选择题 1 材料结构包括：晶体结构、缺陷结构和显微结构 2 物质状态：气态、液态、固态 3 缺陷的分类：点缺陷、线缺陷、面缺陷、体缺陷 填空题 1按使用材料的水平，划分的人类社会发展历史时期：石器时代→青铜器时代→铁器时代→钢铁时代 2材料

(能生成目标物AB的混合物)还有一种是： AB＋C ABC AC (s, 目标物)＋B例, 将ZnSe(多晶)和I2一起装入石英瓿，抽真空后熔封。 ZnSe(s)＋I2(g) 气化 ZnI2(g)＋1/2Se2(g) 沉淀 ZnI2(s)气

学习方式：听课与自学相结合参考期刊： 1. 功能材料；2. 高分子学报 ；3. 无机材料学报 ；4. 复合材料学报 ； 5. 中国化学快报（英文版）；6. 应用化学；7. 高等学校化学学报； 8. 材料科学与工艺；9. 热固性树脂 ；10.

纳米算盘 硅表面 STM针尖 C60每10个一组，在铜 表面形成世界上最小 的算盘。伴随着STM的发明以及其在表面高分辨率观察研究中的各 种应用的日渐增多，有人发现利用探针针尖与表面之间的各 种相互作用，可以用来分析高分辨率成像。1986年

2、当表面形成双电层后，它将向内层发生作用，并引 起内层离子的极化和重排，这种作用随着向晶体的纵深推 移而逐步衰减。表面效应所能达到的深度，与阴、阳离子 的半径差有关，差愈大深度愈深。粒子(粉体)以便于成型和高温烧结。+ 3、离子极化性能愈

Cr3+在Al2O3中所造成的介稳 态能级位于价带与导带之间。Cr3+吸收蓝色和绿光，使电 子从基态跳到激发态。被激 发的电子随后发生非辐射跃 迁而降至介稳态，其能量不 是以光子形式发射，而是被 声子所吸收。介稳态的电子 随后自发衰减而发生

高三化学一轮复习课件非金属及其 考基梳化理合物助第学一提讲升无机非金考属点材通料解主角能力对接考向集训 名师揭秘物质二氧化硅二氧化碳①与水 反应不反应CO2＋H2O H2CO3②与酸 化 反应 学只与氢氟酸反应： SiO2＋4HF===Si

材料科学的研究内容很丰富，大致包括材料的形成机理和制备方 法，研究材料的组织、结构、杂质、缺陷与性能的关系，探索材料在 加工、使用过程中的变化和损坏机理，材料性质和性能的测试，还有

金属热传导：主要靠自由电子，晶格振动（声子运动）作用很小。非金属热传导：主要靠晶格振动（声子运动），自由电子作用很小。无机非金属材料热传导机制：当材料某处受热时，则受热部位质点的热

• 第三章多元凝聚系统相图及其应用 • 1 凝聚态二元系统相图 • 2 二元系统相图在材料制备中的应用 • 3 三元系统相图简介及其应用 • 第四章缺陷化学 • 1 点缺陷及其表示

第一章 绪论 1.1功能材料的概念 具有优良的电、磁、光、热、声学、力学、化 学和生物学功能及相互转化的功能，被用于非 结构目的的高技术材料。 此概念1965年由美国贝尔研究所的J

划分空间点阵单胞的平行六面体可以有任意种方式 ，根据约定，单胞所具有的对称性应该与晶格点阵的对称 性一致，同时要求单胞体积应尽可能小。以NaCl 晶体为例，来说明晶胞选取的基本原则

3. 溶胶－凝胶合成法? 溶胶—凝胶(sol-gel)合成是一种近期发展起来的能代替高 温固相合成反应制备陶瓷、玻璃和许多固体材料的新方法。 与传统的高温固相粉末合成方法相比，这种

增加烧结时间。你想推荐的最长时间是多少？（10 分）10、玻璃形成必须具有离子键或金属键向共价键过渡的混合键型。（ ） 二、选择题 (20 分，每题 2 分，答案写在答题纸上，本试

石器时代旧石器时代: 始于250万年、延续至1万年前。代表性材料是 砍石器。先民们学会了用燧石人工取火，火是人类的第一个 化学发明。熟食是人类的一大进步。 新石器时代：约始于1万年

一、杂化材料。P101、20世纪80年代初，日本有人首先提出把化学中的杂化概念与材料联系在一起，他们把不同种类的有机、无机、金属材料在原子、分子水平上杂化，从而产生具有新型原子、分子集合结构的物质，含有这种结构元素的物质称为杂化材料。2、杂

100Siη（P）8060MgZn40Ni Ca MnCuCa SrBaCdPb2000.501.001.50二价阳离子对硅酸盐熔体粘度的影响(f) 混合碱效应熔体中同时引入一种以

水热法制备的粉体的优点：晶粒发育完整、粒度小且分布均 匀、颗粒团聚轻、易得到合适的化 学剂量和晶形。 尤其是水热法制备陶瓷粉体不需要 高温煅烧处理,可避免煅烧过程造成 的晶粒长大、

Closed-packed layerTwo-dimensional packing layer密 置 层非密堆积) 二维堆积层 (非密堆积 非密堆积密置层特点：每个球与周围 个球相切 个球相切， 密置层特点：每个球与周围6个球相切，每3个

烧结工艺和条件决定陶瓷的显微结构。4.4.1 烧结的概念高温热处理粉末成型体 颗粒聚集体 颗粒（界面）接触烧结体晶粒聚结体 晶粒（界面）接触气孔、晶界减小，总体积收缩； 晶粒、密度