SMT回流焊炉温曲线检验标准第A0版
5.1.5 每次测试的炉温曲线应按《SMT回流焊炉温曲线检验标准》图的示样进行标注。
5.2 标准曲线技术参数说明
5.2.1该曲线图为无铅环保型锡膏。(详见下图：)
1) 升温区：是指将PCB的温度从环境温度提升到所需要的活性温度。
温度：室温-150℃
时间： 37.5-75S
升温率： 2-4℃/S
2）恒温区：是指将PCB在相对稳定的温度下加热, 使不同质量的元件达到相同温度，减少温差，同时使助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发掉。
温度：150℃—200℃
恒温时间：60—120S
3) 回流升温区：预热阶段结束点到焊膏熔点之间的一段升温过渡区。
温度：200℃—217℃
时间斜率：2-3℃/S
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IBOO炉温测试仪的功能介绍 炉温测试仪的作用随着现代科技的快速发展不断的在提高,对于炉温测试仪作为炉温领域最新一代便于操作,灵活使用高质量的炉温记录仪,对烤炉设计及烘烤过程质量控制提供领先和独创行业的专业性报告.控制生产时间、能量、返工和产品报废强的好帮手.满足广大群众、企业对于仪器工具的各种需求.炉温测试仪的强大功能主要体现在哪些方面?下面我们来了解一下. 针对于炉温测试仪的强大功能体现在那些方面： 1、可测波峰焊(0.1S)和回流焊(1S)的在线实际焊接温度曲线,三种PC介面(英文,中简,中繁)显示并可互换. 2、每通道可记录资料3000点,配合PC机98X以上系统即可高清晰显示焊炉温度实际设定曲线,每条曲线颜色可多色设定,并通过印表机横向列印或纵向列印. 3、电脑上自动显示每通道最高温度,水平温度/时间线,单点温度和时间显示. 4、可设置要测得的PCB每点焊接点(元件点)的尺寸,距离,运行方向及可下载显示PCB彩图和定位点,自动显示温区. 5、通过PC机用滑鼠可设定焊接区域,焊接时间点,上升斜率,下降斜率,超出指定温度的时间总值,任意两间点的斜率,时间值. 6、并通过详细资讯查看详细资讯对话方块,并可进入列印范围,让操作者了解得更透彻. 7、内装可充电式电池,最长可连续使用10小时. 8、可以连续测量记录保存20组数据,避免来回奔波的烦恼. 我们要知道作为炉温领域的突出电表,炉温测试仪的产生代表着很大的意义和价值.不仅质量卓越,功能强大.而且对于使用者来说操作上那是非常的简单便捷,对于多种语言版本更大方便了海内外的顾客,让他们操作时没有语言方面的障碍.是企业的好帮手.
通孔回流焊接的作用 一.什么叫通孔回流焊接技 在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂； PCB板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在许多方面不能适应高精密度电子组装技术的发展。为了适应这种高精密度表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技(THRThrough-holeReflow)，又称为穿孔回流焊PIHR(Pin-in-HoleReflow)。该技术原理是在PCB板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊钢网模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最后插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。从中可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性：首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，节省了人工费用，在效率上也得到了提高；其次回流焊相对于波峰焊，产生桥接的可能性要小的多，这样就提高了一次通过率。穿孔回流焊相对传统工艺在生产效率、先进性上都有很大优势。通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司，20世纪90年代初已开始应用，但它主要应用于SONY自己的产品上，如电视调谐器及CDWalkman。 通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。通孔回流焊最大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。