异方性导电膜异方性导电膜ACF,ACF胶,ACF胶带上海常祥实业有限公司作为3M和SONY顶级合作伙伴，全面代理3M和SONY异方性导电胶膜、ACF、异方性导电胶带、ACF胶带。上海常祥优势代理SONY以下型号的ACF，ACF胶带，异方性导电膜：6920F，6920F3，9742KS，9142，9420，9920，9731SB，9731S9等各种型号。其中6

导电胶的用途分析导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,

微电子封装答案微电子封装第一章绪论1、微电子封装技术的发展特点是什么？发展趋势怎样？（P8、9页）答：特点：（1）微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵排列发展。（2）微电子封装向表面安装式封装发展，以适合表面安装技术。（3）从陶瓷封装向塑料封装发展。（4）从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移。发展趋势：（1）微电子封装具有

电子封装用导电胶的研究进展与应用摘要：随着微电子工业的发展，导电胶替代传统的锡铅焊料已经成为一种发展趋势。本文介绍了导电胶的组成和分类、导电机理及国内外导电胶的研究现状和发展方向。着重介绍了各向异性导电胶(ACAs)的研究现状和未来的发展。关键词：各向异性导电胶；电子组装；研究发展。The Recent Development and Application

微电子封装答案微电子封装第一章绪论1、微电子封装技术的发展特点是什么？发展趋势怎样？（P8、9页）答：特点：（1）微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四边引出向面阵排列发展。（2）微电子封装向表面安装式封装发展，以适合表面安装技术。（3）从陶瓷封装向塑料封装发展。（4）从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移。发展趋势：（1）微电子封装具有

倒装芯片封装材料_各向异性导电胶的研究进展

微电子封装用导电胶的研究【摘要】随着经济社会的发展和科学技术水平的迅速提高，电子产品逐渐向小型化、数字化、智能化、便携化等方面发展，微电子封装用导电胶以其绿色、环保、无污染的特性逐渐取代了传统的Pn/Sn材料，并作为电子时代工业材料的主流被广泛使用和推广。本文主要研究了微电子封装用导电胶的组成和分类以及不同结构的用途和优势，研究了导电胶的发展进程和可靠性评估

现在，最为广泛使用于芯片粘着剂的高分子材 料可分为环氧树脂 （ＥＰＯＸＹ），聚亚醯氨 （ＰＯＬＹ－ ＩＭＩＤＥ） 和 硅 氧 烷 聚 亚 醯 氨 （ＳＩＬＯＸ－ＡＮＥ ＰＯＬＹ－

http://www.essz.com谢谢！http://www.essz.comhttp://www.essz.com第五部分：导电胶的主要性能指标导电性、机械强度、化学稳定性、

电子封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是白光电子封装更是研究热点中的热点。电子封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。电子封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光

导电粒子对导电胶膜的电阻率起着决定性作 用 , 影响导电胶膜导电性的因素有 : 导电粒子的种 类 、粒径 、形状和用量等 。在导电粒子表面积和形状相近的条件下 ,导电粒子本身的电阻

3.1 概述在微电子封装中，半导体器件的失效约有1/4—1/3是由芯片互连引起的， 故芯片互连对器件长期使用的可靠性影响很大。在传统的WB中，互连引起的失 效主要表现为引线过长，与

第五章微电子封装技术一、集成电路封装的设计芯片 陶瓷盖板 低熔点玻璃封装外壳的设计 陶瓷封装外壳 导电胶 金属化布线 封接的设计引线和引线架的设计二、集成电路封装的设计芯片 陶瓷盖

半导体封装用环氧树导电胶概论半导体封装用环氧树导电胶概论随着半导体集成电路封装产业的迅速发展，已占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。据资料显示，大部分集成电路都要使用芯片粘接用材料，而环氧树脂导电胶(简称银胶)是最常见的粘着剂材料。本文将对环氧树脂导电胶组成成分、特性，使用材料加以介绍，希望对IC封装工程师们在选择芯片粘

电子封装专用设备第一部分1.半导体制造主要工艺流程与设备概述。图1 半导体制造、封装、测试工艺流程图2 芯片制造基本工艺流程图半导体制造工艺是由多种单项工艺组合而成的，主要包括以下四类：薄膜形成工艺；图形转移工艺；掺杂工艺；热处理工艺。⑴薄膜形成工艺与设备薄膜工艺包括氧化工艺和薄膜淀积工艺。通过生长或淀积的方法，生成集成电路制造过程中所需的各种材料的薄膜，如

玻璃胶粘贴法工艺18• 用盖印、丝网印刷、点胶等方法将胶涂布于基板的芯片 座中（电路印刷板上，我们一般是将电路印刷版中间形 成一个空格，在芯片的底座上裸露出来，将玻璃胶点上 去）

电子工艺技术2Electronics Process Technology2013年1月表1 导电胶各组份材料及功能预聚体聚合物粘料和其他助剂 固化剂增塑剂稀释剂导电填料常用材料

什么是导电胶：导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成