环氧树脂灌封胶与有机硅灌封胶的区别

1：环氧树脂胶：多为硬性，也有少部分软性。

最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150度左右，也有耐温在300度以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产。

修复性不好。

2:有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在250度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。

3:聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一帮，一般不超过100度，气泡多，一定要真空浇注。

优点，耐低温性能好近年随着电器产品的蓬勃发展，电子厂商在使用各种材料用于电器的灌封，以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密，目前应用比较广泛的就是环氧树脂、有机硅、聚氨酯（PU）和热溶胶，本处只是简单介绍了以上几种材料的特性，以方便电器工程师使用的时候作为参考。

成本：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂，而改性后的环氧树脂也接近了PU；工艺性：环氧树脂＞有机硅树脂＞热溶胶＞聚氨酯；注：PU因为其亲水性，必须有真空干燥才能得到比较好的固化物，如无需真空和干燥的成本又实在太高，所以热溶胶虽然是加热溶解浇注，但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多；电气性能：环氧树脂树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热溶胶，有的电气特性甚至比环氧的还要高，例如表面电阻率；耐热性：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：低廉价格的PU其耐热比热溶胶好不了多少；耐寒性：有机硅树脂＞聚氨酯＞环氧树脂＞热溶胶；注：很多热溶胶的低温特性其实也是非常不错的，所以在很多时候，环氧是要排在最后的了；广州市新桥绝缘材料有限公司A135********@点图进入相册液体的化学品灌封到电器产品后，经过凝结固化，成为固体，从而起到保护、绝缘、密封、防水、保密等功能。

灌封胶分类嘿，朋友们！今天咱来聊聊灌封胶那些事儿。

灌封胶啊，就像是建筑里的水泥，把各种东西牢牢地黏合在一起，起到保护和固定的作用。

你看啊，灌封胶的种类那可真是不少呢！就像水果有各种各样的品种一样。

有环氧树脂灌封胶，这可是个厉害的角色，强度高得很，就像大力士一样，能把东西紧紧抱住。

还有有机硅灌封胶，它呀，就像个温柔的守护者，柔韧性特别好，能适应各种形状的器件，还具有很好的耐高温和耐低温性能呢，简直是个全能选手！再说说聚氨酯灌封胶，它就像个机灵的小伙伴，固化速度快，而且粘结性也不错。

