印制电路板清洗质量检测

SMT新的清洗测试方法为了削减成本，许多公司开始转向使用免清洗焊剂，这可免除清洗的步骤。

但是在某些高可靠性领域如航空航天和汽车领域，用户仍可在印刷电路板上发现残留物，因此需要整个行业共同努力以改进用于确定清洁度的测试方法。

虽然已证明免清洗焊剂较有利于消费品和其他领域，但对于要求苛刻的行业来说，剩余残留物可能成为隐患。

在电路板的加工流程中随着元器件数量的增加，这些残留物可能会改变这些过程中所发生的化学反应。

而由此引起的问题通常是很难发现和解释的。

“我们所能确定的一点是，离子残留物可能会导致泄漏，而泄漏又会导致产品出现间歇性故障”，Delphi Automotive 材料中心专家经理Hank Sanftleben 说道。

“另外一个问题是电子迁移，这会导致产品的设计功能发生改变。

”这一难题使高可靠性领域的许多企业需要花费大量时间来权衡提高可靠性与降低成本之间的关系。

“我们的多数电路板都是影响飞行质量的关键部件”，Rockwell Collins 的首席材料和工艺工程师Doug Pauls 说道。

“我们在所有工艺环节中都加入了清洗这一步骤。

”Rockwell Collins 公司的许多电路板都装有背光灯，因此无法在高温水中进行清洗。

这意味着需要采用特殊的免清洗工艺。

然而有一个明显的问题是，我们需确定电路板上存在何种残留物，进而确定在来料接收中是否需要清洗。

该公司刚刚完成了一项一年之久的来料电路板清洁度研究。

该项研究发现，合格供应商提供的电路板均具有极高的清洁度和一致性。

Rockwell Collins 和Delphi 等制造商一直采用萃取溶液电阻率测试法（通常称为ROSE 测试法）来确定残留物是否超标。

但是这些技术已不再实用。

ROSE 测试及其对应的合格/不合格标准制定于上世纪70 年代。

它们实际上已不再适用于当前形势。

IPC-6012 委员会的成员要求制定出更合适的规范”，IPC 清洗及涂层委员会主席Pauls 说道。

印制电路板检验标准印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。

这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。

以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点：1. 外观检查◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。

◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要求，无断路、短路、蚀刻不良等。

◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。

◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。

2. 尺寸检查◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。

3. 电气性能测试◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。

◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。

4. 力学性能测试◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。

◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。

5. 环境适应性测试◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。

◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠性。

6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。

◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标准。

7. 符合国际标准◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。

◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL（Underwriters Laboratories）认证标准。

8. 特定应用要求◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别关注信号完整性。

◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。

PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。

正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。

pcba离子清洁度标准一、背景PCBA（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的重要组成部分，其质量直接影响着整机的稳定性和可靠性。

在PCBA制造过程中，离子清洁度是影响产品质量的重要因素之一。

离子清洁度指的是组件表面的杂质和污染物程度，它直接影响到组件的电气性能、热性能和机械性能。

因此，制定合理的离子清洁度标准对于保证PCBA 制造质量具有重要意义。

二、标准范围本标准适用于XXX公司PCBA制造过程中的离子清洁度要求，涵盖了锡膏、红胶、玻璃丝等关键组件的清洁度要求。

标准范围包括生产环境、设备清洁度、物料管理、工艺流程等方面。

三、标准内容1. 生产环境a. 车间环境整洁，无异味；b. 设备运行稳定，噪音合格；c. 温湿度控制符合要求，避免对PCBA造成不良影响。

2. 设备清洁度a. 设备定期清洗，确保无残留物；b. 设备维护保养，确保正常运行；c. 设备检查记录齐全，可追溯。

3. 物料管理a. 所有进入车间的物料需进行严格的质量控制；b. 物料储存环境良好，无污染；c. 锡膏、红胶、玻璃丝等关键物料需有专门的存储区域和温湿度监控设备。

4. 工艺流程a. 清洗工艺流程合理，清洗效果符合要求；b. 焊接工艺参数准确，避免污染；c. 检查工艺流程规范，确保产品合格。

四、清洁度检测方法与标准1. 采用专用仪器对PCBA表面进行检测，包括锡膏、红胶、玻璃丝等关键组件表面；2. 根据仪器检测结果，对不合格的产品进行返工或报废处理；3. 对于无法通过仪器检测的产品，采用目视检查和X光检测等方法进行进一步检测；4. 对于严重污染的产品，必须进行报废处理，不得进行维修或返工。

五、执行与监督1. 各部门需严格执行本标准，确保PCBA制造过程中的清洁度要求；2. 质量部门负责监督本标准的执行情况，定期对PCBA进行清洁度检测；3. 对于违反本标准的行为，将按照公司规定进行处罚；4. 各部门需定期对清洁度标准进行评审和更新，以适应市场和技术的发展。

