手机生产测试流程及规范
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手机生产测试流程以及设备需求生产测试流程包括:1前端主板测试流2后端整机组装测试流程流程详解:2.1 前端主板测试流程:SMT:SMT 贴片线贴装主板。
DownLoad: 通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
(在SMT 贴片之前采用Socket 烧录器将手机软件直接烧录到手机的flash 芯片中也可)WriteSN:写手机主板板号,板号一般包括生产日期、主板型号、流水号等。
Calibration: 校准手机主板的射频指标以及电性能测试。
包括AFC、RX、APC、ADC 。
F/T: 主板综测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱、接收机灵敏度。
各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) 。
2.2 后端整机组装测试流程:2.2.1 PCBA IQA:依照PCBA 的检验标准进行。
将不良品做不良品标识、返回前端。
2.2.2 LCD IQA: 参照LCD 模组的来料检验标准进行。
将不良品退仓,做不良品标识。
2.2.3 开机检查: 将LCD 模组和焊接好Speaker 和Mic 的主板连接好,插入测试用供电线缆,检查开机是否正常,以及开机电流是否小于400mA,是否能听到开机铃声音。
2.2.4整机组装: 手动测试(也可通过程序控制输入工程指令): 参照整机组装方法组装整机。
2.2.5输入手机测试专用工程指令、测试响铃、振动、LED、主屏、小屏、音频回路、摄像、键盘。
2.2.6 外观检验: 对功能测试为良品的机头进行外观检验,具体的检验标准请参考《手机结构件外观验收要求》(客户可自行确定要求)。
2.2.7 整机测试: 整机终测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱接收机灵敏度。
各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) ,已经最大发射电流。
2.2.8耦合测试:通过天线耦合测试手机整机的GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差。
手机生产流程手机生产流程是指从手机的设计、研发到制造、组装的整个过程。
手机的生产流程可以分为四个主要阶段:设计与策划、零部件生产、组装与测试、包装与出货。
下面将详细介绍手机生产流程的每个阶段。
设计与策划是手机生产流程的第一阶段。
在这个阶段,手机制造商会与设计师合作,进行创意和概念的策划。
设计师将根据市场需求、消费者喜好和技术可行性等因素,设计出手机的外观、功能和特性。
他们会绘制草图、3D模型和原型,以便制造商参考和评估。
接下来是零部件生产阶段。
在这个阶段,手机的各个零部件会分别在不同的工厂进行生产。
这些零部件包括屏幕、摄像头、电池、处理器、存储器、按键、芯片等。
每个零部件都需要经过精密的加工和测试,以确保其质量和性能符合标准。
第三个阶段是组装与测试。
在这个阶段,各个零部件会被运送到组装车间,进行组装成为完整的手机。
组装车间是手机生产流程中最关键的环节之一。
工人们会使用特殊的设备和工具,将各个零部件精准地安装到手机主板上,并连接好各个线路和电缆。
完成组装后,手机将进行各项功能和质量测试,以确保手机的性能和品质符合标准。
最后一个阶段是包装与出货。
在这个阶段,已经通过测试的手机会被包装和标记,准备出货给经销商和零售商。
手机的包装通常采用精美的盒子和塑料袋,以保护手机在运输过程中不受损。
同时,包装上还会标注手机的型号、规格、生产日期等信息,方便消费者选择和辨认。
以上就是手机生产流程的主要阶段。
随着科技的不断进步,手机的生产流程也在不断演变和改进。
制造商利用先进的技术和生产设备,提高了生产效率和产品质量。
同时,他们也注重环保和可持续性,推动手机生产过程的可持续发展。
手机生产流程的背后还有一整套供应链管理体系。
从手机零部件的原材料供应到组装和分销,每一个环节都需要良好的协调和管理。
供应链管理确保了零部件的及时供应、生产流程的高效进行、产品的质量控制和及时交付。
这需要制造商、供应商和物流公司等各方的紧密合作和协调,以确保整个生产流程的顺利进行。
样机生产与测试流程一、样机生产。
哎,说到样机生产啊,这可真是个有趣又有点小复杂的事儿呢。
1. 设计确认。