对于较大尺寸的PCB板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触，同时，就算引脚和焊盘都能接触上，它所提供的机械强度也往往是不够大的，很容易在产品的使用中脱开而成为故障点。尽管通孔回流焊可发取得偿还好处，但是在实际应用中通孔回流焊仍有几个缺点，锡膏量大，这样会增加因助焊剂的挥了冷却而产生对机器污染的程度，需要一个有效的助焊剂残留清除装置。通孔回流焊另外一点是许多连接器并没有设计成可以承受通孔回流焊的温度，早期通孔回流焊基于直接红外加热的回流焊炉子已不能适用，这种回流焊炉子缺少有效的热传递效率来处理一般表面贴装元件与具有复杂几何外观的通孔连接器同在一块PCB上的能力。只有大容量的具有高的热传递的强制对流通孔回流焊炉子，才有可能实现通孔回流，并且也得到实践证明，剩下的问题就是如何保证通孔中的锡膏与元件脚有一个适当的回流焊温度曲线。随着工艺与元件的改进，通孔回流焊也会越来越多被应用。影响回流焊工艺的因素很多，也很复杂，需要工艺人员在生产中不断研究探讨，将从多个方面来进行探讨。 二．通孔回流焊接工艺的特点 1. 通孔回流焊与波峰焊相比的优点 (1)通孔回流焊焊接质量好，不良比率PPM(百万分率的缺陷率)可低于20。 (2)虚焊、连锡等缺陷少，返修率极低。 (3)PCB布局的设计无须像波峰焊工艺那样特别考虑。 (4)工艺流程简单，设备操作简单。 (5)通孔回流焊设备占地面积少，因其印刷机及回流炉都较小，故只需较小的面积。 (6)无锡渣问题。 (7)机器为全封闭式，干净，生产车间里无异味。 (8)通孔回流焊设备管理及保养简单。 (9)印刷工艺中采用了印刷模板，各焊接点及印刷的焊膏量可根据需要调节。
炉温测试板制作及曲线测试规范 1、目的: 规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。为炉温曲线的 制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导； 2、范围: 本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。 3.定义: 3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性 温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升 温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右； 3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度； 一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到 有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一 般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点 不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一 般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度； 3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温 度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上， 典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250 度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情 况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度； 3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固 态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S； 4、职责: 4．1 工程部 4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。 4.1.2 指导工艺技术员如何制作温度曲线图； 4.1.3 定义热电偶在PCB上的测试点，特别是对一些关键的元件定位； 4.1.4基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的运行频率；
波峰焊炉温曲线测试操作规程