PCB印日制电路板成品检查报告模版一、引言这份PCB印日制电路板成品检查报告旨在对印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的质量进行全面的评估和检查。

本报告包含了对PCB的外观、尺寸、结构和电性能等方面的检查，以确保其符合预期的品质标准。

同时，报告还将指出任何可能存在的质量问题，并提供相应的改进建议。

二、检查范围和方法本次检查的范围包括但不限于以下几个方面：1.PCB外观检查：包括表面平整度、颜色一致性、印刷字迹清晰度等；2.PCB尺寸检查：包括长度、宽度、孔径等符合设计要求；3.PCB结构检查：包括层压结构、金属焊盘、蚀刻孔、铜箔的质量等；4.PCB电性能检查：包括电阻、电容、绝缘电阻、介电强度等。

本次检查采用了以下方法：1.目视检查：对PCB的外观、尺寸和结构进行目视检查，借助放大镜、显微镜等工具，保证检查的准确性；2.光学显微镜检查：对PCB的微小细节进行观察和检查，确保其满足设计要求；3.电性能测试仪检测：用测试仪器进行电性能的检测，目的是确保PCB的电性能符合规定的标准。

三、检查结果和分析经过对PCB的外观、尺寸、结构和电性能的综合检查，得出以下结果：1.PCB外观检查：所有PCB的表面平整度良好，颜色一致，印刷字迹清晰度高。

2.PCB尺寸检查：所有PCB的长度、宽度、孔径等符合设计要求，尺寸精确。

3.PCB结构检查：所有PCB的层压结构均符合标准要求，金属焊盘和蚀刻孔均无缺陷，铜箔质量良好，无氧化现象。

4.PCB电性能检查：所有PCB的电阻、电容、绝缘电阻和介电强度等参数均符合设计要求，电性能稳定可靠。

四、存在的问题和改进建议在检查过程中，我们发现了以下问题：1.一些PCB的焊盘存在脱落现象，影响了其连接性能；2.一些PCB的铜箔表面出现了氧化现象，可能影响其电阻和导电性能。

针对上述问题，我们提出以下改进建议：1.增强焊盘的粘附性：使用更好的贴合剂和材料，提高焊盘的粘附性，避免脱落现象的出现；2.加强铜箔的防氧化措施：使用更好的保护层和防护方法，防止铜箔表面出现氧化现象。

pcb质量检测标准PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）质量检测是确保PCB 产品质量的关键步骤之一。