还有很多其他种类的灌封胶呢，每一种都有自己独特的本领。

想象一下，如果我们的电子设备没有灌封胶，那会是怎样一番景象？那些精密的零件可能会东倒西歪，稍微一碰就散架了。

灌封胶就像是给它们穿上了一层坚固的铠甲，让它们能安心工作。

那怎么选择灌封胶呢？这可得好好琢磨琢磨。

你得考虑使用的环境啊，要是在高温的地方，就得选耐高温的灌封胶；要是在潮湿的环境，就得找防潮性能好的。

就像你去买衣服，得根据天气和场合来选一样。

而且啊，不同的灌封胶使用方法也不太一样哦。

有的需要搅拌均匀，有的需要控制固化时间。

这就像是做饭，不同的菜有不同的做法，得掌握好火候和调料才行。

灌封胶在我们的生活中可太重要啦！从小小的电子设备到大型的工业设备，都离不开它的身影。

它就像一个默默奉献的小卫士，守护着各种器件的安全。

咱可别小瞧了这小小的灌封胶，它的作用可大着呢！它能让我们的设备更耐用，更可靠。

所以啊，在选择灌封胶的时候一定要慎重，要选适合自己需求的。

不然的话，就像穿了不合脚的鞋子，会很不舒服的哦！总之，灌封胶分类这么多，总有一款适合你！你还在等什么呢？赶紧去挑挑看吧！。

一文深度解析灌封胶灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

常见的灌封胶种类主要有三种，分别是聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶。

灌封胶的典型性能如下图所示：图源：道康宁官网凝胶和填充物垫灌封胶的主要作用是置换空气空隙并确保适当的热传递。

但灌封胶并非是唯一的解决办法，除了使用灌封胶，间隙填充物垫也是一个应用广泛的方法。

填充物垫和灌封胶都提供有效的热管理手段。

虽然填充物垫有更长的历史，但灌封胶的最新进展在某些情况下已经超越了填充物垫的性能。

下面，我们将两种材料进行一下深度对比。

首先是填充能力。

两种材料都能够在一定程度上适形，但间隙垫的最大可配置性由于其固体结构而小于灌封胶。

其次是精度和形状。

填充物垫的好处是它们可以切割成客户零件的确切形状，但在复杂的场景中，比如器件多且线路杂，填充物垫只能做到表面覆盖，器件内部的间隙需要其他填充料进行填充。

而灌封胶是通过浇注涂抹的方式进行填充和定型的，过程中高分子体紧密连接到一起，形成良好的粘接力，不会轻易被外力拉开。

因此，灌封胶的形状实际上就是采用压缩后的形状，有助于确定和控制应用的难易程度以及由此产生的任何扩散。

再看成本方面。

从应用场景上看，灌封胶具有普适性，而填充物垫更多是要批量定制，因此灌封胶的自动化是一个显着的优势。

反观填充物垫，放置时操作员需要知道其方向，有顶侧和底侧，并且在许多情况下，存在左右和上下方向。

手动垫应用会带来更大的人为错误风险。

因此，在人工成本不断上升的情况下，灌封胶的成本优势会越发明显。

当然，成本不仅要考虑到操作成本，也要顾忌原材料本身的成本。

在发展初期，几乎所有类型的灌封胶成本都是高于填充物垫的。

但经过了原材料厂商的不断优化，目前从广义上讲，与可比较的填充物垫相比，灌封胶在同体积上往往更便宜。

很长一段时间里，填充物垫都是电子工程师的首选，然而现在灌封胶的优势让前者的生存空间越来越小，可以提供卓越的性能，更容易制造和组装，并且在某些大批量应用中成本更低。

电路板灌封胶标准
摘要：
一、电路板灌封胶的概述
二、电路板灌封胶的分类
三、电路板灌封胶的性能要求
四、电路板灌封胶的选择标准
五、电路板灌封胶的应用领域
正文：
电路板灌封胶是一种用于电子电路板保护的胶粘剂，它可以为电路板提供防水、防潮、防尘、耐热、导热和绝缘等保护作用。

电路板灌封胶在电子制造领域中应用广泛，对于保证电子设备的可靠性和稳定性具有重要意义。

电路板灌封胶可以分为多种类型，如环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶等。

这些灌封胶在性能和应用领域上有所差异，需要根据具体需求进行选择。

电路板灌封胶的性能要求主要包括以下几点：良好的粘接性能、优异的耐热性能、良好的耐候性能、优异的绝缘性能、低挥发性有机物(VOC) 排放等。

选择电路板灌封胶时需要考虑的因素包括：应用领域的需求、灌封胶的性能指标、成本和工艺性等。

合适的电路板灌封胶应能满足特定应用场景的要求，同时具备良好的工艺性能，以确保生产效率和产品质量。

电路板灌封胶广泛应用于各种电子产品中，如计算机、通信设备、消费电
子、汽车电子等领域。

随着科技的发展，对电路板灌封胶的性能要求越来越高，推动了灌封胶技术的不断创新和进步。

总之，电路板灌封胶在电子制造领域具有重要作用，合适的灌封胶可以有效保护电路板，提高设备的可靠性和稳定性。

环氧树脂灌封胶
电子行业中，很多产品都需要用到灌封胶，而市场上的各种品牌的灌封胶价格都不一样，很多灌封胶客户在寻找这款产品的时候都会问到这样一个问题，为什么别人家的那么便宜而你家的却那么贵。

要相信一个恒古不变的原理，好货不便宜，便宜没好货。

很多人要求产品质量好而且价格又便宜。

其实想想都不合理。

在众多品牌中美国奥斯邦这个品牌的灌封胶一直深受客户的赞同，虽然比起国内的一些品牌价格方面要稍贵些，但是质量是过硬。

奥斯邦灌封胶也有不同树脂成分。

所以分为有机硅灌封胶，150环氧灌封胶，130聚氨酯灌封胶。

不同树脂的灌封胶，性能参数方面都是有些区别。

那么接下来简单的介绍下150环氧灌封胶。

150环氧灌封胶是一种双组份黑色阻燃导热环氧灌封胶，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或加温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