Q/HX X/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程
2014年12月01日发布2014年12月05日实施
1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。 适用范围： 公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。 作业时间： 3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体， 周一和周五每条线各测试一次，因炉温测试仪器需与 车间共用，需与SMT车间错开测试时间。 测温板的制作 公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。 选取测试点 一般选取三个及以上的焊点进行测试。焊点位置按照如下要求选取： 4.1.1波峰非焊接面DIP焊点，用于测试过炉时PCB 锡反面的温度。 4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。
曲线参数标准设定（SAC-3JS温区） 5.1.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183 波峰炉：SAC-3JS（2温区） 5.1.2 预热段温度110—145℃预热时间：30—60s 回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s 最高温度：233--255℃ 曲线参数标准设定（MWSI温区） 5.2.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183 波峰炉：MWSI温区（3温区） 5.2.2预热段温110—145℃预热时间：40—60s 回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s 最高温度：233--255℃ 曲线参数标准设定（MPS-400B温区） 5.3.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183 波峰炉：选择性波峰焊MPS-400B（4温区） 5.3.2 预热段温度110-145℃预热时间：40—60s
SMT回流焊工艺知识 Board/Sma ll Comp onen t ---------- Large Comp onen t 1、预热区：预热区的目的是使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。升温速率要控制在适当范围内（过快会产生热冲击，如：引起多层陶瓷电容器开裂、造成焊料飞溅，使在整个PCB勺非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点；过慢则助焊剂Flux活性作用），一般上升速率设定为1?3C /sec，最大升温速率为4C /sec ; 2、恒温区：指从120C升温至170C的区域。主要目的是使PCB上各元件的温度趋于均匀，尽量减少温差，保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，到保温区结束时，焊盘、锡膏球及元件引脚上的氧化物应被除去，整个电路板的温度达到均衡。过程时间约60?120秒，根据焊料的性质有所差异。 3、回流区：这一区域里的加热器的温度设置得最高，焊接峰值温度视所用锡膏的不同而不同，一般推荐为锡膏的熔点温度加20?40C。此时焊膏中的焊料开始熔化, 再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件。也可以将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。理想的温度典型的回流曲线 2 2
曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称。 4、冷却区：用尽可能快的速度进行冷却，将有助于得到明亮的焊点并饱满的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡中，产生灰暗毛糙的焊点，甚至引起沾锡不良和弱焊点结合力。降温速率一般为-4 C/sec以内，冷却至75C左右即可。 由于锡膏、机型与工艺要求不同，产品的炉温曲线也不尽相同。生产时必须定期用炉温测试仪测试炉温并记录存档。 炉温测试板的测试点必须合宜 每片测温板最多可以使用200 次