由于PCB广泛应用于电子设备中，因此质量检测标准的制定对于确保电子设备的稳定性、可靠性和安全性非常重要。

下面将介绍PCB质量检测标准的相关内容。

1.外观检测外观检测是PCB质量检测的首要步骤。

主要检查PCB板表面是否有裂纹、变形、腐蚀、划伤等缺陷，PCB板尺寸、孔径是否符合设计要求，丝印、焊盘、符号等标识是否清晰可辨。

2.焊盘检测焊盘是PCB上电子元器件的连接接点，因此焊盘的质量直接影响到整个电路板的稳定性和可靠性。

焊盘的质量检测主要包括焊盘形状、引脚位置、焊盘与引线的间距、焊盘的涂覆程度等方面的检查。

3.焊接质量检测焊接质量检测主要包括焊缺陷检测和焊接强度测试两个方面。

焊缺陷检测主要检查焊点是否存在虚焊、假焊、错位焊、短路等问题。

焊接强度测试则主要通过拉力测试、抗震测试等方式来检测焊接质量。

4.电气性能检测电气性能检测是PCB质量检测中最重要的环节之一。

通过对电气性能的测试，可以确保PCB上电路的正常工作。

电气性能检测主要包括电阻测试、电容测试、电感测试、耐压测试、耐电压测试、功耗测试等各类测试。

这些测试会使用专业的测试设备和仪器，通过静态和动态测试来评估PCB的电性能。

5.环境适应性测试环境适应性测试是指将PCB产品置于不同的环境条件下，如高温、低温、湿度等，检测其在不同环境下的工作状态。

环境适应性测试可以检测PCB在不同环境下的稳定性，以及其对不良环境因素的抵抗能力。

6.可靠性测试可靠性测试用于评估PCB在预定条件下的寿命和可靠性。

这些测试主要包括温度循环测试、振动测试、冲击测试以及高加速度运动测试等。

这些测试能够模拟PCB在正常使用过程中可能遭受的各种环境和机械应力，以评估其寿命和可靠性。

7.包装和运输检测包装和运输检测是保证PCB质量的最后一道工序。

包装检测主要检查PCB是否符合相关包装标准和要求，以及是否受到破损和腐蚀等问题。

印制电路板检验标准印制电路板（PCB）是电子设备中不可或缺的基础组件之一。

为了确保PCB的质量和稳定性，制定并执行相应的检验标准是必不可少的。

本文将介绍一些常见的印制电路板检验标准，从物理性能、电性能以及可靠性三个方面进行论述，以提供对PCB检验的参考。

一、物理性能检验标准1. 尺寸和外观检验PCB的尺寸和外观对其装配和连接至关重要。

在尺寸检验中，应核对长、宽、厚度等尺寸是否符合设计要求。

外观检验主要关注表面的平整度、光洁度、划痕、变色等问题，以确保外观完好无损。

2. 焊盘境界检验焊盘境界是连接电子器件和PCB的重要结构，其质量直接影响到电子器件的连接可靠性。

在检验中，应该注意焊盘境界的粘结力、致密度以及与其他组件的相互连接情况。

3. 钻孔质量检验PCB上的钻孔质量直接影响到元器件的安装和导线的通断，因此在检验中，应检查钻孔的深度、位置、直径等参数，以确保钻孔质量符合标准要求。

二、电性能检验标准1. 绝缘电阻检验绝缘电阻是PCB中保证电路安全和稳定运行的重要指标之一。

在检验中，应通过测量电路板上的绝缘电阻值来评估其绝缘性能，确保其值在合理的范围内。

2. 电容和电感检验电容和电感是PCB中的常见电性元件。

在检验中，应通过测试电容和电感的值来验证其是否符合设计要求，以确保电路的正常运行。

3. 导通测试导通测试是一种常用的电性能检验方法，旨在验证PCB上的导线是否正确连接。

通过在测试中施加合适的电压，可以检测电路是否存在短路、开路等问题。

三、可靠性检验标准1. 焊点可靠性测试焊点是PCB上连接各个组件的重要部分，其质量直接影响到电路的稳定性和可靠性。

在检验中，可以采用拉力和冲击测试来评估焊点的可靠性，以确保其能够在长期使用中不发生脱落或断裂。

2. 温湿度循环测试温湿度循环测试是一种常用的可靠性测试方法，旨在模拟PCB在不同温度和湿度条件下的使用环境。

通过反复变换温湿度条件，可以评估PCB在复杂环境下的可靠性和稳定性。

电路板成品检应该注意什么电路板成品检验是电子制造过程中非常重要的环节，其目的是确保电路板质量符合规范要求，减少故障率，提高产品可靠性。

以下是电路板成品检验应注意的几个方面：1. 外观检查：要求电路板的外观应平整无损，无异物，无锈蚀、划痕、污渍等问题。

检查电路板上的焊盘、引脚、元器件等是否完好无损。

2. 尺寸检查：检查电路板的尺寸和形状是否符合设计要求，包括板件的宽度、长度、厚度，焊盘的大小和间距，元器件的位置等。

3. 焊接质量检查：焊接是电路板制造中最为关键也最容易出现问题的环节之一。

通过高倍率显微镜检查焊接点是否完整，焊接是否均匀，有无焊锡球，焊接是否正确并符合质量标准要求。

4. 电气性能测试：电路板的电气性能测试是检验其功能是否正常的关键环节。

可以采用电子测试仪器和设备进行测试，例如电阻测试、电容测试、电流测试、电压测试等。

测试过程中需要比对产品规格和标准要求，确保电路板的各项电气参数符合要求。

5. 焊盘贴片组装测试：焊盘贴片组装是电路板制造过程中常见的组装方式。

在检验过程中需要检查贴片元器件是否correct 插入焊盘，焊盘与元器件是否焊接牢固。

此外，还需对焊盘与元器件之间的距离、位置、相互之间的间隙等进行检查。

6. 引脚测试：对于有引脚的元器件，需要测试引脚的焊接质量和电气连接情况。

测试过程中，要确保引脚焊接牢固，与焊盘相连可靠，焊接是否正确，引脚之间是否有短路或开路等问题。

7. 确认印刷层和丝印的准确性：印刷层和丝印是电路板上的重要标识，用于辅助组装、维修和售后服务等。

检查印刷层和丝印的准确性包括文字、图形、位置、方向等。

同时，还需要检查其与实际电路连接及元器件安装的一致性。

8. 特殊要求测试：根据客户的特殊要求和产品特性，进行特殊测试。

例如高温、低温、湿热等环境测试，振动和冲击测试等。

这些测试可以模拟产品在实际使用过程中可能遇到的各种环境和情况，验证其可靠性和稳定性。

除了上述几个方面，电路板成品检验还需严格遵守相关的国际和行业标准，例如ISO9001质量管理体系，在检验过程中记录和管理相关信息，及时处理和修正检测问题，并建立合理的产品质量跟踪和追溯体系。

pcb板检验标准PCB板检验标准。

PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的部件，它承载着电子元器件，传递信号和电力，是整个电子设备的核心。