在开始生产样机之前呀,得先把设计给确定好。
就好像盖房子得先有个设计图一样。
设计师们把产品的外观、功能这些都设计好之后呢,大家就得坐在一起,仔仔细细地检查每一个细节。
这个时候啊,大家就像一群挑剔的小侦探,任何一点小瑕疵都不能放过。
比如说,这个按钮的位置放得合不合理呀,外观的线条是不是够流畅美观呀。
要是发现了问题,就得赶紧修改设计,毕竟这是样机生产的基础嘛,要是基础没打好,后面可就麻烦喽。
2. 物料准备。
设计确定好之后呢,就该准备物料啦。
这就像是要做饭,得先把食材都准备好一样。
采购部门的小伙伴们可就忙起来咯。
他们要根据设计的要求,去找各种合适的原材料。
这个过程也不容易呢,既要保证物料的质量,又得考虑成本。
比如说,有些特殊的零件可能很难找,得费好大的劲儿才能找到合适的供应商。
而且呀,还得时刻关注物料的到货时间,要是物料到得晚了,那生产就会被耽搁,这可不行呢。
3. 生产组装。
物料都齐了,就可以开始生产组装啦。
生产线上的工人们就像一群神奇的魔法师,他们按照既定的流程,把一个个零件组装成完整的样机。
这个过程可需要非常细心哦,就像搭积木一样,每一块都得放对位置。
而且在组装的过程中,还得注意一些小细节,比如螺丝要拧紧,线路要连接正确。
要是不小心出了错,可能样机就不能正常工作了呢。
有时候啊,一个小错误可能就会导致整个样机的失败,所以工人们都特别认真,他们可是样机生产的关键人物呀。
二、样机测试。
样机生产出来之后呀,可不能就这么直接拿出去用,还得经过严格的测试呢。
1. 功能测试。
功能测试就像是给样机做一个全面的身体检查。
测试人员要把样机的每一个功能都试一遍,看看是不是都能正常工作。
比如说,要是一个手机样机,那就得测试打电话、发短信、上网这些基本功能,还得看看拍照功能是不是清晰,各种软件能不能正常运行。
这个时候,测试人员就像一个特别严格的老师,任何一个功能上的小毛病都逃不过他们的眼睛。
文件受控状态:文件编号:SXP730-02-2004受控号:北京首信股份有限公司手机新产品试制、试产、量产管理流程(A版)编制审核批准(版权所有复制必究)2004年月日发布 2004年月日实施1. 目的:有效、合理地利用资源,组织手机新产品的试制、试产、量产,保证新品顺利导入。
2. 适用范围:本程序适用于首信手机新品导入的试制、试产、量产过程管理。
3. 引用标准:GB/T19001-2000第7.3;7.5条款。
4. 术语和定义:本程序采用GB/T19001-2000标准和本公司《质量手册》中的术语和定义及下述定义。
一次合格率:返工/返修前的合格品数/投入产品总数×100%。
5. 职责:5.1 设计部门:1) 样品实现后,提供通过设计评审和验证,可用于指导试制的相关设计文件、验证报告及试验数据;2) 参与分析试制、试产、量产中发现的问题;3) 根据问题分析、解决的结果决定是否修改和如何修改设计文件;4) 与中试部一起完善和修改设计确认所需的文件。
5.2 中试部:1) 新品试制、试产的组织与协调;与制造部协同进行在线试制、试产,以及量产初期必要的跟踪;2) 按《资源认证、管理程序》对项目所需物料进行资源认证和试制物料的采购与齐套;协助试产物料的采购与齐套。
3) 负责试制物料的来料确认;4) 负责编制产品工艺,对相关岗位和员工进行工艺培训,并在试制、试产过程中进行工艺指导;5) 负责对试制、试产中不良品进行分析,制定相应的措施;6) 协助制造部对量产初期不良品进行分析,制定相应的措施;7) 负责编制试制、试产总结报告并组织修改完善技术文件;负责技术文件的齐套与发放。
5.3 制造部:1) 按《资源认证、管理程序》参与试制、试产、量产新物料的资源认证;负责试产、量产物料的采购与齐套;2) 参与试制物料的确认(按通用检验标准);负责对试产、量产物料进行来料确认;3) 负责安排相关试制、试产、量产的资源及生产线;4) 协同进行试制、试产、负责量产;5) 记录、统计并保存试制、试产、量产质量数据;6) 参与试制、试产的质量分析和总结;7) 负责量产阶段的质量分析和总结;8) 同项目组共同实施纠正/预防措施。
手机结构设计和测试规范制订:审核:标准化:批准:目录前言第一章手机结构件测试概述第二章结构总体要求第三章塑料件的检验第四章结构件尺寸和公差测量第五章结构件盐雾测试第六章结构件高低温和温度冲击测试第七章结构件跌落测试第八章结构件振动测试第九章结构件喷涂测试第十章结构件寿命测试第十一章结构件声学测试第十二章结构件EMC测试前言本技术规范为终端产品研究所内部制订,供内部参考使用。
本技术规范的制订参考了国家有关的标准,终端产品研究所结构部进行了补充和完善。
本技术规范可以作为手机研发中对结构件的技术认定参考。
