保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外
B) 0603：采用如下开口
两焊盘各内切,保持间距0.65MM、再内凹深度0.2MM“V”形，内部倒R=0.05MM的圆角。
C) 0805：采用如下开口
两焊盘各内切，保持间距1.1MM、再内凹深度0.3MM“V”形，内部倒R=0.1 MM的圆角D）1206：采用如下开口
两焊盘各内切0.1MM后，再做内凹深度C=Y/4的“V”形防锡珠，但要注意内距不能大于
2.2MM；内部倒R=0.1MM的圆角。
E）1206以上封装CHIP：
两焊盘各外移0.1MM后，然后做内凹深度C=Y/4的“V”形防锡珠，内部倒R=0.1MM的圆角；内距不予考虑。
二极管
类CHIP二极管同CHIP件一样作防锡珠处理
其他类在不指明的情况下, 1:1倒圆角即可.
三极管
SOT23
内凹圆弧0.1MM
SOT89
注意三个小焊盘不要短路，大焊盘内切30%
四极体
1、SOT143 1:1开口
2、如下图
CNT的外四脚或外八脚及固定脚的开孔：
CNT的外四脚或外八脚与内侧相临的引脚保持间距W
0.5P W=0.28MM
0.65P W=0.35MM
0.8P W=0.4MM
1.0P W=0.5MM
1.27P W=0.65MM
CNT的固定脚，开孔为GERBER文件面积的110%；
外三边扩大。
电解电容
如右图开成“T”形。
外1/4处宽度加大22%；
长度外扩0.3MM
面阵型引脚IC
1、PBGA
对于PITCH>0.8mm的PBGA,钢网开口与焊盘为1：1的关系。
对于PITCH=0.8mm的PBGA,推荐钢网开口为焊盘外切的方形，
对于PITCH<0.8mm的PBGA,推荐钢网开口为小于焊盘的方型。如下图所示
2、CBGA、CCGA
对于1.27pitch的CBGA、CCGA器件，其对应钢网开口为30mil的圆形开口
对于1.0 pitch的CBGA、CCGA器件，其对应钢网开口为24mil的圆形开口
对于0.8pitch的CBGA、CCGA器件，其对应钢网开口为20mil的圆形开口
其它
不在经上规范之列的焊盘钢网开口设计，除非有特别的说明，否则均按与焊盘1：1的关系设计钢网开口。
印胶钢网开口设计
CHIP元件
B=33%C D=1.2B
当计算出B大于1.2mm时,则取B=1.2mm
当计算出D小于0.28mm时，B=0.28mm。
CHIP类元件刷胶网开孔尺寸对应表(单位：mm)
器件封装
哑铃形
中间部分宽(W)两端圆的φ总长度(L)
0603 0.3 0.4 1 0805 0.32 0.42 1.5 1206 0.7 0.8 1.7 1210
焊盘间距的33%,并且>=0.7MM Φ=开口宽度
(W)*1.2
等于焊盘宽度
的110%,并
且>=1.7MM.
1812
1825
2010
2220
2225
2512
3218
4732
STC3216
STC32528
STC6032
STC7343
小外形晶体管
SOT23
B=1/2A, L1=120%L
宽开33%A
当计算出B小于0.28mm时，B=0.28mm。
SOT89
C=3.8
D=1.4mm
B=1.5mm
SOT143
宽=33%X
B=1/2X
SOT252
A=1/2B
宽开33%B
长度与下面最外侧两
焊盘外边缘平齐
SOT223
A=2/3B
宽开C=33%B
开口居中放置,两端与下
面最外侧两焊盘外边缘对齐
SOIC
WIDTH=33%A,（当大于1.6时，取1.6mm）L1=80%L(若A较大,可做两条1.6宽的胶
水孔间隔1mm)。
精品文档