为了确保PCB板的质量和可靠性，进行严格的检验是必不可少的。

本文将介绍PCB板检验的标准和方法，以便对PCB板的质量进行有效控制。

首先，PCB板的外观检验是非常重要的一步。

外观检验包括检查PCB板的表面是否有明显的损伤、划痕、氧化等情况，还要检查PCB板的焊盘、焊丝和插孔等部位是否存在虚焊、短路等现象。

外观检验可以直观地了解PCB板的制造质量，及时发现问题并进行处理。

其次，PCB板的尺寸检验也是必不可少的一环。

尺寸检验主要是检查PCB板的尺寸、孔径、线宽等参数是否符合设计要求，以及PCB板的平整度和平整度是否达标。

尺寸检验需要借助专业的测量工具进行，确保PCB板的尺寸精准度和稳定性。

除此之外，PCB板的电性能检验也是非常重要的。

电性能检验主要包括PCB板的绝缘电阻、介质常数、介质损耗因子、阻抗等参数的检测。

这些参数直接影响着PCB板的信号传输和电力传输性能，对于高频电路尤为重要。

通过电性能检验，可以有效评估PCB板的高频性能和可靠性。

最后，PCB板的可靠性检验也是不可忽视的一环。

可靠性检验主要包括PCB板的耐热性、耐寒性、耐湿热循环性能等。

这些检验项目可以全面评估PCB板在不同环境条件下的工作性能，确保PCB板在实际使用中能够稳定可靠地工作。

总的来说，PCB板的检验标准应当综合考虑外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面，确保PCB板的质量和可靠性。

在实际检验过程中，应当结合具体的生产工艺和产品要求，制定相应的检验方案和标准，以便对PCB板进行全面、有效的检验。

只有通过严格的检验，才能保证PCB板的质量，提高电子产品的整体可靠性和稳定性。

综上所述，PCB板的检验标准是确保PCB板质量和可靠性的重要保障，需要综合考虑外观、尺寸、电性能和可靠性等多个方面。

印制电路板制作流程印制电路板制作流程一、准备工作：1、准备工艺文件：清晰地看懂面板样板上的画线，对印制电路板技术等有一定的了解；2、依据图纸准备字线图或文字描述；3、准备工艺设备：热压机、洗板机、印制机、钻孔机等；4、准备材料：棉紙，带子，丝印胶料，环氧树脂等；二、热压工序：1、清洗：首先将面板放入洗板机内，用温水洗涤面板表面，以去除污染物；2、热压：将面板放入热压机内，根据热压温度调整，按照在图纸上的设定条件进行热压，以使环氧树脂胶料熔化，将浆粘物固定在面板上，达到要求的良好效果；3、检查：检查面板是否均匀熔化，阻焊位置是否均匀，块厚度是否符合要求；三、印制工序：1、调整印制机：根据工艺文件调整印制机的温度、压力等参数；2、涂刷丝印胶料：将印制电路板放入印制机内，用毛刷涂刷丝印胶料，确保丝印胶料完全覆盖到面板上；3、检查：检查丝印胶料是否均匀涂刷，确保印制胶料工艺要求；四、钻孔步骤：1、准备钻孔机：调节钻孔参数，如温度、压力、孔径等；2、放置面板：将印制电路板放置在钻孔机上；3、进行钻孔：按照图纸规定的技术要求，进行钻孔加工；4、检查钻孔：检查钻孔是否完全符合图纸要求；五、拼装步骤：1、按要求安装芯片、芯片底座；2、将芯片和芯片底座焊接到印制电路板上；3、将外壳安装在印制电路板上；4、安装键盘、按钮等装置；5、检查安装情况，确保芯片底座与作用的部件之间的距离。

六、质量检测：1、检查丝印是否均匀；2、检查熔断、焊锡是否完好、是否漏焊；3、检查钻孔孔径，确保孔径大小是否符合要求；4、检查安装情况，确保安装是否正确无误。

七、包装步骤：1、将完成的印制电路板放入袋中；2、对印制电路板包装，以防止被污染、震动；3、将包装好的印制电路板放入安全的外包装箱中；4、将外包装箱放置在固定的位置上，以便于运输及存放。

八、运输步骤：1、将包装好的印制电路板放入安全的外包装箱中；2、将外包装箱装入卡车；3、按照客户要求的运输路线，将印制电路板及时送达客户处；4、确保及时交付，确保无损坏。

pcb检验标准PCB检验标准。

PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，其质量直接影响着整个电子产品的性能和可靠性。

因此，对于PCB的检验标准显得尤为重要。

本文将从PCB检验的标准、方法和重要性三个方面进行详细介绍。

首先，PCB的检验标准包括外观检验、尺寸检验、电气性能检验和可靠性检验。

外观检验主要是检查PCB板面是否有划痕、氧化、变色等表面缺陷，尺寸检验则是检查PCB板的尺寸是否符合设计要求，电气性能检验则是检查PCB板的导通性、绝缘性等电气性能指标，可靠性检验则是检查PCB板在不同环境条件下的可靠性指标。