炉温测试仪有什么作用？为什么要选择炉温测试仪？ 温度曲线和炉温测试仪是制造业的一种新型产品,炉温测试仪为我们的生产生活带来了很大的方便,可以应用于回流焊、波峰焊、颜色喷涂、陶瓷烧结、化工、食品加工等多个行业都有着重要的作用.那么炉温测试仪为我们带来了什么好处方便呢?为何有一定规模的公司都在使用炉温测试仪呢？炉温测试仪对生产的影响有多大呢？ 对于购买炉温测试仪这个问题，在整个行业内也是存在着相当大争议的。那么今天，编者就用自己的观点来分析一下炉温测试仪对于生产对于品质的影响吧。炉温测试仪这一概念首先是欧美国家提出的，最先应用于SMT行业，在三十多年前，远在大洋彼岸的美国人，常常被贴片加工成品的品质深深困扰着。很多产品过炉后，外观没有一点的损伤，为何良品率却这么差？自己辛辛苦苦才造出的产品到底是谁在作祟？汤姆大叔怒吼不已：“何方妖怪，出来受死” 这时候温控这一概念第一次出现在这些资本家的面前，原来温度的变化对产品竟有如此深远的影响，正是这时候炉温测试仪才顺势而生。随着人们研究的深入温度变化对产品的影响慢慢浮现在人们眼前。 过高温度烘烤，会改变产品内部的结构，太过低温，产品却无法完成焊接。无论是加热时间的长短，或者快慢都严重地影响着产品的质量甚至使用寿命。这时老板们才恍然大悟，原来这个看不到摸不着的东西，竟是损耗了自家成千上万原料的家伙。于是乎，短短的几年里全美国的生产线，无论大制造业还是小加工厂，都纷纷用上了这个可爱的小家伙“炉温测试仪”，又于是乎就，KIC、wickon 等一大批炉温测试仪企业应运而生。
在制造业从业的人员都知道，外国的客户的要求是最严格的，还没下单之前就是要求要用各种设备各种仪器还有各种第三方报告。曾经有个全球都知名的自行车制造大厂就是接了一个外国客户的订单，被要求要用到炉温测试仪，才匆匆忙忙地过来咨询炉温测试的采购和培训，在了解到了炉温测试仪的作用后，才扶额大呼，原来多年来的耗损的原因在这里啊。 炉温测试仪看似小巧却蕴藏巨大能量，小小的躯体转载这复杂的线路和芯片，它强大的追踪分析软件，可以帮你设计近乎完美的温度曲线，使你的产品获得美轮美奂的外观又拥有精湛的品质。 随着炉温测试仪的发展，各种功能不断完善，炉温测试仪不仅仅是能测出温度变化的数据。先进一些的炉温测试以KIC为例，测出的数据，还能编制程序查看KPI，是否符合工艺要求一目了然。更加先进的如Process Window Index、Navigator Power- Key这些功能，KIC和wickon的炉温测试都能做到，Navigator Power- Key是一个优化分析软件，我们一般称作优化钥匙，有了这个钥匙，只要我们根据自己产品工艺要求，它就会帮你自动寻找匹配的炉温设置，即使是刚入门的员工，只要拿着客户的要求，在软件上输入要求的数据，Navigator Power- Key就会帮你自动匹配调节，大大的节省了我们编辑工艺的时间和错误率。 同时，炉温测试仪的应用也是很广的，包括回流焊、波峰焊、食品加工、五金、陶瓷烧结、颜色喷涂都可以用到。 使用仪器是帮助你获得更开阔的天地，而不是浪费你的金钱。让我们换个角度来思考炉温测试仪的作用。
回流焊炉过炉操作规范机台： 1.目的 确保过炉参数正确、过板方式正确，保证过炉焊接品质。 2.适用范围 适用于本公司内SMT所有回流焊炉过板作业。 3.相关文件 本公司内所发行的作业指导书、操作规范必需执行。 4.责任 SMT工程和产线、品质IPQC有责任依此操作规范作业。 5、回流焊炉过板参数确认： 5-1、开线、中途转线SMT工程根据产线生产计划调用相对应的过炉程序，待温度达到设定值后（指示灯绿灯亮），使用炉温测试仪进行实测炉温。实际曲线标准请参照工程实验得出的四种过炉参数曲线为：①靠左边规道；②靠右边规道；③中间；④带铝盒。 5-2、将实测炉温曲线打印出来，经工程师或相应人员确认无误后签名并放置在炉旁，通知产线组长或过炉人员方可过板。 5-3、IPQC进行炉温设定记录与炉温监控超过±10℃（红灯或黄灯亮）通知工程人员进行确认。 并鉴督实测炉温曲线与试验曲线的相差：温度相差±5℃时间相差±10s。 6、过板方式和注意事项： 6-1、产线组长或过板人员安每条线生产的机种工艺，请工程确认具体安排在哪台炉过炉，务必确认炉温参数是否正确和达到要求，否则不可过炉。 6-2、锡膏工艺过炉时依据以下三种过炉模式进行： 6-2-1、一种板，采用轨道过炉，轨道上面板与板前后间距为50MM。 6-2-2、两种或两种以上，单面过炉采用网链过炉，网链上面板与板的前后左右间距为50MM，板与炉边的间距为30MM 6-2-3、两种或两种以上，双面过炉时采用铝盒装板放在网链上过炉，网链上面铝盒与铝盒前后左右间距为50MM，铝盒与轨道的间距为30MM，铝盒内板与板前后左右的间距为50MM，铝盒与板的间距为30MM。 6-2-4、发现不熔锡或其它异常时及时通知产线组长、工程人员、或上级进行处理。 