本规范内容包括检验标准,检验设备,作业流程,结果分析等。
第一章手机结构件概述手机结构件主要包括塑料件,橡胶件,金属件,其它辅料等。
其中塑料件有前罩壳,后罩壳,电池前壳,电池后壳,翻盖前壳,翻盖后壳,镜片,导光柱,红外窗,塑料支架等。
橡胶件有键盘按键,侧键,橡胶塞,橡胶套,密封圈等。
金属件有簧片,金属支架,屏蔽罩,嵌件,导柱等。
辅料包括背胶,防尘布,缓冲垫等。
手机结构件一般需要模具制造来实现其大批量生产。
手机结构件测试包括结构件测量,塑料件的检验,耐腐蚀测试,高低温和高低温冲击测试,跌落测试,振动测试,喷涂测试,寿命测试,声学测试,EMC测试。
每一种测试都有专用的测试设备和测试夹具,并科学地记录测试结果,提供资料给研发和生产,技术质量部门,作为参考。
以下是每种测试的详细描述。
第二章结构总体要求1 主要内容与适用范围本规范规定了手机结构的整机设计要求和测试方法。
本规范适用于手机整机结构。
2 引用标准GB/T 15844.1—1995 移动通信调频无线电话机通用技术条件3 原理手机结构的整机设计和测试是基于产品的总体外观要求、结构件装配要求、消费者对产品的反馈、目前生产技术工艺所能达到的技术指标而制订的规范。
4 测试仪器和测试方法目测塞规光标卡色差检测仪5 测试定义和设计要求5.1手机的结构总体要求为在确保其相应使用条件下性能稳定可靠,结构件坚固,造型优美,色彩协调,操作方便,安全。
手机生产工艺流程手机生产工艺流程是指手机从原材料到成品的整个生产过程。
手机生产工艺流程可以分为以下几个主要步骤:原材料准备、电路板制作、组装、测试、调试、包装等。
首先是原材料准备。
手机的主要原材料包括屏幕、电池、电路板、塑料壳体等。
这些原材料需要事先准备好,并按照规定质量和标准进行检验,以确保符合手机生产的要求。
接下来是电路板制作。
电路板是手机的核心部件之一,主要负责手机的数据传输和处理功能。
电路板的制作过程主要包括电路图设计、光刻、蚀刻、金属化、焊接等一系列步骤。
经过这些步骤,最终完成电路板的制作。
然后是手机组装。
手机组装是将各个部件进行组合和安装,形成成品手机的过程。
首先将电路板和其他各个零件进行连接和固定,如屏幕、电池、摄像头等。
然后将组装好的部件进行整体的组织和安装,最终形成一台完整的手机产品。
完成组装后,需要进行测试和调试。
测试是为了确保手机的各项功能能够正常运行,如通信、摄像、音频等功能的测试。
调试是为了针对可能出现的问题进行排除和修复,确保手机在使用过程中的稳定性和可靠性。
最后是包装。
手机在出厂前需要进行包装,以确保产品的安全和完整。
通常手机包装可以分为内包装和外包装两部分。
内包装是将手机放入盒子中,外包装是将盒子进行封装和标识。
手机生产工艺流程中有许多专业设备和技术的应用,如自动化生产线、焊接机器人等。
这些技术的应用可以提高生产效率和产品质量。
同时,手机生产工艺流程中还需要严格管理和质量控制,以确保每个环节的质量和要求都达到标准。
手机市场的快速发展,对手机生产工艺流程提出了更高的要求。
手机生产企业需要不断改进工艺技术,提高生产效率和产品质量,以满足市场的需求。
同时,还需要关注环保要求,减少对环境的污染,推进可持续发展。
手机生产及测试流程1 生产测试流程1.1 前端PCBA生产测试流程1.2 后端组装测试流程2 流程详解2.1 前端PCBA生产测试流程2.1.1 SMT在板子上涂上锡膏(注意厚度),将SMD器件贴在涂有锡膏的指定位置上,然过通过回流焊(reflow)。
2.1.2 download通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
2.1.3 BT包含RF测试、power测试、电流测试1.2.1 RF是对射频性能的较准,产生一个补偿表。
1.2.2 Power是对电池参数的补偿,比如3.7V的测试电压,而手机只测到3.5V,那么以后使用电池时,电池电压等于测到的电压+0.2。
1.2.3 电流测试:电流的大小,关系到功率,关系到手机元器件的使用寿命。
2.1.4 MMI测试把keyboard、voice、USB、FM、BlueTooth等做到夹具上,将PCBA放进夹具一压,测试PCB的MMI这些功能是否可用。
2.2 后端组装测试流程2.2.1 PCB与器件IQA组装前对PCB与其它元器件都做来料检验2.2.2 装speaker、Mic、LCD、铡键等2.2.3 外观检查检查焊接质量2.2.4 整机组装组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。
2.2.5 外观检查检查外观是否完好。
