电子产品热设计、热分析及热测试培训各有关单位：随着微电子技术及组装技术的发展，现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度，使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。热设计处理

LED热设计及仿真应用

电子产品热设计原理和原则

电子产品热设计与工程案例分析 共91页

电子产品热设计规范1概述1.1热设计的目的采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。1.2热设计的基本问题1.2.1耗散的热量决

电子产品设计之热设计

电子产品热设计培训稿

电子产品热设计与工程案例分析

电子产品热设计与工程案例分析

目录摘要： (2)第1章电子产品热设计概述： (2)第1.1节电子产品热设计理论基础 (2)1.1.1 热传导： (2)1.1.2 热对流 (2)1.1.3 热辐射 (2)第1.2节热设计的基本要求 (3)第1.3节热设计中术语的定义 (3

.1.2.3.4.5.6.7.8.9.10.11.12.13.14.15.16.17Βιβλιοθήκη Baidu.18.19.20.21.22.23.24.25.26.27.2

YEALINK产品热设计VCS项目散热预研欧国彦2012-12-4热设计、冷却方式、散热器、热管技术电子产品的散热设计一、为什么要进行散热设计在调试或维修电路的时候，我们常提到一个词“**烧了”，这个**有时是电阻、有时是保险丝、有时是芯片

电子产品热设计规范1概述1.1 热设计的目的采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。1.2 热设计的基本问题1.2.1 耗散的

浅谈电子产品热设计（一）、热设计中的常用词汇电子产品中经常会用到“热阻”（K/W）这个词。在图1的示例中，连接A和B 的管道越细，水就越难流出，A和B之间的水位差也就越大。相反，加粗管道后，AB之间的水位差将会消失。这种阻碍水流动的作用就相

电子产品热设计规范1概述1.1 热设计的目的采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。1.2 热设计的基本问题1.2.1 耗散的

行为准则：尊重·简单·重用·检查·并行·勇气·反馈·认真·责任价值观：客户第一 | 阳光沟通 | 团队协作 | 拥抱变化 | 学习成长散热原理对流强制对流域自然对流在机箱中应用状态

3一、热设计基本知识 热设计的目的 电子设备的热设计是指利用热传递特性对电子设备的耗热 元件以及整机或系统采用合适的冷却技术和结构设计，以 对它们的温升进行控制，从而保证电子设备或

电子产品热设计规范1概述1.1 热设计的目的采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。1.2 热设计的基本问题1.2.1 耗散的

电子产品的热设计方法v 为什么要进行热设计？高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。温度对元器件的影响：一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、扼流圈绝缘材

电子产品的热设计方法