这些检验标准的制定和执行，对于保证PCB的质量和可靠性具有至关重要的作用。

其次，PCB的检验方法包括目视检查、测量仪器检查、电子测试仪器检查和环境试验等。

目视检查是通过人眼对PCB板进行外观检查，测量仪器检查则是通过各种测量工具对PCB板的尺寸进行检查，电子测试仪器检查则是通过各种电子测试仪器对PCB板的电气性能进行检查，环境试验则是将PCB板放置在不同的环境条件下进行可靠性检验。

这些检验方法的选择和执行，对于保证PCB的检验结果准确可靠具有重要意义。

最后，PCB的检验工作对于保证产品质量和客户满意度具有重要意义。

通过严格执行PCB的检验标准和方法，可以有效地提高PCB的质量和可靠性，减少产品的不良率和客户的投诉率，提高企业的竞争力和市场占有率。

因此，各个PCB生产企业都应该高度重视PCB的检验工作，不断完善和提高PCB的检验标准和方法，为客户提供更加优质的产品和服务。

综上所述，PCB的检验标准、方法和重要性是不可忽视的。

只有严格执行PCB的检验标准和方法，才能够保证产品质量和客户满意度。

希望本文对于PCB生产企业的检验工作有所帮助，提高PCB的质量和可靠性，为客户提供更加优质的产品和服务。

PCB线路板有关质量检测标准一览表IPC-SC-60A 锡焊后溶剂清洗手册IPC-SA-61 锡焊后半水溶剂清洗手册IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册IPC-CH-65A 印制板及组装件清洗导则IPC-FC-234 单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则IPC-D-279 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则IPC-A-311 照相版制作和使用的过程控制IPC-D-316 高频设计导则IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则IPC-C-406 表面安装连接器设计及应用导则IPC-CI-408 使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则IPC-TR-579 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验IPC-A-600F中文版印制板验收条件IPC-QE-605A 印制板质量评价IPC-A-610C中文版印制板组装件验收条件IPC-ET-652 未组装印制板电测试要求和指南IPC-PE-740A 印制板制造和组装的故障排除IPC-CM-770D 印制板元件安装导则IPC-SM-780 以表面安装为主的元件封装及互连导则IPC-SM-782A 表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订1和2）IPC-SM-784 芯片直装技术实施导则IPC-SM-785 表面安装焊接件加速可靠性试验导则IPC-SM-786A 湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序IPC-CA-821 导热胶粘剂通用要求IPC-SM-839 施加阻焊前及施加后清洗导则IPC-1131 印制板印制造商用信息技术导则IPC/JPCA-2315 高密度互连与微导通孔设计导则IPC-4121 多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A）IPC/JPCA-6801 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例IPC-7095 球栅阵列的设计与组装过程的实施IPC-7525 网版设计导则IPC-7711 电子组装件的返工IPC-7721 印制板和电子组装的修复与修正IPC-7912 印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算IPC-9191 实施统计过程控制（SPC）的通用导则IPC-9201 表面绝缘电阻手册IPC-9501 电子元件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理）IPC-9502 电子元件的印制板组装焊接过程导则IPC-9503 非集成电路元件的湿度敏感度分级IPC-9504 非集成电路元件的组装过程模拟评价（非集成电路元件预处理）J-STD-012 倒装芯片及芯片级封装技术的应用J-STD-013 球栅阵列及其它高密度封装技术的应用IPC/EIA J-STD-026 倒装芯片用半导体设计标准IPC/EIA J-STD-028 倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准IPC/JEDEC J-STD-035 非气密封装电子元件用声波显微镜IPC-HDBK-001 已焊接电子组装件的要求手册与导则IPC-T-50F 电子电路互连与封装术语和定义IPC-L-125A 高速高频互连用覆箔或未覆箔塑料基材规范IPC-DD-135 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验IPC-EG-140 印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范（包括修改1及修改2）IPC-SG-141 印制板用经处理S玻璃纤维织物规范IPC-A-142 印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范IPC-QF-143 印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范IPC-CF-148A 印制板用涂树脂金属箔IPC-CF-152B 印制线路板复合金属材料规范IPC-FC-231C 挠性印制线路用挠性绝缘基底材料（包括规格单修改）IPC-FC-232C 挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜（包括规格单修改）IPC-FC-241C 制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料（包括规格单修改）IPC-D-322 使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南IPC-MC-324 金属芯印制板性能规范IPC-D-325A 印制板、印制板组装件及其附图的文件要求IPC-D-326 制造印制板组装件的资料要求IPC-NC-349 钻床和铣床用计算机数字控制格式IPC-D-356A 裸基板电检测的数据格式IPC-DW-424 封入式分立布线互连板通用规范IPC-DW-425A 印制板分立线路的设计及成品要求（包括修改1）IPC-DW-426 分立线路组装规范IPC-OI-645 目视光学检查工具标准IPC-QL-653A 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证IPC-CA-821 导热粘接剂通用要求IPC-CC-830A 印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能（包括修改1）IPC-SM-840C 永久性阻焊剂的鉴定及性能（包括修改1）IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准IPC-HM-860 多层混合电路规范IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的鉴定与性能IPC-ML-960 多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范IPC-1902/IEC 60097 印制电路网格体系IPC-2221 印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）（包括修改1）IPC-2222 刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275）IPC-2223 挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249）IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准IPC-2225 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准IPC-2511A 产品制造数据及其传输方法学的通用要求IPC-2524 印制板制造数据质量定级体系IPC-2615 印制板尺寸和公差IPC-3406 表面贴装导电胶使用指南IPC-3408 各向异性导电胶膜的一般要求IPC-4101 刚性及多层印制板用基材规范IPC/JPCA-4104 高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范IPC-4110 印制板用纤维纸规范及性能确定方法IPC-4130E 玻璃非织布规范及性能确定方法IPC-4411 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法IPC-DR-570A,IPC-4562,IPC6016 印制线路用金属箔（代替IPC-MF-150F）IPC-6011中文版印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276）IPC-6012A中文版刚性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）IPC-6013 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）IPC-6015 有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范IPC-6016 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6018 微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A）IPC/JPCA-6202 单双面挠性印制板性能手册J-STD-001C 电气与电子组装件锡焊要求IPC/EIA J-STD-002A 元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验J-STD-003 印制板可焊性试验（代替IPC-S-804A）J-STD-004 锡焊焊剂要求（包括修改1）J-STD-005 焊膏技术要求（包括修改1）J-STD-006 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求（包括修改1）IPC/JEDEC J-STD-020A 非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类IPC/JEDEC J-STD-033 对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用。