6-2-5、特殊情况以工程要求、规定进行过炉，不可盳目过炉。 6-3、红胶工艺过炉时依据以下三种过炉模式进行： 6-3-1、要求有铅工艺或无铅工艺的单面红胶PCB板可在有铅回流焊过炉或在无铅回流焊过炉6-3-2、背面已生产有铅锡膏工艺当面生产红胶工艺的PCB板与背面已生产无铅锡膏工艺当面生产红胶工艺的PCB板同时过一个回流焊时，必须有其中一种PCB板采用铝盒过炉。 6-3-3、在有铅回流焊或无铅回流焊过背面已生产有铅锡膏工艺当面生产红胶工艺的PCB板或背面已生产无铅锡膏工艺当面生产红胶工艺的PCB板单独过其中一种PCB板时可不用铝盒。 7、过炉时发现亮黄灯与亮红灯或发出警报应立即停止过炉，并通知工程人员处理问题。 批准：审批：制定：
回流焊工艺技术及设备的发展史 由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。 热板传导回流焊 这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷(Al2O3)基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。我国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。回流焊外观红外线辐射回流焊： 此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在我国使用的很多，价格也比较便宜。 红外加热风(Hot air)回流焊：
这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀，单纯使用红外辐射加热时，人们发现在同样的加热环境内，不同材料及颜色吸收热量是不同的，即(1)式中Q值是不同的，因而引起的温升ΔT也不同，例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，IR + Hot air的回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。 充氮(N2)回流焊： 随着组装密度的提高，精细间距(Fine pitch)组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点： (1) 防止减少氧化 (2) 提高焊接润湿力，加快润湿速度 (3) 减少锡球的产生，避免桥接，得到列好的焊接质量得到列好的焊接质量特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊 接的免洗焊膏，这样就可以减少氮气的消耗。对于中回流焊中引入氮气，必须进行成本收益分析，它的收益包括产品的良率，品质的改善，返工或维修费的降低等等，完整无误的分析往往会揭示氮气引入并没有增加最终成本，相反，我们却能从中收益。在目前所使用的大多数炉子都是强制
1.目的： 指导具体操作人员针对特定产品合理设定波峰焊炉温度，以保证产品的焊接质量。 2.范围： 适用于公司内部所有产品的波峰焊炉温设置、管理与确认。 3.参考文件： STK/WI 760-05 《RCM-5炉温测试仪使用方法》 4.职责范围： 4.1.对通用产品的波峰焊标准温度曲线由本文件附页规定； 4.2.对客户有特定要求的波峰焊温度曲线要求由技术部以特定机种作业指导书的形式做出规定； 4.3.回流焊炉的炉温设置、测量与调整由生产部波峰焊炉操作人员负责； 4.4.回流焊炉的温度设定与要求是否相符由品管人员进行评价。 5.工具： 5.1.回流焊炉温测试； 5.2.特定产品实装基板； 5.3.DIP TESTER： 5.4.模拟基板。 6.工作流程： 6.1.控制用炉温曲线的获得： 6.1.1.用回流焊测试仪和特定产品实装基板测试炉温曲线，使炉温曲线满足标准温度曲线或客户推荐的波 峰焊炉温曲线要求； 6.1.2.在采用特定产品实装基板测试炉温曲线时，热电偶的设置位置要求为： 6.1.2.1.通道A：基板上热容量最大的部件引脚（焊接面）； 6.1.2.2.通道B：基板上热容量最小的部件引脚（焊接面）； 6.1.2.3.通道C：基板中央的部件引脚（焊接面）； 6.1.2.4.通道D：耐热性差的部件引脚/元件表面（部品面）； 6.1.2.5.通道E：热容量最大的元器件引脚（部品面）； 6.1.3.标准炉温曲线是否满足条件的判定依据： 6.1.3.1.通道B的曲线必须满足所有条件； 6.1.3.2.通道A的曲线数据可以低于条件要求但必须保证大热容量的元器件焊接状态良好； 6.1.3.3.通道D的最高温度必须低于部件规定的受热温度。