产品应用
广泛用于电路模块、汽车电子模块、点火线圈、点火模块、电源模块、电子元器件、PCB 板等的灌封保护及电子产品的保密。

环氧灌封胶是不可返修的，具体详细资料可参考奥斯邦官网或者联系唐小姐。

哪种密封胶好？不同材质的密封胶有什么区别？
市面上的密封胶种类并不少，有有机硅密封胶、环氧树脂密封胶等等。

密封胶的种类不同，性能与工艺特点也有区别。

想知道哪种密封胶好吗？不妨对它们进行详细了解，看看哪一款更好用。

添加图片注释，不超过 140 字（可选）
有机硅密封胶的工艺特点
1、有着良好的粘接性与密封性，能够很好的与基材进行粘接。

2、有着良好的耐温性，能够在冷热不一的环境中改变性能，发挥自身优势。

3、安全又环保。

有机硅密封胶在固化过程中几乎不会释放副产物，不会污染环境。

4、有着良好的自愈性。

由于有机硅密封胶自身带着一定的弹性，即便受到了一点点损坏而出现裂缝，过一段时间能够自动愈合，不需要换新。

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有机硅密封胶的用途
该款胶粘剂适合用来密封电子元器件、电器模块以及线路板等等，可以有效起到保护作用，十分耐用。

环氧树脂密封胶的工艺特点
1、成本低一些，可以大批量使用，不会耗费太多成本。

2、黏度小，有着很好的渗透性，能够填满元器件以及线路之间的缝隙，更加实用。

3、有着良好的电气与力学性能，能够与多种材料粘接到一起，耐
热又绝缘。

4、操作方法简单，即便是双组份产品的操作方法也不是特别复杂。

不需要专业培训也能上岗，轻轻松松完成浇注工作。

添加图片注释，不超过 140 字（可选）
环氧树脂密封胶的使用范围与有机硅密封胶的差不多，能够起到良好的保护作用。

对工作环境的要求不是很高，能够耐寒、耐高温、耐酸碱以及抵抗紫外线的伤害，适合长期使用。

1：环氧树脂胶：多为硬性，也有少部分软性。

最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150度左右，也有耐温在300度以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产。

修复性不好。

2:有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在250度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。

3:聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100度，气泡多，一定要真空浇注。

优点，耐低温性能好近年随着电器产品的蓬勃发展，电子厂商在使用各种材料用于电器的灌封，以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密，目前应用比较广泛的就是环氧树脂、有机硅、聚氨酯（PU）和热溶胶，本处只是简单介绍了以上几种材料的特性，以方便电器工程师使用的时候作为参考。

成本：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂，而改性后的环氧树脂也接近了PU；工艺性：环氧树脂＞有机硅树脂＞热溶胶＞聚氨酯；注：PU因为其亲水性，必须有真空干燥才能得到比较好的固化物，如无需真空和干燥的成本又实在太高，所以热溶胶虽然是加热溶解浇注，但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多；电气性能：环氧树脂树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热溶胶，有的电气特性甚至比环氧的还要高，例如表面电阻率；耐热性：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：低廉价格的PU其耐热比热溶胶好不了多少；耐寒性：有机硅树脂＞聚氨酯＞环氧树脂＞热溶胶；注：很多热溶胶的低温特性其实也是非常不错的，所以在很多时候，环氧是要排在最后的了；、点图进入相册液体的化学品灌封到电器产品后，经过凝结固化，成为固体，从而起到保护、绝缘、密封、防水、保密等功能。

灌封胶概述：灌封胶又称电子胶是一个广泛的称呼, 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.•灌封胶材料可分为：环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶•双组份环氧树脂灌封胶•硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶•双组份加成形硅橡胶灌封胶•双组份缩合型硅橡胶灌封胶•聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶•UV 灌封胶： UV光固化灌封胶•热熔性灌封胶： EVA热熔胶室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。

电源模块灌封胶2010年11月22日目录1、灌封胶分类............................................................................................................................ - 3 -2、要求........................................................................................................................................ - 3 -3、环氧树脂胶............................................................................................................................ - 3 -4、难点........................................................................................................................................ - 4 -5、产品比较................................................................................................................................ - 4 -5.1、ZB6205的阻燃型灌封胶........................................................................................... - 4 -5.2、汉斯曼XB5720和XB5729.......................................................................................... - 6 -5.2.1、XB5720和XB5729 ......................................................................................... - 6 -5.2.2、XB5720和XB5729混合后的性能参数........................................................ - 7 -5.2.3、电气特性（Electrical Properties） ................................................................ - 9 -6、两种胶的比较...................................................................................................................... - 10 -7、使用方法.............................................................................................................................. - 10 -8、注意事项.............................................................................................................................. - 10 -1、灌封胶分类灌封胶种类多样，根据不同的性能特点大致可分为以下几种：环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、无机类灌封胶、聚氨酯灌封胶。