2.2.6 耦合测试测试天线性能是否良好。
2.2.7 功能测试听声音、放音乐等,尽管前面做过MMI测试,但是由于新组装的器件不一定百分百可用,而且PCBA有可能在MMI测试后续的过程中损坏,再次测试。
2.2.8 写IMEI号2.2.9 包装2.2.10 入库。
手机整机测试流程手机整机测试是手机生产过程中非常重要的一环,它可以有效保证手机产品的质量和性能。
在整机测试过程中,需要进行多项测试和检验,以确保手机在出厂前能够正常运行。
下面将介绍手机整机测试的流程和步骤。
首先,整机测试需要准备好测试设备和测试工具,包括手机测试仪、信号发生器、网络模拟器、光源分析仪等。
这些设备和工具可以模拟各种使用场景和环境,对手机进行全面的测试。
接下来,进行手机的外观检查。
在外观检查中,需要检查手机的外壳、屏幕、按键、接口等部分是否完好无损,是否有划痕、变形等情况。
同时,还需要检查手机的颜色、字体、标识等是否符合要求。
然后,进行手机的功能测试。
功能测试包括通话功能、短信功能、网络功能、摄像头功能、音频功能、视频功能等方面。
通过模拟各种使用场景,测试手机在不同情况下的表现和稳定性。
接着,进行手机的性能测试。
性能测试主要包括处理器性能、内存性能、存储性能、电池续航性能等方面。
通过运行各种性能测试软件和应用程序,测试手机在高负荷下的表现和稳定性。
此外,还需要进行手机的无线通信测试。
无线通信测试主要包括蓝牙通信、WIFI通信、4G/5G通信等方面。
通过连接各种外部设备和网络,测试手机在无线通信环境下的表现和稳定性。
最后,进行手机的耐久性测试。
耐久性测试主要包括摔落测试、振动测试、温度测试、湿度测试等方面。
通过模拟各种极端情况,测试手机在极端环境下的表现和稳定性。
综上所述,手机整机测试是手机生产过程中非常重要的一环,它可以有效保证手机产品的质量和性能。
通过全面的测试和检验,可以确保手机在出厂前能够正常运行,为用户提供更好的使用体验。
希望本文介绍的手机整机测试流程和步骤能够对手机生产厂商和测试人员有所帮助。
手机制作流程图手机制作流程图手机制作是一个复杂而精细的过程,包括设计、原材料的准备、生产、装配和测试等环节。
下面是手机制作的一般流程图:1. 设计阶段:设计阶段是整个手机制作过程的起点。
设计师们根据市场需求和消费者的喜好,进行手机外观、功能、性能等方面的设计。
他们将设计方案制作成草图和模型,并与客户进行沟通和反馈,最终确定最终设计方案。
2. 原材料准备:原材料准备包括手机外壳、屏幕、电池、电路板、摄像头、音箱等各种零部件的准备。
生产厂商将与设计方案相符合的原材料采购回来,并进行初步检查,确保质量合格。
3. 生产环节:生产环节是手机制作的核心环节之一。
首先是电路板的制作,其中包括刻板、印刷、插件等过程。
然后是外壳和屏幕的加工和涂装,无论是金属材料还是塑料材料,都需要进行精确的加工和表面处理。
接下来是零部件的装配,包括摄像头、电池、音箱等等。
最后是整体组装,将所有的零部件组装到一起,形成一个完整的手机。
4. 测试环节:生产完成后,需要对手机进行功能和性能的测试。
这包括通话、相机、输入输出、屏幕显示、电池续航等各个方面的测试。
只有通过了测试,手机才能进行后续的运输和包装。
5. 包装和质检:包装是手机制作的最后一个环节,生产厂商将修整好的手机放入包装盒中,并贴上标签,包括产品型号、序列号等信息。
接下来是质检,确保每一台手机都没有生产缺陷和质量问题。
6. 运输和销售:生产完成的手机经过包装和质检后,将被运输到销售渠道,比如零售商和电商平台。
消费者可以通过购买渠道购买自己喜欢的手机。
以上是手机制作的一般流程图,实际生产过程中可能会有一些细微的差异和调整。
但总的来说,手机制作需要经历设计、原材料准备、生产、测试、包装和质检、运输和销售等多个环节,每个环节都需要精确的操作和准确的时间控制,才能生产出高质量的手机产品。
手机生产工艺流程手机生产工艺流程是指手机从原材料到成品的全过程,包括产品设计、原材料采购、生产制造、装配测试、质量控制等环节。
下面是手机生产工艺流程的简要介绍:1. 产品设计:根据市场需求和消费者喜好,设计手机的外观、功能和性能等。
设计师使用计算机辅助设计软件制作产品的3D模型和设计图,包括外壳、电路板和配件等。
2. 原材料采购:根据产品设计要求,采购相应的原材料和零部件。
主要原材料包括塑料、玻璃、金属、电子元器件等,通过与供应商签订合同,保证原材料的质量和数量。
3. 生产制造:手机的生产制造主要有三个环节:电子元器件制造、手机外壳制造和总装。
