《微电子器件》第三版习题答案
《微电子器件》第三版习题答案

《微电子器件》第三版习题答案

2020-07-29
微电子封装复习题
微电子封装复习题

电子封装是指将具有一定功能的集成电路芯片,放置在一个与之相适应的外壳容器中,为芯片提供一个稳定可靠的工作环境;同时,封装也是芯片各个输出、输入端的向外过渡的连接手段,以及起将器件工作所产生的热量向外扩散的作用,从而形成一个完整的整体,并通过

2024-02-07
微电子封装必备答案
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微电子封装答案微电子封装第一章绪论1、微电子封装技术的发展特点是什么?发展趋势怎样?(P8、9页)答:特点:(1)微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展,引脚由四边引出向面阵排列发展。(2)微电子封装向表面安装式封装发展,以适合表面安装技术

2020-09-13
微电子技术前沿复习(带答案的哦)
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微电子前沿复习提纲看一些微电子技术发展的知识1.请给出下列英文缩写的英文全文,并译出中文:CPLD: Complex Programmable Logic Device复杂可编程逻辑器件FPGA: Field-Programmable Ga

2020-01-07
微电子笔试(笔试和面试题)有答案
微电子笔试(笔试和面试题)有答案

第一部分:基础篇(该部分共有试题8题,为必答题,每位应聘者按自己对问题的理解去回答,尽可能多回答你所知道的内容。若不清楚就写不清楚)。1、我们公司的产品是集成电路,请描述一下你对集成电路的认识,列举一些与集成电路相关的内容(如讲清楚模拟、数

2024-02-07
广工微电子封装期末考试复习
广工微电子封装期末考试复习

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2024-02-07
微电子工艺技术-复习要点答案
微电子工艺技术-复习要点答案

第四章晶圆制造1.CZ法提单晶的工艺流程。说明CZ法和FZ法。比较单晶硅锭CZ、MCZ和FZ三种生长方法的优缺点。答:1、溶硅2、引晶3、收颈4、放肩5、等径生长6、收晶。CZ法:使用射频或电阻加热线圈,置于慢速转动的石英坩埚内的高纯度电子

2024-02-07
(完整版)微电子封装必备答案
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微电子封装答案微电子封装第一章绪论1、微电子封装技术的发展特点是什么?发展趋势怎样?(P8、9页)答:特点:(1)微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展,引脚由四边引出向面阵排列发展。(2)微电子封装向表面安装式封装发展,以适合表面安装技术

2024-02-07
第三章 微电子封装流程
第三章 微电子封装流程

①滴涂成型法用滴管把液体树脂滴涂到键合后的芯片上,经加热 后固化成型,又称软封装。滴涂法工艺操作简单,成本低,不需要专用的封装设备 和模具,适用于多品种小批量生产,但封装的可靠性差

2024-02-07
微电子封装技术作业(一)
微电子封装技术作业(一)

第一次作业1 写出下列缩写的英文全称和中文名称DIP: Double In-line Package, 双列直插式组装BGA: ball grid array, 球状矩阵排列QFP: Quad flat Pack, 四方扁平排列WLP: W

2024-02-07
微电子封装技术-模拟题2及答案
微电子封装技术-模拟题2及答案

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2024-02-07
微电子学概论复习题及答案(详细版)
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第一章 绪论1.画出集成电路设计与制造的主要流程框架。2.集成电路分类情况如何?⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎩⎨⎧⎩⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎨⎧

2024-02-07
微电子封装技术课程重点内容(English)
微电子封装技术课程重点内容(English)

Microelectronics packaging technology(R eview contents)Chapter 1:Introduction1.The development characteristics and trend

2024-02-07
微电子器件期末复习题 含答案
微电子器件期末复习题 含答案

【习题压得准五杀跑不了】微电子器件(陈星弼·第三版)电子工业出版社◎前言◎根据统计,课堂测验、课后作业中的题目提纲中无相似题型,请复习提纲的同时在做一次作业以及课堂测验。作业答案、课堂作业答案平时随课堂进度上传群共享,请自行查阅。本答案为个

2024-02-07
微电子学概论复习题及答案(详细版)
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第一章 绪论1.画出集成电路设计与制造的主要流程框架。2.集成电路分类情况如何?⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎩⎨⎧⎩⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎨⎧

2024-02-07
微电子封装技术答案
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《微电子封装技术》试卷标准答案一、填空题(每空2分,共40分)1、膜技术2、粘度3、金属氧化物4、金属5、转移成型技术6、软式印制电路板7、极性/非离子污染8、热膨胀系数9、倒线10、可靠性11、陶瓷球栅阵列12、预型片13、打线键合14、

2024-02-07
微电子封装技术作业题:
微电子封装技术作业题:

Leabharlann Baidu 第3章 章思考题: 思考题: 1、为什么采用插装式形式封装的电子元器 、 件越来越少? 件越来越少?第4章 章作业题: 作业题: 1、SMT技术

2024-02-07
微电子器件课后答案(第三版)
微电子器件课后答案(第三版)

将N(x)N0exp(x)代入,得:EkTq再将 kT 0.026 V, 0.4 μm 代入,得:E 650 V cmq1突变结的最大电场强度表达式为:|Emax|2qN0Vbis

2024-02-07
微电子器件 (附答案) (第三版)
微电子器件 (附答案) (第三版)

= 0.739 V1(3)E= max2qNε S0Vbi= 24.34 ×104 Vcm-1(2Hale Waihona Puke Baidu = xpεSqNAEm= ax2.

2024-02-07
微电子电路第五版答案
微电子电路第五版答案

(5)裸芯片直接芯片安装(dca):如cob、tab、fcb等,节距可小于0.2mm。3、和表面安装元器件相比,为什么塑封插装件的封装过程没有开裂问题?(p116页)答:塑料封装尽

2024-02-07