入式系统调试方式中不占用系统资源的调试方式是() A.模拟器方式 B. ICE在线仿真器 C. 监控器方式 D. IDE在线调试器方式 10.在下列ARM处理器的各种模式中,( )模式有自己独立的R8-R14寄存器。 A.系统模式(System) B.终止模式(Abort) C.中断模式(IRQ) D.快中断模式(FIQ) 11. 在ARM Linux系统中,中断处理程序进入C代码以后,ARM的处于 ( ) 工作模式。 A.超级用户(SVC) B.快速中断(IRQ) C.中断(IRQ) D.和进入中断之前的状态有关系 12. 在ARM体系结构中,要从主动用户模式(User)切换到超级用户模式(Supervisor),应采用何种方法?( ) A. 直接修改CPU状态寄存器(CPSR)对应的模式 B. 先修改程序状态备份寄存器(SPSR)到对应的模式,再更新CPU状态 C. 使用软件中断指令(SWI) D. 让处理器执行未定义指令 13.在ARM Linux体系中,用来处理外设中断的异常模式是:() A. 软件中断(SWI) B. 未定义的指令异常 C. 中断请求(IRQ) D. 快速中断请求(FIQ) 14.按照ARM过程调用标准(APCS),栈指针使用( )寄存器, A、R0 B、R13 C、R14 D、R15

模拟电路考试题及答案【精】

自测题一 一、判断题 1.因为P型半导体的多数载流子是空穴,所以它带正电。(F) 2.在N型半导体中如果掺入足够量的三价元素,可将其改型为P型半导体。(T) 3.处于放大状态的三极管,集电极电流是多数载流子漂移所形成的。(F) 二、单选题 1.半导体中的少数载流子产生的原因是(D)。 A.外电场B.内电场C.掺杂D.热激发2.用万用表测二极管的正、反向电阻来判断二极管的好坏,好的管子应为(C)。 A.正、反向电阻相等B.正向电阻大,反向电阻小 C.反向电阻比正向电阻大很多倍D.正、反向电阻都等于无穷大 3.二极管的伏安特性曲线的正向部分在环境温度升高时将(B)。(X 轴为电压) A.右移B.左移C.上移D.下移 4.当外加偏置电压不变时,若工作温度升高,二极管的正向导通电流将(A)。 A.增大B.减小C.不变D.不确定 5.三极管β值是反映(B )能力的参数。(三极管可改为电流控制电流源) A.电压控制电压B.电流控制电流C.电压控制电流D.电流控制电压 6.温度升高时,三极管的β值将(A )。 A.增大B.减少C.不变D.不能确定 7.下列选项中,不属三极管的参数是(B )。 A.电流放大系数B.最大整流电流 C.集电极最大允许电流D.集电极最大允许耗散功率 8.某放大电路中三极管的三个管脚的电位分别为V U6 1 =,V U4.5 2 =,V U12 3 =,则对应该管的管脚排列依次是(B)。 A.e, b, c B.b, e, c C.b, c, e D.c, b, e 9.晶体三极管的反向电流是由(B)运动形成的。 A.多数载流子B.少数载流子 C.扩散D.少数载流子和多数载流子共同 10.三极管工作在放大区,三个电极的电位分别是6V、12V和6.7V,则此三极管是(D)。(发正偏集反偏) A.PNP型硅管B.PNP型锗管C.NPN型锗管D.NPN型硅管 11.场效应管起放大作用时应工作在漏极特性的(B)。 A.非饱和区B.饱和区C.截止区D.击穿区12.增强型绝缘栅场效应管,当栅极g与源极s之间电压为零时(B)。 A.能够形成导电沟道B.不能形成导电沟道 C.漏极电流不为零D.漏极电压为零 三、填空题 1.在杂质半导体中,多数载流子的浓度主要取决于掺杂浓度。 2.少数载流子在内电场力作用下有规则的运动称为漂移。 3.PN结正偏导通,反偏截止,称为PN结的单向导电性性能。 4.PN结加正向电压时,空间电荷区将变窄。 5.PN结正向偏置时,PN结的内电场被削弱。 6.三极管最重要的特性是电流放大作用。 7.温度升高时,晶体管的反向饱和电流将增大。 8.场效应晶体管属于电压控制器件。 精选文档