真空气相焊炉温测试仪 用于全面温度曲线监控 针对真空气相回流焊进行温度过程统计分析,从而能够更加精确的控制产品质量,提高工作效率,减少废品率,达到降低 产品成本的目的. 我们的SURVEYYOR可调节增强组件能够进行炉温稳定性的控制,从而尽最大可能的降低我们测试板的使用量,采用组盒热电偶组件直接夹住被测工件，操作简单快捷，在节约公司成本的同时,也提高了工作效率. WICKON温度曲线记录仪还备有快速气相回流炉设置功能将
12.强大的Insight软件现已具备波动过程测量、 13.打选全球MINI之最，是业界外观尺寸最小、内存最大、功能最全的顶级炉温跟踪仪 14.软件功能 A）可以分析最高/低温度、温度时间、斜率计算、上升/下降计算和不同峰值以及峰值差等； B）可以计算加热、保温时间，冷却速率等热处理参数；C）可以绘制整个过程的温度曲线； D）可直接打印炉温均匀性测试报告或输出电子档的测试报告； E）模拟曲线功能，工艺优化，测试日期和时间 F）公司名称、产品名称和备注信息处理的输出 G）软件清除仪器内存数据方式 H）时间补偿 I）温度统计 J）软件授权可永久使用，不需要定期解密，且终身免费升级，以满足客户享受最新最全工艺分析项 K)可以持续测试24组数据 L)可以追溯、补齐、修改ISO-9000文件报表 M)可插入测试产品图片 N)曲线可上下左右移动，同时可以选点局部修正 0)分析栏可以在一个界面完成，无需切换多个画面 1)自带PWI判定功能，自动抓取工艺偏差，一目了然知道高温炉问题所在区域，以红色标识警示。 WICKON系统服务与 保修每套Wickon炉温测试仪系统都有壹年的保修期。在保修的同时，我们还提供年度维修和再校准合同，其中包括软件的免费更新和设备租赁，以免除您的后顾之忧 二、原理： （1）数据记录器 Wickon炉温测试仪数据记录器是高温行业测温领域中现今最精确的记录器。它具有±0．5的精度、0．1度的分辨率和4,000,000points个读数以上的存储能力，因此可为过程的深度分析提供详尽的信息。具有直接USB通信的特点，从而使信息能够尽可能快地从数据记录器传输到电脑PC. （2）隔热箱(全新设计理念：采用防烫航空隔热棉以及航空铝材结构) Wickon炉温测试仪所采用的超轻型和超效隔热材料可确保隔热箱在最热的高温过程中也能保护数据记录器。隔热材料与很薄的航空铝材外壳的组合意味着隔热箱从炉内吸收的热量最少，但又非常坚固，足以经受住最极端的使用方式。用在高压以及真空环境中常见的高温下保护记录器。它采用与航空器上的“黑匣子”飞行记录仪相同的隔热技术，被包封在一个坚固的航空铝材外壳中. （3）热电偶测温基本原理 将两种不同材料的导体或半导体A和B焊接起来，构成一个闭合回路。当导体A和B的两个接点之间存在温差时，两者之间便产生温差电动势,这种现象称为热电效应。热电偶就是利用这一效应来工作的。 （4）Insight软件特点 向导
TC-60K炉温测试仪 型号：TC-60K TC系列温度测试仪产品说明：
可连续测试256组温度曲线的炉温测试仪！准确的炉温曲线测试，专业分析软件，为波峰焊及回流焊炉温曲线测试分析提供准确的工艺指标判定和优化。该炉温测试仪广泛用于电子行业SMT贴装和插件PCB焊接工艺的温度考量，同时适用于其它行业的温度测绘和分析（如食品、环境、涂装、烤炉、隧道炉……） TC-60K炉温测试仪主要技术指标： 1、型号规格：TC-60K 2 、测试通道：6 CH 3、热电偶：K型 4、测温范围：-100---500℃ 5、测温精度：±1℃ 6、分辨率：0.1℃(全量程) 7、记录数据：120000点/每通道 8、采样间隔：0.05------600秒软件设置 9、总功率：≤100mW 10、工作电压：3.6V（内置可充电电池） 11、外形尺寸：208(L)×75(W)×20(H)mm 12、保护盒尺寸：252(L)×88(W)×30(H)mm 13、翼展宽度：98------218mm(标配) 14、通讯端口：RS-232 或USB （选配） 15、分析软件：e-DataPro 中英文三种语言 达峰科电子TC系列温度测试仪标准配置： 1、炉温测试仪主机一台 2、仪器保护盒 3、热电偶 4、软件安装盘 5、数据输出线 6、高温胶纸 7、充电器 8、仪器箱 9、剪刀10、镊子 11、隔热手套12、十字镙丝刀13、高温锡丝14、用户手册15、产品合格证 炉温测试仪分析设置功能（数据分析报告）： 1、回流炉和波峰炉温区设置温度和运输速度 2、温度采样点位置名称及PCB示意图 3、两个温度值之间的时间 4、两个温度值之间的斜率 5、两个时刻点之间的斜率 6、超出指定温度的时间 7、最高温度和任意时刻点温度 8、水平温度线、垂直时刻线及两时刻间的时间 9、网格编辑细化和曲线缩放显示 10、模拟曲线功能，工艺优化，测试日期和时间 11、公司名称、产品名称和备注信息的输入 12、选择打印方向（横向列印和纵向列印）