电脑主板生产流程

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4 回焊炉
就是把之前贴好的贴片都给焊上
5 AOI(自动光学检测机)
就是外观检测,看看那些贴片有没有贴反了,贴歪了的
6 ICT (在线功能测试仪)
就是测试电路功能是否正常
到这里,主板上的贴片元件就己经处理完了,接下来就是DIP线了
DIP线分4个段
1 插件段
电脑主板生产流程 想信经常接触电脑的人对主板是非常熟悉了,不过主板是经常哪些流程生产出来的,估计没多少人知道。
主板的生产分为两条线: SMT(表面装贴技术) 线和DIP线(插件或插件部门)
简单的说一下,SMT就是贴片元件,都是没有脚的,而DIP是直插元件,都是有脚的
现在主板厂的PCB板一般不会自己做的,而是让别的PCB厂做好了再拿过来,自己往上面往元件就行了
3 测试段
也就是ICT,功能测试,这时候就是要看主板能不能点亮,功能是否正常 。如果有问题,就会拿去维修
顺便说一下,主板上的散热片,像北桥的散热片,是这个段的时候装上去的
4 包装段
这时候就是包装,出货,拿到市场上去卖了 主要包括,装静电袋(就是主板从主板盒里拿出来时,装主板的那个有黑色格子的袋子。装静电代的标准是:键盘鼠标接口朝右,封口折到焊锡面,大家以后买主板注意一下是不是这样放的) 然后是放配件(就是放说明书,硬盘数据线,电源线等)装到主板盒里。然后就是装箱了,再称重(因为要运输)
主板生产流程基本上就是这样了
看完这个,大家是不是对主板有了更深的了解
就是把那些要插的零件,插槽都插上,如内存槽,PCI槽,AGP槽,各种接口,电解电容,反正是主板上除了贴片所有要插的零件都插上
2 修补段
就是检查零件有没有插反,是不是歪了,如果有,就给改正过来,然后会把零件用铁块压去,拿去焊接(当然是机器,至于是波峰焊还是锡炉,我就不清楚了),这样,DIP零件就都给焊上去了。至此,主板上所有零件己经安装,焊接完毕了
SMT线分为六个段:
1 print机(焊膏印刷机)
把焊膏印刷在PCB板相应的位置上
2 cp机(高速机)
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
这个机器就是把R(电阻) C(电容)L(电感) 贴在PCB板上相应的位置 ,当然是贴片元件,SMT线处理的都是贴片元件
3 QP机(泛用机)
这个机器把IC 类 (比如IO 声卡芯片,网卡芯片,电源管理芯片等) B类(BAG,如南桥,北桥),D类(二三极管,场效应管)元件贴到PCB板上

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