电子封装材料

电子封装材料与电子封装工艺PPT(19张)

层间介质介质材料在电子封装中起着重要的作用，如保护电路、隔离 绝缘和防止信号失真等。 它分为有机和无机 2 种，前者主要为聚合物，后者为 Si02 ， Si3N4和玻璃。多层布线的

电子封装材料与电子封装工艺模版(PPT19张)

电子封装的现状及发展趋势现代电子信息技术飞速发展，电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起，共同推动着信息化社会的

料匹配好价格昂贵陶瓷封装 金属底座 与封装环3. 耐腐蚀性好1. 机械强度高 1. 与非金属材 差料匹配好 2.抗弯强度稍 陶瓷封装 塑料封装导热性差1. 导热性能高 1. 机械强

系统封装(a)3D堆叠封装型态结构的SIP(b)多芯片封装结构的SIP系统封装(c)组合式封装结构的SIP(Amkor)系统封装SIP的广义定义是：将具有全部或大部分电子功能，可

结语在未来相当长时间内,电子封装材料仍以塑料基为主。发展方向为：1.)超大规模集成化、微型化、高性能化和低成本化。2.)满足球栅阵列(BGA)、芯片级(CSP)、多芯片组件（MCM

金属基电子封装材料进展刘正春　王志法　姜国圣(中南大学)摘　要:对照几种传统的金属基电子封装材料,较详细地阐述了W Cu、M o Cu、SiC/Al等新型封装材料的性能特点、制造方法、应用背景以及存在的问题。介绍了金属基电子封装材料的最新发

参考文献[1]黄强,顾明元,金燕萍.电子封装材料的研究现状[J].材料导报,2000,14(9):28-32 [2]张海坡,阮建明.电子封装材料及其技术发展状况[J].粉末冶金材料

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电子封装的现状及发展趋势现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的

微电子封装与其材料的研究进展微电子集成电路中，高度密集的微小元件在工作中产生大量热量，由于芯片和封装材料之间的热膨胀系数不匹配将引起热应力疲劳，封装材料的散热性能不佳也会导致芯片过热，这二者已成为电力电子器件的主要失效形式[2]。从根本上说

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1) 硬质 BT 树脂基板：硬质 BT 树脂基板主要由 BT 树脂（ 双马来酰亚胺三嗪树脂）和玻纤布经反应性模压工艺而制成。2)韧性 PI(聚酰亚胺) 薄膜基板：在线路微细化、轻量

高硅铝电子封装材料及课堂报告总结摘要关键词AbstractKeyword目录第一章高硅铝电子封装材料1.1应用背景由于集成电路的集成度迅猛增加，导致了芯片发热量急剧上升，使得芯片寿命下降。温度每升高10℃,GaAs或Si微波电路寿命就缩短为

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二、分类基板布线密封材料电子封 装材料框架层间介质基板陶瓷环氧玻璃主要包括Hale Waihona Puke Baidu金刚石金属金属基复 合材料布线• 导体布线由金属化过程完成。