电子元器件制造包括电路板的制造和电子元器件的组装焊接;手机外壳制造包括塑料注塑成型和金属加工;总装包括将电子元器件和外壳进行组装,组装后进行刷软件、周边辅料的组装等。
4. 装配测试:在总装后,对手机进行功能测试和质量检验。
功能测试包括通话、短信、网络连接、摄像头、触摸屏等功能的测试,通过测试设备和软件对手机进行检测和调试,确保手机的各项功能正常。
质量检验主要包括外观检查、性能检测和耐久性测试等。
5. 质量控制:在生产过程中,进行全程质量控制,以确保手机的质量符合标准。
通过建立质量管理体系,采用先进的质量检测设备和方法,对原材料、生产过程和成品进行检测和监控,及时发现和解决质量问题。
6. 包装和出厂:手机生产完成后,进行产品包装,包括外盒装箱、附件包装和防护材料的使用,保证产品在运输和销售过程中不受损坏。
包装完成后,产品出厂,进入销售环节。
手机生产工艺流程是一个复杂的过程,涉及到多个环节和专业技术,需要有专业的生产设备和技术人员来完成。
随着手机的不断发展和更新换代,手机生产工艺也在不断改进和创新,以适应市场需求和消费者的要求。
手机整机测试流程手机整机测试是手机生产过程中非常重要的环节,通过严格的测试流程可以确保手机产品的质量和性能。
下面将介绍手机整机测试的流程和注意事项。
1. 外观检查。
首先进行外观检查,包括手机表面是否有划痕、变形或颜色不一致等情况。
同时检查手机的按键、插孔和接口是否完好,确保外观没有任何瑕疵。
2. 屏幕测试。
接下来进行屏幕测试,检查屏幕是否有坏点、亮点或者色差。
通过显示不同颜色和图案来检查屏幕是否正常,确保屏幕显示效果良好。
3. 触摸测试。
进行触摸测试,确保触摸屏的灵敏度和准确性。
测试手机能否正常响应触摸操作,包括单击、滑动和多点触控等功能。
4. 声音测试。
进行声音测试,包括扬声器和麦克风的测试。
测试手机的音质和音量是否正常,同时检查通话和录音功能是否正常。
5. 通信功能测试。
测试手机的通信功能,包括信号接收和发送、WIFI连接、蓝牙连接等功能。
确保手机可以正常进行通信和网络连接。
6. 摄像头测试。
进行摄像头测试,包括前置摄像头和后置摄像头的测试。
测试摄像头的对焦、拍照和录像功能是否正常。
7. 电池测试。
进行电池测试,测试电池的续航能力和充电功能。
确保手机可以正常使用并且电池性能良好。
8. 硬件功能测试。
最后进行硬件功能测试,包括指纹识别、重力感应、陀螺仪等功能的测试。
确保手机的硬件功能完好。
总结。
手机整机测试是手机生产过程中非常重要的一环,通过严格的测试流程可以确保手机产品的质量和性能。
在测试过程中需要注意细节,确保每个功能都可以正常使用。
只有经过严格的测试,手机产品才能达到用户的预期,提升品牌形象,增强用户信心。
以xx工厂的加工生产过程为例1. 生产线流程SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC这是一个大的生产流程,概括分成了四个部分,CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程,但手机出厂销售前必须通过这一关,在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分,所以在本文中也一并描述了。
上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤,后面会针对每一个部分展开描述。
2.SMTSMT过程我们一般也称为贴片,所谓贴片,就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。
这个过程基本上全部由机器流水线来完成。
SMT Board:刚拿到的板子是光板(BBIC),上面只有一些主要的部件,一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处,进入下道工序。
涂锡:将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。
贴元器件:经过涂锡后的板子进入此道工序,产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处,这里仅仅是放上去,并没有焊接,真正的焊接在高温炉完成。
因为需要放很多的元器件,因此这个工作通过几台产线机器来依次完成,图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。
将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后,进入下一道工序。
