常用术语翻译active region 有源区2.active ponent有源器件3.Anneal退火4.atmospheric pressure CVD (APCVD) 常压化学气相淀积5.BEOL（生产线）后端工序6.BiCMOS双极

芯片制造半导体工艺制程实用教程

半导体工艺简介及市场概况

常用术语翻译active region 有源区2.active component有源器件3.Anneal退火4.atmospheric pressure CVD (APCVD) 常压化学气相淀积5.BEOL(生产线)后端工序6.BiCMO

神秘的处理器制程工艺摩尔定律指导集成电路(IC，Integrated Circuit)工业飞速发展到今天已经40多年了。在进入21世纪的第8个年头，各类45nm芯片开始批量问世，标志着集成电路工业终于迈入了低于50nm的纳米级阶段。而为了使

常用术语翻译active region 有源区2.active component有源器件3.Anneal退火4.atmospheric pressure CVD (APCVD) 常压化学气相淀积5.BEOL（生产线）后端工序6.BiCMO

半导体设备和材料国产化机遇(上)一、设备和材料是半导体产业的上游核心环节集成电路占半导体总市场的八成,是半导体的主要构成部分。美国半导体产业协会(SIA) 最新发布的数据显示,2015年全球半导体市场规模为3,352亿美元,比2014年略减

新半导体工艺制程教程方法

默克：3D芯片是摩尔定律物理极限的最佳解答随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时，摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难，耗用的时间也越来越长，成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制

半导体工艺要点1、什么是集成电路通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能2、集成电路设计与制造的主

摩尔定律在14nm节点上迎来大挑战 2012年度国际电子元件大会（IEDM）于美国时间12月10日在旧金山登场，与会专家表示，半导体制程迈向14奈米节点时，可能无法达到通常每跨一个世代、晶片性能可提升30%的水准，甚至只有一半；但仍会增加大

常用术语翻译active region 有源区2.active component有源器件3.Anneal退火4.atmospheric pressure CVD (APCVD) 常压化学气相淀积5.BEOL（生产线）后端工序6.BiCMO

半导体从um级制造到nm级制造我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存

解析半导体工艺节点的演进寻找摩尔定律的曙光01 摩尔定律下的工艺节点的形成1958年，美国德州仪器公司的工程师杰克·基尔比制成了世界上第一片集成电路，1962年，德州仪器公司建成世界上第一条商业化集成电路生产线。此后，在市场需求的驱动下，集

3.3.2 展望：十四五规划期间引导产业重点攻克先进工艺我们认为晶圆制造在十四五期间将会占有重要地位，因为制造环节是半导体产 业链实现自主可控的关键一环，政策将助力国内晶圆制造成熟

常用术语翻译active region 有源区2.active component有源器件3.Anneal退火4.atmospheric pressure CVD (APCVD) 常压化学气相淀积5.BEOL（生产线）后端工序6.BiCMO

从摩尔定律看集成电路所谓摩尔定律，就是指当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻一倍以上。它是由英特尔公司创始人之一戈登·摩尔提出来的。这

28nm 制程引爆后芯片设计公司将重新洗牌集成电路产业的发展向来遵循摩尔定律，每十八个月芯片及元器件的集成度和产品性能将增加一倍。2012年，随着技术的演进，全球半导体迎来了28nm制程的元年。赛灵思、Altera、高通等国际巨头领先量产2

• 《数字集成电路-电路、系统与设计》周润德译， 电子工业出版社出版业务推广部31课程参考书目及要求a)器件原理部分： 书目：《半导体物理》 《晶体管原理》 要求：熟悉晶体管单结特

半导体集成电路天津大学ASIC设计中心 高静我的联系方式： Email: gaojing@tju.edu.cn 综合实验楼808集成电路（integrated circuit ,I