pcb检验标准PCB检验标准。

PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的部件之一。

而对于PCB的质量检验，是保证电子产品质量的重要环节。

本文将介绍PCB检验的标准和方法，以期对PCB生产和质量控制有所帮助。

首先，PCB的外观检验是非常重要的一环。

在外观检验中，需要检查PCB表面是否有划痕、氧化、焊盘是否完整、焊点是否均匀等。

同时，还需要检查PCB的尺寸、孔径、线宽线距等参数是否符合要求。

外观检验可以直观地了解PCB的制造质量，确保其外观完整、尺寸准确。

其次，电气性能检验是PCB检验的重要内容之一。

在电气性能检验中，需要使用测试仪器对PCB进行导通测试、绝缘测试、耐压测试等。

通过这些测试，可以确保PCB的电气性能符合设计要求，避免因电气性能不达标而导致的故障。

此外，焊接质量检验也是PCB检验的关键环节。

焊接质量直接影响着PCB的可靠性和稳定性。

在焊接质量检验中，需要对PCB的焊盘、焊点进行检查，确保焊接完好，无虚焊、漏焊等现象。

同时，还需要进行焊接强度测试，以确保焊接牢固可靠。

最后，环境适应性检验也是PCB检验的重要内容之一。

电子产品在使用过程中会受到不同的环境影响，如温度、湿度、震动等。

因此，PCB需要经过环境适应性测试，确保其在不同环境条件下仍能正常工作。

综上所述，PCB检验标准涉及外观检验、电气性能检验、焊接质量检验和环境适应性检验等多个方面。

只有严格按照标准进行检验，才能保证PCB的质量达标，从而保障电子产品的质量和可靠性。

希望本文能对PCB生产厂家和质量管理人员有所帮助，提高PCB的质量水平，为电子产品的稳定运行提供保障。

第４６卷　第５期２０２４年５月系统工程与电子技术ＳｙｓｔｅｍｓＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇａｎｄＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓＶｏｌ．４６　Ｎｏ．５Ｍａｙ ２０２４文章编号：１００１ ５０６Ｘ（２０２４）０５ １６８２ ０９　网址：ｗｗｗ．ｓｙｓ ｅｌｅ．ｃｏｍ收稿日期：２０２３０７２４；修回日期：２０２３０９２０；网络优先出版日期：２０２３１０２４。

