1.目的本规程规定了铆接工艺要求及质量标准2.适用范围本操作指导适用于本公司在制产品的铆螺母、压铆螺母、拉铆钉的铆接工序3.铆接工艺要求3.1拉铆拉铆操作的主要工艺过程是：首先根据铆钉芯棒直径选定铆枪头的孔径，并调整导管位置，用螺母锁紧，然

PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2. 适用范围本规范适用

注意: 湿膜厚度测试误差较大，其数据只作为过程控制的参考数据，喷涂质量以干膜厚度测试为准.浸涂、刷涂产品不作湿膜厚度检测.4.3.4.5 将装着喷漆的PCBA的周转车推至风干位置。4.3.4.6 以PCBA左上角为喷涂起始位，喷枪以测试厚度

PCBA制程能力技术规范____________________________________________________________________________________修订信息表目录前言 (4)1.目的 (5)2.适

线路板PCB布板焊接加工工艺文件

PCB_工艺规范及PCB设计安规原则

车架铆接工艺准则1 目的为加强公司的工艺管理，完善车架铆接工艺，保证车架铆接质量，提高产品竞争力，特制定本准则。2 范围本规范适用于本公司中重型卡车的车架总成及其零部件。3 铆钉3.1 铆钉材料、化学成分、机械性能应符合Q450-1995；

PCBA铆接工艺规范

1.0 目的1.1 规范标准动作时间库管理,使相关人员更好的明确操作。1.2 建立标准动作时间库，为标准工时制定提供参照基准，藉以提升标准工时制定的效率与准确性。1.3 提供生产部门直接人员培训，技能考核的参考依据.2.0 适用范围适用于*

M3G3 M3P0 R2P5标准工时MOD法符号标记 MOD值M3G1 M3 E2D3R2P5 M2P2 M2G1M3P0 M5G1 M5P0 M2G3M2M2G3 M3P5 R2

军品PCB工艺设计规范1. 目的规范军品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2. 适用范围本规范

1.目的本规程规定了铆接工艺要求及质量标准2.适用范围本操作指导适用于本公司在制产品的铆螺母、压铆螺母、拉铆钉的铆接工序3.铆接工艺要求3.1拉铆拉铆操作的主要工艺过程是：首先根据铆钉芯棒直径选定铆枪头的孔径，并调整导管位置，用螺母锁紧，然

12 38(1) 絕緣皮檢視區 --又稱為過度渡區, 該區位於導體鉚壓區與絕緣皮 鉚壓區之間. 於該區可以絕緣皮, 以保證絕緣皮既延軸向充份鉚接 又可視絕緣皮被是否被絕緣鉚接區鉚壓

1.目的本规程规定了铆接工艺要求及质量标准2.适用范围本操作指导适用于本公司在制产品的铆螺母、压铆螺母、拉铆钉的铆接工序3.铆接工艺要求3.1拉铆拉铆操作的主要工艺过程是：首先根据铆钉芯棒直径选定铆枪头的孔径，并调整导管位置，用螺母锁紧，然

1.目的本规程规定了铆接工艺要求及质量标准2.适用范围本操作指导适用于本公司在制产品的铆螺母、压铆螺母、拉铆钉的铆接工序3.铆接工艺要求3.1拉铆拉铆操作的主要工艺过程是：首先根据铆钉芯棒直径选定铆枪头的孔径，并调整导管位置，用螺母锁紧，然

PCBA铆接工艺规范华为技术有限公司企业技术规范DKBA3054-2003.04PCBA铆接工艺规范2003-05-01发布 2003-05-01实施华为技术有限公司发布目次前言 ..............................

波峰焊后补焊/装配53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79

2 热设计要求2.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。 2.2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路 2.3

1.目的本规程规定了铆接工艺要求及质量标准2.适用范围本操作指导适用于本公司在制产品的铆螺母、压铆螺母、拉铆钉的铆接工序3.铆接工艺要求3.1拉铆拉铆操作的主要工艺过程是：首先根据铆钉芯棒直径选定铆枪头的孔径，并调整导管位置，用螺母锁紧，然

1.52 1.52 2.54 2.54 1.271.52 1.52 2.54 2.54 1.271.52 2.54 2.54 1.271.522.54 2.54 1.27机密第5页