灌封胶分类编辑电子灌封胶有哪些分类呢?电子灌封胶种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。

导热灌封胶导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。

是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。

要符合欧盟ROHS指令要求。

主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。

环氧树脂胶灌封胶通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。

用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。

适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED 驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。

有机硅灌封胶有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。

有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。

有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。

有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。

或透明或非透明或有颜色。

有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。

双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。

随着电子产品日新月异的发展，电子产品的精密度不断的提升，很多电子元器件在使用中会产生热量，很容易造成电子元器件结温过热，使电子产品产生故障，影响电子产品的使用寿命。

所以，高效散热成了设计重点，在微芯片处理器，LED和电源包上表现的特别明显。

为了解决这一问题，制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子灌封胶充当导热材料，将电子产品内部的温度高效的传导到散热外壳上，从而提高电子产品的散热能力。

而适用于灌注在电子元器件上的灌封胶有3种，分别是：环氧树脂材质的灌封胶、聚氨酯材质的灌封胶和有机硅材质的灌封胶。

1、环氧树脂材质的灌封胶抗冷热变化能力弱，一旦受到冷热冲击时胶体就会开裂，雨水或凝露就会很容易通过裂缝渗入到电子元器件内，严重影响了电子产品的防潮能力；2、聚氨酯材质的灌封胶，因为毒性较大，容易使人产生过敏现象，所以也不建议使用；3、TN-6111有机硅灌封胶具有优秀的电气性能和绝缘能力，用于电子元器件上能保证电子元器件不会互相影响，有效提高电子产品使用的稳定性，并且还能起到导热阻燃、防水抗震等作用。

其中最适用灌注在电子产品内灌封胶是有机硅材质的灌封胶，因为其他材质的灌封胶都有一些无法避免的缺点。

为什么说有机硅材质的灌封胶更适合用于电子元器件的灌封？因为有机硅材质的灌封胶拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，有效的延长电子设备的使用寿命，而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。

常用灌封胶的优缺点和适用范围的介绍在电子元器件灌封中，常用在灌封胶有三种，分别是：聚氨酯材质的灌封胶、有机硅材质的灌封胶和环氧树脂材质的灌封胶，以上三款胶都有各自的优缺点，所以适用的范围也不一样，具体如下：聚氨酯材质的灌封胶优点：优秀的耐低温能力，可以使用催化剂加快固化，且不会影响其性能，所以可随心控制胶体的固化时间缺点：耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色。

适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件上。

环氧树脂材质的灌封胶优点：具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。

缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差。

并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件。

适用范围：适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。

有机硅材质的灌封胶优点：1、抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀。

2、具有优秀的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂。

3、具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。

4、对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物。

5、具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

6、具有优秀的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数。

7、粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面。

8、可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便。

9、固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力缺点：价格高，附着力差。

适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。

电源模块灌封胶2010年11月22日目录1、灌封胶分类............................................................................................................................ - 3 -2、要求........................................................................................................................................ - 3 -3、环氧树脂胶............................................................................................................................ - 3 -4、难点........................................................................................................................................ - 4 -5、产品比较................................................................................................................................ - 4 -5.1、ZB6205的阻燃型灌封胶........................................................................................... - 4 -5.2、汉斯曼XB5720和XB5729.......................................................................................... - 6 -5.2.1、XB5720和XB5729 ......................................................................................... - 6 -5.2.2、XB5720和XB5729混合后的性能参数........................................................ - 7 -5.2.3、电气特性（Electrical Properties） ................................................................ - 9 -6、两种胶的比较...................................................................................................................... - 10 -7、使用方法.............................................................................................................................. - 10 -8、注意事项.............................................................................................................................. - 10 -1、灌封胶分类灌封胶种类多样，根据不同的性能特点大致可分为以下几种：环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、无机类灌封胶、聚氨酯灌封胶。

书山有路勤为径；学海无涯苦作舟
动力电池包工艺系列——导热灌封胶（环氧树脂胶、
硅橡胶、聚氨酯）
动力电池模组内部,传热、减震、密封、焊点保护等等,应用胶的地方不止一两处,今天从导热灌封胶的角度,整理环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法。