网络优先出版地址：ｈｔｔｐ：∥ｋｎｓ．ｃｎｋｉ．ｎｅｔ／ｋｃｍｓ／ｄｅｔａｉｌ／１１．２４２２．ＴＮ．２０２３１０２４．１４５４．０２４．ｈｔｍｌ基金项目：中央高校基本科研业务费（２２１２０２３０１８４）资助课题 通讯作者．引用格式：刘虎沉，李珂，王鹤鸣，等．基于质量４．０的印制电路板智能缺陷检测研究［Ｊ］．系统工程与电子技术，２０２４，４６（５）：１６８２ １６９０．犚犲犳犲狉犲狀犮犲犳狅狉犿犪狋：ＬＩＵＨＣ，ＬＩＫ，ＷＡＮＧＨＭ，ｅｔａｌ．ＩｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔｄｅｆｅｃｔｄｅｔｅｃｔｉｏｎｂａｓｅｄｏｎＱｕａｌｉｔｙ４．０：ａｃａｓｅｓｔｕｄｙｏｆｐｒｉｎｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔｂｏａｒｄ［Ｊ］．ＳｙｓｔｅｍｓＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇａｎｄＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ，２０２４，４６（５）：１６８２ １６９０．基于质量４．０的印制电路板智能缺陷检测研究刘虎沉１，李　珂１，王鹤鸣１，施　华２，（１．同济大学经济与管理学院，上海２０００９２；２．上海电机学院材料学院，上海２０１３０６） 摘　要：新一代信息技术的高速发展为制造业的转型与发展提供了机遇，同时也推动了制造质量管理方式的重大变革。

本文结合制造业发展实际情况，概述了质量４．０的基本理论及关键技术，并进一步探讨了质量４．０的实施与落地应用。

具体而言，将印制电路板（ｐｒｉｎｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔｂｏａｒｄ，ＰＣＢ）缺陷检测作为研究案例，设计了基于质量４．０的ＰＣＢ智能缺陷检测方案，并提出了缺陷检测的５个关键评价标准；提出的检测方案可有效帮助ＰＣＢ制造企业过滤缺陷假点、控制产品良率、获取缺陷解决建议，并为员工掌握专业检测技能提供学习和培训平台。

基于AOI技术的PCB常见质量缺陷检测现代电子产品的核心是PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）。