嵌入式系统试卷及答案

嵌入式系统试卷及答案

2014年上学期11级计算机专业嵌入式系统期末试卷 专业班级学号姓名___ _____ 考试时间120分钟考试方式闭卷考试成绩__________ _ 题号一二三四五六 得分 一、选择题(本大题共10个小题,每小题1分,共10分) 1、和PC机系统相比,下列哪点不是嵌入式系统所特有的:( C) A、系统内核小 B、专用性强 C、可执行多任务 D、系统精简 2、ADD R0,R1,#3属于( A)寻址方式。 A、立即寻址 B、多寄存器寻址 C、寄存器直接寻址 D、相对寻址 3、GET伪指令的含义是:(A) A、包含一个外部文件 B、定义程序的入口 C、定义一个宏 D、声明一个变量 4、μCOS-II操作系统不属于:(C) A、RTOS B、占先式实时操作系统 C、非占先式实时操作系统 D、嵌入式实时操作系统 5、FIQ中断的入口地址是:(A) A、0x0000001C B、0x00000008 C、0x00000018 D、0x00000014 6、ARM指令集和Thumb指令集分别是(D)位的。 A、8位,16位 B、16位,32位 C、16位,16位 D、32位,16位 7、BL和BX的指令的区别是( D ) A、BL是跳转并切换状态;BX带返回的跳转并切换状态。 B、BL是带返回的连接跳转;BX带返回的跳转并切换状态。 C、BL是跳转并切换状态;BX是带返回的连接跳转。 D、BL是带返回的连接跳转;BX是跳转并切换状态。 8、Boot Loader 的启动过程是( A ) A.单阶段 B. 多阶段 C.单阶段和多阶段都有 D.都不是 9、以下说法不正确的是( B ) A 、任务可以有类型说明 B 、任务可以返回一个数值 C 、任务可以有形参变量 D 、任务是一个无限循环 10、若已定义的函数有返回值,则以下关于该函数调用叙述中错误的是(D) A、函数调用可以作为独立的语句存在

模电试卷题库(含答案)

1.某个处于放大状态的电路,当输入电压为10mV,输出电压 为6.5V,输入电压为15mV时,输出电压为7V(以上均为直 流电压),它的电压增益为( C ) a、700 b、650 c、100 d、-100 2.当输入信号频率为f L或f H时,电压增益的幅值约下降为中 频时的( B ) a、05. b、0.7 c、0.9 d、1 3.当输入信号频率为fL或fH时, 电压增系下降了( B )。 A、2 dB B、3dB C、4dB D、6dB 4.某放大电路在负载开路时的输出电压为4V,接3KΩ的负载 电阻后输出电压降为3V,这说明放大电路的输出电阻为 ( C ) a、10KΩ b、2KΩ c、1 KΩ d、0.5KΩ 5.用两个AU相同的放大电路A和B分别对同一个具有相同内 阻的电压 信号进行放大,测试结果输出电压VOA>VOB,由此可知A比B ( B ) a、一样 b、差 c、好 d、无法判别 6.用两个放大电路A和B分别对同一电压信号进行放大。当输出端开路时V OA=V OB ,都接入负载R L时,测得V OA

嵌入式系统期末考试题库及答案

《嵌入式系统》试题库 《嵌入式系统》试题库 一、填空题 嵌入式系统的基本定义为:以应用中心,以计算机技术为基础,软件硬件可裁剪,适、 1应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专用计算机系统。从模块结构来看,嵌入式系统由三大部分组成,分别是:硬件、软件和开发平台。、 2从层次角度来看,嵌入式