1 本征导热和填料导热
将导热填料填充在高分子材料基体中制成导热胶粘剂,其导热性能主要
取决于填料的种类,还与填料在基体中的分布等有关。

因此,填料的用量、粒径、表面处理等均将影响环氧树脂导热胶粘剂的导热性能。

当填料可以均匀分布在环氧树脂基体中并且可以使填料在合适的用量下形成导热通路时,导热性能最佳。

通常粒径越大,越容易形成导热通路,导热性能就越好。

对于填充型导热胶粘剂,界面是热阻形成的主要原因,通过对填料表面进行改性,增强界面作用力,可以在一定程度上提高导热性能。

本征型导热胶粘剂
不使用导热填料,仅仅依靠聚合物在成型加工过程中通过改变分子链结
构,进而改变结晶度,从而增强导热性能。

高聚物由于相对分子质量的多分散性,很难形成完整的晶格。

目前,通过化学合成法制备的具有高热导率的结构聚合物主要有聚苯胺、聚乙炔、聚吡咯等,它们主要依靠分子内共轭Ⅱ键进行电子导热,这类材料通常也具有优良的导电性能. 本征型导热胶粘剂由于生产工艺过于复杂、可实施性差,而不为人们所选择。

专注下一代成长，为了孩子。

灌封胶的简介和种类介绍灌封胶英文名:Potting of smidahk;用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。

灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。

灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。

已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

它的作用是:强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。

从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。

从剂型上分有双组分和单组分两类。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。

缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。

一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。

与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

加热固化双组分环氧灌封胶，是用量最大、用途最广的品种。

其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是国外发展的新品种，需加热固化。

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。

灌封胶有哪些？不同灌封胶的优缺点有哪些？目前灌封胶的市场潜力非常的大，市场前景一片大好，而灌封胶也是人们用的最多的一种胶粘剂。

而灌封胶又包含环氧树脂、聚氨酯、有机硅等，你知道这些灌封胶的优缺点吗？最近我整理了施胶人员常用的这3种灌封胶的优缺点，一起接着往下看！一、这3种灌封胶的优缺点整理（1）环氧树脂灌封胶优点：①都是硬性的，极少的改良胶水稍微软一点；②绝缘性好；对粘接物的粘接力较强；③耐温性能不错，一般可以耐温160℃；④固化前后稳定，透光性好；⑤价格合适；⑥操作较为简单。

缺点：①抗温度变化的能力较弱，受到冷热冲击后会裂开；②防潮能力较差；③固化后硬度虽然强但是胶体比较脆，容易将被粘接物拉伤；④由于粘接后硬度较高，所以一经灌封就无法再替换被粘接的物体，属于"终身产品"。

⑤高温条件下，胶体会变黄。

（2）聚氨酯灌封胶优点：①耐低温性能好；②材质软，所以对一般的粘接物粘接强度能够达到；③防水防潮，绝缘性能好。

缺点：①耐高温能力差，还容易起气泡；②聚氨酯灌封胶固化后，表面不平滑，而且韧性也差；③抗震、抗紫外线能力都很弱，而且胶体还容易变色。

（3）有机硅灌封胶优点：①消除机械应力，起到减震效果；②有较好的耐高低温性；在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂；③优秀的耐候性，在室外长达20年，依然可以起到很好的保护作用；④有优秀的电气性能和绝缘性能；⑤不易变色。

缺点：粘接性稍微弱一点，价格贵，非常脆，一撕就坏。

二、这3种灌封胶在哪买好呢？这3种灌封胶都是我们平时施工用到的比较多的3种胶粘剂，品质都要好好把控，而把控品质的源头便是品牌，你可以在线下或者线上购买都是可以的，不过最好是选择品质有保障的品牌，这样使用更放心。

随着工业企业生产、电子科技产品的跨越式发展，灌封胶也会不断地研发、升级和改进。

未来灌封胶会是工业企业生产以及电子科技产品的专用胶粘剂之一，为科技、能源、医疗以及人们的生活助力！。

电子灌封胶的常见类型有哪些？它们之间有着哪些区别？
随着灌封胶的广泛使用，多种常见的胶粘剂走入广大用户们的视野中，被应用在诸多工业行业。

面对类型不同的胶粘剂，对其性能与作用进行一番了解，用在合适的环境。

常见的电子灌封胶有哪些类型？
目前，最为常见的电子灌封胶分为三种类型，分别是环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶以及聚氨酯灌封胶。

