制程不良统计分析表

* *各制程不良分析手册站别号问题点定义原因分析标准CU 1.IU 或 IIU 前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳1皮2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均不允许起泡线 1.因刮伤或汗清洁不良 ,导致干膜 S/C 暗区产生条状凹痕无造成断路

制程、材料异常不良分析报告模板

制程不良TOP6分析

常见制程不良原因分析任何一个变压器在生产过程中,难免有或多或少的问题,发生的原因可能牵涉到设计,材料,工法,作业人员的疏忽…….等等,致制程出一些不良品,仅就我们本厂生产进的产品做一简单的探讨分析.1.直流电阻(DCR)的问题A.DCR过低

E/T不良类别：缺划：在显示屏上显示白色或者彩色亮线，有横缺与竖缺，一条或多条均为缺划现象。（如图一）竖缺：显异：在测试架正常的情况下，画面没有按正常的顺序及颜色显示，称为显异现象。（如图二）图示：无显(白屏)：在测试架正常的情况下，显示屏

连接器产品制程不良原因分析及改善

不良原因分析统计”字标识；改的上报品管部。制程不良品统计、分析表 生产车间： 产品名称： 序号 不良项目 断角 砂眼 1 灯壳 变形 混装 色差 缺料 划伤 水丝 拼接缝 2 灯罩

环境Mark不能通过时, 跳掉Mark 作业湿度未达到作 业标准书规定手放散料 空气流通速度过快非常规零件室温过高锡膏印刷后硬化 PCB印刷后露置 空气中过久钢网不洁 零件过于靠边

SMT生产不良原因分析 拟制人----杨 刚分析思路：? 分析问题主要从以下方面入手： ? 1、收集资源----主要指数据，分析问题时，数据是必不可少的要素，必须及时、准确 地收集

21）层压机未及时抽空（加压过程挤不出）；2）真空泵问题，或硅胶板破、硅胶条不严密导致；真空度或压力不够；3）来料不良，例如EVA含有水分子；空气被密封在EVA胶膜内；4）EVA裁

各制程不良分析手册镀5253

目录第一章: 短路--------------------------------- Page 4 第二章: 空焊--------------------------------- Page 7 第三章: 墓碑---------------

பைடு நூலகம்

14、重新设置机器贴装高度； 15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB 间距； 16、开精密的激光钢钢，调整印刷 机； 17、用新锡膏与旧锡膏混合使用； 18、更换合适的反光板； 1

漏感過高2Le=XL/2π XL=Zeq-Req(交流阻抗-交流電 阻). 進出線未成直角. GAP CORE兩臂太長組裝后與 BOBBIN間太 鬆動,GAP對線圈而言無法定位,影

DCR不良 DCR過低 線徑用大了. 圈數太多 規格訂得不理想. DCR過高 線徑用錯 圈數不足 拉力太大,把線拉細 線徑mm取代AWG線 COPPER引出線焊點冷焊電

锡膏粘刮 刀钢网 堵塞刮刀 变形回焊炉 检板方法不对 温度设定 轨道速 不当 度过快 升溫 太快锡膏类型不合适其它方法机器环境锡膏添加量过多人维修不当材料焊盘间距离太近 焊盘过宽

制程不良品的处置规定一、目的：对生产线各工序发现的少量来料不良品及制程不良品进行控制，防止不良品的混用，减少产品质量隐患及产品质量损失。二、适用范围：本规定适用于生产线各工序发现的少量来料不良品及制程不良品的处理。大批量及严重不合格发生时，

CTE东莞市西特新能源科技有限公司序号不良现象数量占总数比例累计不良累计不良比例备注1突点37 2.31%3745.12%异物引起2胀气28 1.75%6579.27%3脏污140.88%7996.34%电解液引起4其它30.19%8210