红外热像仪使用说明——泡罩包装机热封检测
随着红外技术的不断发展，红外热像仪被使用于越来越多的民生行业，。美国Fluke红外热像仪作为行业佼佼者，通过多年的推广和开发，已获得各领域工程师的广泛认可，此文通过真实案例和热图的解说介绍美国福禄克红外热像仪如何使用于泡罩包装机热封检测。
在存储药品片剂和部分食品的泡罩包装生产线中，上下的铝箔和硬片需要进行粘接剂的热压从而达到密封效果，热封的温度控制时保证包装密封性的关键参数，若温度没有达到工艺要求，则可能出现变质等严重质量问题，本文介绍使用热像仪检测平板热封设备的温度分布的应用，为药品和食品的质量提供保证。
什么是泡罩？
泡罩就是片剂药品和小颗粒食品（口香糖、糖果等）的外包装，也被称为“水泡眼”，该包装由3部分组成：PTP药用铝箔，药用PVC/PE/PVDC 塑料硬片或复合硬片，粘合剂。粘合剂的作用是在一定温度下把铝箔和硬片粘接起来，达到热封效果，从而起到保护内部药品或食品的作用。
泡罩包装工艺中是否有关于温度的检测要求？
粘合剂需要在一定的温度下才能达到热封强度，按照GBT12255-1990《药品包装用铝箔》标准，热封强度必须达到5.88牛顿/15mm，要满
足标准，除材料外，封合中温度的准确控制是关键因素。一般封合温度需要控制在140℃至170℃内，少部分特殊产品结合产线速度可能会有变化。
若达不到或超过工艺温度要求会有什么后果？
粘合剂的热封过程如果温度不够或超过，将达不到粘合剂的密封效果，主要有包装泄漏、热封强度不足、容易破损等问题发生，严重危害到内部存储的药品和食品的质量。
在泡罩包装机的热封中原先使用什么仪器进行温度检测和控制？
在封合板中预埋设热电偶或热电阻进行温度测控。
使用热电偶或热电阻进行检测有什么缺点，热像仪的优势在哪里？热电偶或热电阻只能检测到埋设部位的温度，无法检测封合板整体的温度分布，但封合板各部分的温度有可能不同，故使用热电偶或热电阻对某个点测温不能对整块封合板的热封质量进行有效检测；而使用红外热像仪可以瞬间拍摄整块封合板的温度分布热像图，并在软件中对检测的部位进行温度分析、比对，为改进和确保热封效果提供温度的依据。
平板封合板下部右侧（红圈处）温度明显下降，在改变工艺温度后温度分布依旧，若在该处进行封合可能会达不到5.88牛顿/15mm的热封强度。
使用红外热像仪检测封合板的注意事项：
1发射率设置为0.95，红外热像仪使用标准镜头即可；
2建议使用SmartView软件进行区域和线型的温度分析功能；
3若在0.15米至0.46米之间进行拍摄，红外和可见光图并不能完全融合，在SmartView软件中进行可见光标注时请注意位置误差，必要时进行位置调整。
行业应用
1制药（片剂）厂商的生产部门，部分食品（如口香糖、糖果食品等）、保健品厂商的生产部门。
2泡罩包装机械的制造商，主要为研发和质量部门。
