CTP板材技术现状与发展趋势摘要：随着CTP技术的日益发展和应用，业内人士意识到CTP版材是这种技术的核心部分。
与传统制版过程相比，CTP版材的处理稍为繁琐一些，但其显著的印刷适性是传统印版所不能比拟的，比如说网点的质量。
基于此原因，CTP的行情正在看涨。
本文将就CTP板材技术现状与发展趋势进行论述。
关键词：CTP板材，现状，1.CTP板材简介对于CTP版材的要求有以下几个方面：版材必须经济，实用，以完成激光在短时间内的曝光过程。
感光波长必须由常规PS版的UV区移向可见光或红外光区。
并且曝光速度要比常规PS版提高近百倍，曝光能量应在100UJ/cm2以下；用于高质量彩色印刷的版材，必须有感光度高，分辨率好，网点再现能力强，耐印刷率高，易于处理，高反差的要求。
对于175lpi彩色印刷的CTP系统，其制版机的输出扫描分辨率应大于2000dpi，图象的阶调范围应在2%-98%之间；并且对版材在印刷片适性和耐印率方面，成本方面也要有综合的实际考虑。
目前使用的CTP版材包括：热敏性版，银盐扩散转移版，银盐乳剂和高分子化合物复合型，光聚合型，静电型，喷涂蒙版等几大类。
1.1银盐扩散转移版银盐扩散转移版因采用了扩散转移成象技术，感光度适应于多种激光，如氩离子蓝激光。
钇铝石激光，红宝石激光等。
组成：粗化的铝版，PS感光层，粘附层，银盐乳剂层。
原理：第一次曝光，形成银盐潜影，显影，冲洗，产生保护性的蒙层。
接着第二次曝光（UV光源），使高分子层见光，用毛刷洗支蒙层，高分子层用水溶液显影，再用水冲洗，上胶干燥后即可上机印刷。
特点：处理过程复杂，增加了化学污液。
1.2光聚合型光聚合型CTP版材，印刷适性与传统的PS版极为接近。
组成：粗化的铝版，高分子化合物层，PVA层。
（PVA不仅可阻止氧进入到高分子层与光敏基团反应，而且在曝光中起到催化作用。
）高分子化合物层包括：感光剂，聚合单体，聚合引发剂，粘合剂。
原理：曝光时，感光剂吸收激光的能量，和引发剂一起产生聚合基团。