高温炉焊接:通过高温,使锡熔化,将部件真正焊接在主板上,通过这个步骤,一块板子上机器焊接的部件就完成了。
Board inspection:产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题,有没有没有焊接好的部件。
裁板:上面提到板子是四块一联进产线的,焊好之后,这些板子就没有必要再连在一起了,因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的,裁好后,板子送Board ATE。
启示:从这个过程我们可以看出,SMT过程的焊接都是由机器完成的,机器焊接和人工焊接从质量和稳定性方面来说还是不一样的,平时我们经常会碰到这样一些情况:因为时间紧张或其它原因,来不及进行一次trial run, 通过手工修改手机某些部件来进行硬件等的测试,虽然这样的手机在硬件元器件上可能已经同trial run的配置了,但严格的讲,并不能和trial run相等同,因为手工修改的的一致性和元器件焊接的质量等等都与工厂机器流水线出来的机器可能会存在差异(如音频方面的一些特性),测试人员在平时测试的应该了解到这一点。
手机生产工艺流程手机已经成为人们生活中不可或缺的一部分,而手机的生产工艺流程也是一个非常复杂的过程。
从原材料的采购到最终的组装,手机的生产需要经过多个环节和工艺流程。
本文将对手机生产工艺流程进行详细介绍。
1. 原材料采购。
手机的生产过程首先需要进行原材料的采购。
手机的主要原材料包括金属、塑料、玻璃、电子元件等。
这些原材料需要从不同的供应商处采购,并且需要进行严格的质量检验。
只有通过了质量检验的原材料才能够进入到手机生产的下一个环节。
2. 制造电子元件。
手机中包含了大量的电子元件,包括芯片、电池、屏幕等。
这些电子元件需要经过精密的制造工艺,才能够保证手机的性能和质量。
制造电子元件的工艺流程包括晶圆加工、封装测试等环节,需要高精度的设备和技术来完成。
3. 生产手机外壳。
手机的外壳通常由金属和塑料材料组成,外壳的生产工艺流程包括模具设计、注塑成型、表面处理等环节。
外壳的生产需要保证外观的美观和结构的坚固,因此需要严格控制每一个环节的质量。
4. 组装。
手机的组装是整个生产过程中最关键的环节之一。
在组装过程中,需要将各个部件进行精准的拼装,包括电子元件的焊接、外壳的组装、屏幕的安装等。
组装过程需要高度的自动化设备和精细的操作技术,以确保手机的质量和性能。
5. 测试。
组装完成的手机需要进行严格的测试,以确保手机的各项功能和性能都符合要求。
测试包括外观检查、功能测试、性能测试等多个环节,只有通过了所有测试的手机才能够被认定为合格品。
6. 包装。
合格的手机需要进行包装,包括外包装和内包装。
手机的包装需要符合相关的标准和法规,同时也需要考虑到运输和销售的便利性。
7. 质量控制。
整个生产过程中需要进行严格的质量控制,包括原材料的质量检验、生产过程中的质量控制、成品的质量检测等。
只有严格控制每一个环节的质量,才能够保证手机的最终质量。
总结。
手机的生产工艺流程是一个非常复杂的过程,需要多个环节和工艺的精密配合。
只有严格控制每一个环节的质量,才能够生产出高质量的手机产品。
手机生产测试流程及规范
目录
前言............................................................. 3生产测试流程图...................................................3 SMT..........................................................5贴SN号标签......................................................5软件下载(DownLoad).................................................5 GSM板级校准(BT).................................................6 TD板级校准(3G产品)..................................................10 GSM板级综测(FT).....................................................10 