PCB通常由铜箔和介质材料组成，用于连接和支持电子元器件。

随着电子产品市场的扩大和要求的增加，PCB也需要更高的质量标准。

检测PCB的缺陷是确保高质量的PCB生产的重要步骤。

AOI（Automated Optical Inspection）技术，即自动光学检测技术，能够帮助生产商检测PCB的质量缺陷。

它使用高分辨率的相机和图像处理软件来扫描PCB板，并检测缺陷。

AOI技术可以检测许多常见的PCB缺陷。

1. 短路：短路是由于PCB上的两个以上的导线之间的误接触而引起的。

缺陷的位置通常是在电子元件之间的针脚周围。

AOI技术能够逐行扫描和检测导线之间的距离，以检测是否存在短路。

3. 过流：过流是由于电路所允许的电流超过元件的最大负载而引起的。

缺陷的位置通常在电子元件的内部或针脚之间。

AOI技术可通过检测电子组件上的电阻值来检测过流。

4. 焊缺陷：焊点是将元件和PCB板焊接在一起的关键步骤。

缺陷的位置通常在焊接点周围。

AOI技术可以检测焊接点和焊接质量来检测焊缺陷。

5. 元件放错：元件放错是将元件（如电阻）放在PCB板上错误的位置上。

缺陷的位置通常在PCB板上，但不在元件的预期位置上。

AOI技术可以使用模板匹配来检测元件放错。

6. 异物：异物是不应该出现在PCB板上的任何物体。

这些物体可能会导致导线之间的接触，造成短路。

缺陷的位置可能是在PCB板上的任何地方。

AOI技术可通过检测PCB板上的颜色和大小来检测异物。

总之，AOI技术可以帮助生产厂商检测PCB的质量缺陷。

使用AOI技术可以提高生产效率和产品的质量，减少需要手动检查和修复PCB的时间和成本。

随着AOI技术的不断改进，它将继续发挥其在PCB质量检测中的重要作用。

规范文件线路（PCB）印制板生效日期2021年12月21日页次第1页共4页1目的及适用范围本检验规范的目的是保证本公司所购PCB板的质量符合要求。

2规范内容：2.1测试工量具及仪表：万用表，游标卡尺，孔规，二次元测量仪。

项目检验项目检验规格说明缺陷等级基板纤维显露纤维显露MA 基板分离基板内部各层分离或基板与铜箔间分离MA 板面斑点基板表面存在点状或十字状之白色斑点分布均匀不影响外观MA 板面不洁板面不洁或有外来污物、手印、油脂（可擦除）MI 板边粗糙不允许有粗糙，缺损，爆边，板边粉屑，毛边，切割不良和撞伤等MA 翘板水平放置时PCB板翘超出对角线长度之5/1000或1mm(两者取较小值)不可接收MA线路导体断路、短路目视不可有断路或短路MA 线路缺口线路缺损宽度不可超过线宽的20%,长度大于线宽的20%MA 线路露铜线路不可露铜、氧化、翘皮、脱落.MA 线路刮伤线路板面划伤不得超过两条（长度≤5mm，宽度≤0.2mm且深度为不得露铜）MA 线路针孔线路突出，地中海（针孔）部份超过线宽的1/3MA 补线目视可见补线不允许MA 线路变形线路变宽、变窄超出原线径30%MA 焊盘焊盘完整有光泽且不允许有沾锡翘起的现象或过孔开路现象MA孔洞锡垫破孔孔破裂超过孔壁面积10%或超过三个MA 孔漏钻漏钻孔MA 孔偏定位孔偏离中心0.06mm MA插件孔或Via孔偏离中心，但未破孔MI规范文件线路（PCB）印制板生效日期2021年12月21日页次第2页共4页塞孔零件孔内残留锡渣，焊盘孔被绿油、白漆等存留覆盖或阻塞MA氧化孔洞、焊垫或锡垫氧化、变黑MA变形孔垫变形，但不影响零件组立MI文字文字印偏文字符号印刷偏移，印在PAD上，位置印锡或漏印字体符号、图形移位易产生误判MA 文字不清所有文字、符号、图形必须清晰可辨认，不得有粗细不均，双重影或断线情形（不可辨认）MA 文字错误文字颜色错误，清洗后脱落MA绿油干膜绿油起泡绿油在非线路区出气泡且点数不超过2处面积不大于2mm2MI 绿油不均匀印刷不良造成表面皱纹或表面白雾而影响外观MA皱纹如在零件面不被零件覆盖或在焊锡面，其长度不超过30mm，每面最多三条MI 绿油分布有明显的不均匀现象MA 补油绿油修补应均匀平坦并与板面同色,单点面积不超过3×3mm2且每面补油最多只能有3个,但如果补油点位于元件(非BGA和显存）下且在装配后被完全遮盖可不记入数量，线路上补油长度不可超过5mm.MI 绿油刮伤PCB内层或外层轻微刮伤，长度不超过20mm，每面最多2条以不露铜为原则MI 绿油脱落绿油脱落MA 绿油起泡导通孔绿油塞孔不良、起泡，且点数超过3点MA 绿油溢出绿油侵犯到焊盘或金手指上MA 绿油盖偏绿油盖偏导致线路露铜，尤其是BGA焊盘和上锡面必须注意MA 绿油局部变色面积超过2×2mm2，30cm目视明显MA规范文件线路（PCB）印制板生效日期2021年12月21日页次第3页共4页尺寸检验要求备注SMT焊盘尺寸公差焊盘公差尺寸：SMT焊盘+5%/-10%插件焊盘±2mil定孔位公差公差±0.08mm之内板弓曲和扭曲对SMT板≤0.7%，特殊要求SMT板≤0.5%，对非SMT板≤1.0%；（FR-4）对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；（高频材料）板厚公差厚度应符合设计文件的要求板厚≤1.6mm，公差±0.10mm；板厚＞1.6mm，公差为±0.15外形公差外形尺寸应符合设计文件的要求板边倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm;长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.10mmV形槽V槽深度允许偏差为设计值的+0.1mm；槽口上下偏移公差K：±0.15mm；板厚=0.8mm，余留基材厚度0.20+0.1/0mm；板厚=1.0mm，余留基材厚度0.25+0.1/0mm；板厚=1.2mm，余留基材厚度0.30+0.1/0mm；板厚=1.6mm，余留基材厚度0.35+0.1/0mm；板厚=2.0mm，余留基材厚度0.40+0.1/0mm；板厚=2.5mm，余留基材厚度0.50+0.1/0mm；板厚=3.0mm，余留基材厚度0.60+0.1/0mm；V-cut角度：30º、45º、60ºV割深度表如下：板厚/mm0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 2.5 3.0V-CUT残厚0.20.250.30.350.40.50.6规范文件线路（PCB）印制板生效日期2021年12月21日页次第4页共4页检查方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。

关于印制电路板的35个标准汇总电路板行业的标准繁多，而常用的印制电路板标准你又知道多少呢？以下供参考：1）IPC-ESD-2020：静电放电控制程序开发的联合标准。

包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。

根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

2）IPC-SA-61A：焊接后半水成清洗手册。

包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

3）IPC-AC-62A：焊接后水成清洗手册。

描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。

4）IPC-DRM-40E：通孔焊接点评估桌面参考手册。

按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。

涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

5）IPC-TA-722：焊接技术评估手册。

包括关于焊接技术各个方面的45篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。

6）IPC-7525：模板设计指南。

为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的？昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。

7）IPC/EIAJ-STD-004：助焊剂的规格需求一包括附录I。

包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。

8）IPC/EIAJ-STD-005：焊锡膏的规格需求一包括附录I。

列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的。