三种胶粘剂的名称不同，具体性能有些区别。

不同类型的胶粘剂有什么区别？
1、聚氨酯灌封胶的原材料与催化剂发生反应后，形成一种高聚
物，有着良好的粘接性。

使用过程中，发挥着不错的绝缘、耐候性以及密封性，将各种电子元器件灌封与保护起来。

2、环氧树脂胶是双组份产品，可以在室温下固化，也可以加热后固化。

固化成功后，硬度与粘接性不错，操作简单又方便。

为了节省时间避免物料的浪费，提前进行抽真空处理。

固化后是硬的，类似于玻璃，可以保密电路板。

3、聚氨酯灌封胶能够适应恶劣的自然环境，可以在潮湿、有腐蚀性以及震动的环境中，稳定的发挥性能。

4、有机硅灌封胶的弹性不错，防潮、防水又环保，令广大用户们放心使用。

抵抗的住严寒、高温与酸碱盐腐蚀，轻轻松松地使用许多年。

粘接能力相对于其他二种要差一些。

随着各个工业领域对电子灌封胶要求的提升，促使其种类与品质的不断提升。

选择更合适的胶粘剂类型，将其用在恰当的环境中。

抵抗自然环境的影响，放心地发挥自身性能，为用户排忧解难。

电路板灌封胶标准
摘要：
一、电路板灌封胶的定义与作用
二、电路板灌封胶的分类与性能指标
三、电路板灌封胶的选择与应用
四、电路板灌封胶的环保标准与安全性
五、未来电路板灌封胶的发展趋势与挑战
正文：
电路板灌封胶，作为一种应用于电子电路板的保护材料，具有密封、防水、耐热、导热、绝缘等特性，可以有效保护电路板免受外界环境因素的侵害，提高电路板的可靠性和稳定性。

电路板灌封胶主要分为三类：环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶和有机硅灌封胶。

这三类灌封胶在性能指标上各有优劣，如环氧树脂灌封胶具有优良的耐热性和绝缘性，聚氨酯灌封胶具有良好的耐水性和耐候性，有机硅灌封胶则拥有较好的耐寒性和耐腐蚀性。

选择合适的灌封胶需要根据具体应用场景和需求来考虑。

在电路板灌封胶的选择与应用过程中，需要考虑以下几个方面：1.灌封胶的性能指标是否符合电路板防护的需求；2.灌封胶的操作性能，如固化时间、粘度等是否满足生产工艺要求；3.灌封胶的耐候性、耐老化性等长期性能指标；4.灌封胶的环保标准，是否符合RoHS 等环保法规要求；5.成本和效益，包括灌封胶的采购成本、使用成本以及防护效果带来的效益等。

随着电子产品向着更轻薄、更便携、更高性能的方向发展，电路板灌封胶也需要不断升级以满足新的需求。

未来电路板灌封胶的发展趋势将包括：1.更高的耐热性，以适应高温环境下的应用；2.更低的粘度，以满足高精度点胶工艺的要求；3.更好的耐水性和耐候性，以应对严苛的环境条件；4.更高的导热性能，以满足高功率电子设备的热管理需求；5.更环保的配方，以符合绿色制造的要求。

总之，电路板灌封胶在电子产品中发挥着至关重要的作用，其性能、应用和环保标准都需要得到充分关注。

有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶的区分方法有哪些？
无论是有机硅灌封胶还是环氧树脂灌封胶都是灌封胶中的分类，如果仔细划分，还有聚氨酯灌封胶。

既然对灌封胶进行了划分，那么在生产原料、性能以及使用领域中就有一定的差别，特别是有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶一定要区分。

有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶有什么区别
1、有机硅灌封胶固化后比较软，可以轻易掰开电器组件维修，不会拉伤电器组件。

而环氧树脂灌封胶固化后比较硬，不利于电器返修。

2、有机硅灌封胶通常都是双组份，固化后强度低，粘度低。

而环氧树脂灌封胶固化后强度高、特别是固化速度和粘度可以根据用户需求调节。

3、有机硅灌封胶的价格通常要比环氧树脂灌封胶的高一些。

毕竟生产原料不同，造成胶粘剂的价格不同。

如果跨品牌进行性价比，则没有可比性，毕竟大品牌的价格稍微高一些。

4、有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶固化后都有很好的绝缘性能，无论是在耐温方面还是在耐候性都比较好，都适合用在恶劣环境中。

有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶在施工方面大同小异，在施工之前，首先需要保障基材干净，然后在调配胶料的时候称重一定要精准，最后就是在混胶的时候一定要搅拌均匀，避免带入空气，在保障质量的前提下，按照施工要求施工，基本不会出现太大问题。

有机硅灌封胶分为黑色和透明色两种，两者颜色不同、使用领域稍微有一点区别，主要就是透明色的可以满足电器对光线折射需求，而黑色不能满足这些，所以透明色的更适合用在高端电器中，价格也略高一些。