TD板级综测(3G产品)................................................11主板外观检验标准..................................................11整机组装....................................................11整机外观检测(一)....................................................11整机功能检测....................................................11整机耦合测试....................................................12 整机外观检测(二)....................................................13 IMEI号写入....................................................13 IMEI号核对....................................................13整机包装....................................................13 OQC抽检....................................................13
前言:本文档包含了GIONEE GSM和TD系列手机在生产阶段的测试规范,其中射频部分参考了GSM和TD规范的有关内容。
生产测试流程图:
后端测试流程图:
1、SMT:
元件烘干锡膏印刷锡膏检查 高/中速贴片 回焊炉检查修正 回流炉焊接
清洗裁板、分割
目测、修正 PQC
抽检
2、贴SN 号标贴:
在SMT 完成之后需要打印序列号标签并粘贴在手机主板上,每块手机主板在板测之前必须贴序列号。
序列号主要用于标识手机生产厂商、生产日期、硬件版本、以及手机的流水号等信息,SN 号定义见《硬件版本规定》,同时后端组装中SN 号必须与IMEI 号对应入扫描系统。
3、软件下载(DownLoad ):
本站的主要功能是向手机Flash 芯片写入手机软件,软件下载工具使用说明详见相应机型作业指导书。
3.1系统配置(1套):
项目 名称 数量 备注
1 计算机(PC) 1台 预装Window2000操作系统一套
2 稳压电源(PS) 1台 4.2V/2A 需加保护电容,展讯平台需加专用保护板
3 PCI 转USB 卡 2张 4端口/1张
4 手机通信电缆 8根 下载线(IC:PL-2303)
5
主板下载治具
1台
工厂自制
3.2线路连接图:
4、GSM板级校准(BT):
校准是用电脑软件控制无线通信测试仪、电源、手机等设备,对手机或PCB板进行各种操作,测试计算后通过数据线将数据写入手机,使手机各项参数达到软件中设置的标准值。
测试内容有:电池校准、AFC校准、AGC校准、APC校准、RSSI校准,校准时需要加屏蔽箱。
4.1GSM标准基本内容:
GSM900 DCS1800 上行频段范围890MHZ~~915MHZ1710MHZ~~1785MHZ
下行频段范围935MHZ~~960MHZ1805MHZ~~1880MHZ 信道数1~~124,共124信道512~~885,共374信道
信道带宽200KHZ
功率级5~~19,共15级0~~15,共16级
最大功率级第5级:33±2dBm 第0级:30±2dBm 频率(Freq)误差-90HZ < 90HZ –180HZ <180HZ
相位(Phase)误差Peak:< 20º;RMS< 5º
比特(Bit)误码机站功率为-102dBm时Bit Error:< 2%,Class II
接收电平(RX Level)机站功率为-110dBm时RX Level为0±4级,-85dBm时为25±4级,
依次类推。
GSM功率:32.5±0.5dBm,DCS功率:29.5 ±0.5dBm;
主板传导标准
GSM、DCS灵敏度≤-108 dBm
暗室标准(研发阶段)GSM功率≥28 dBm,DCS功率≥26dBm,GSM、DCS灵敏度≤-103 dBm
暗室标准(批量阶段)GSM功率≥27.5 dBm,DCS功率≥25.5dBm,GSM、DCS灵敏度≤-102.5 dBm
4.2系统配置(1套)
项目名称数量备注
1电脑(PC)1台预装Window2000操作系统一套
2综测仪1台CMU200/8960/8820C
3可编程电源(PS)1台 4.2V/2A(需加5.1V稳压二极管)
4PCI-GPIB 卡1块需安装驱动
5GPIB Cable2根
6RF Cable1根
7手机通信电缆1根下载线(IC:PL-2303)
8测试治具1个工厂自制。