系统由四大部分组成,分别是:应用软件层、操作系统层、、 3板级支持包(或硬件抽象层) 和硬件层。嵌入式产品的主要度量指标包括:上市时间、设计成本和产品质量。、 4嵌入式系统的设计过程包括:需求分析、规格说明、体系结构设计、构件设计、系统、 5集成和系统测试。需求分析包括:功能性需求分析和非功能性需求分析。 6、确定输入信号是数字信号还 是模拟信号属于功能性需求。 7、确定系统的物理尺寸和重量属于非功能性需求。 8、在嵌 入式系统的设计过程中,其中规格说明解决“做什么”。 9、在嵌入式系统的设计过程中,其 中体系结构设计解决“如何做”。 10、在嵌入式系统的设计过程中,软硬件划分应该在体系结构设计阶段完成。 11、在嵌入式系统的设计过程中,处理器的选择应该在体系结构设计阶段 完成。、 12在嵌入式系统的设计过程中,嵌入式操作系统的选择应该在体系结构设计阶段完成。、13在嵌入式系统的设计过程中,完成原理图设计应在构件设计阶段完成。、 14在嵌入式系统 的设计过程中,完成版图设计应在构件设计阶段完成。、15在嵌入式系统的设计过程中,完 成软件设计应在构件设计阶段完成。 16、反映嵌入式系统设计人员的水平能力主要在于总体 设计(需求分析、规格说明和体系 17、结构设计)和系统调试。设计流程指的是设计过程中所经历的过程步骤。、 18核的模块级重用和基于平台的系统级重用。 IP 设计重用技术主要分为基于19、 软硬件协同设计由系统描述、软硬件划分、软硬件协同综合以及软硬件协同模拟与验 20、证几个阶段组成。嵌入式处理器的分类包括三种,分别是:嵌入式微处理器、微控制器(或单片机)和、21页共页第 1 44 《嵌入式系统》试题库

模电试卷题库含答案

1.某个处于放大状态的电路,当输入电压为10mV,输出电压 为6.5V,输入电压为15mV时,输出电压为7V(以上均为直 流电压),它的电压增益为( C) a、700b、650 c、100 d、-100 2.当输入信号频率为f L或fH时,电压增益的幅值约下降为中 频时的( B) a、05. b、0.7c、0.9 d、1 3.当输入信号频率为fL或fH时, 电压增系下降了( B )。 A、2 dBB、3dBC、4dBD、6dB 4.某放大电路在负载开路时的输出电压为4V,接3KΩ 的负载 电阻后输出电压降为3V,这说明放大电路的输出电阻为(C) a、10KΩb、2KΩc、1 KΩd、0.5KΩ 5.用两个A U相同的放大电路A和B分别对同一个具有相同内阻的电压 信号进行放大,测试结果输出电压V OA>VOB,由此可知A比B( B ) a、一样 b、差 c、好 d、无法判别 6.用两个放大电路A和B分别对同一电压信号进行放大。当输出端开路时V =V OB,都接入负载R L时,测得V OA

a、虚短 b、虚断c、虚地d、以上均否 8.如图示,运放A为理想器件,则其输出电压V0为(A ) a、0V b、3V c、6Vd、9V 9.如图示,运放A为理想器件,则其输出电压V O为(C) a、9Vb、6Vc、0V d、3V 10.设VN、V P和V0分别表示反相输入端、同相输入端和输 出端,则V0与V N、V P分别成( D) a、同相、同相 b、反相、反相 c、同相、反相 d、反相、同相 11.若要将幅度为±Um的矩形波转变为三角波,则应选用( D ) A、反相比例运算电路?B、同相比例运算电路?C、微分运算电路 D、积分运算电路 半导体 12.N型半导体是在本征半导体中加入以下物质后形成的( D)。 a、电子b、空穴c、三价硼元素d、五价磷元素 13.半导体中有两种载流子,它们分别是(C) a、电子和受主离子b、空穴和施主离子 c、电子和空穴 d、受主离子和施主离子 14.在杂质半导体中,多数载流子的浓度主要取决于( B ) a、温度 b、杂质浓度 c、掺杂工艺d、晶体缺陷 15.在室温附近,当温度升高时,杂质半导体中浓度明显增加是(C ) a、载流子b、多数载流子c、少数载流子d、正负离子

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