外延层淀积1。VPE（Vaporous phase epitaxy) 气相外延生长硅 SiCl4+H2→Si+HCl 2。氧化TepiXjc+Xmc+TBL-up+tepi-ox SiO2N-epiN+-BLN+-BLP-SUB第二次光刻—
課本P.273回目次13-1半導體製程簡介二、半導體製程矽晶圓製作IC 2. IC中的線路及元件製作IC依功能及使用目的，進行線路及半導體元件的 設計並製作於晶圓表層。過程：薄膜製作→微影製程→蝕刻→離子植入。重複上述過程，進行不同位置的線
《晶圆处理制程介绍》 基本晶圆处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗（Cleaning）之后，送到热炉管 （Furnace）内，在含氧的环境中，以加热氧化（Oxidation）的方式在晶圆的表面 形成一层厚约数百个的二氧化硅层，紧接着厚约100
解析度好,但光罩易被污染◆ 近接式曝光:光罩不被污染,但解析度降低◆ 投影式曝光:解析度佳,且光罩不被污染,目 前工業所用曝光概念圖鏡子 光源 過濾器 聚集鏡片 光罩縮影鏡片 晶片投影式晶片晶座光罩接觸式蝕刻(Etching)◆ 目的: 除
一、半導體製程氣體介紹: A.Bulk gas: ---GN2 General Nitrogen : 只經過Filter -80℃ ---PN2 Purifier Nitrogen ---PH2 Purifier Hydrgen (以紅色標
35: Mirra 的机器手接着把WAFER从 LOADCUP 中拿出并送到MESA清洗。56: MESA清洗部分有1）氨水（NH4OH）+MEGASONIC（超声波）糟 2）氨 水（NH4OH）刷。 3）氢氟酸水（HF)刷 4）SRD，旋
半导体制造工艺分类• 三 Bi-CMOS工艺： A 以CMOS工艺为基础 P阱 N阱 B 以双极型工艺为基础双极型集成电路和MOS集成电 路优缺点双极型集成电路 中等速度、驱动能力强、模拟精度高、功耗比 较大 CMOS集成电路低的静态功耗、
《晶圆处理制程介绍》 基本晶圆处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗（Cleaning）之后，送到热炉管 （Furnace）内，在含氧的环境中，以加热氧化（Oxidation）的方式在晶圆的表面形 成一层厚约数百个的二氧化硅层，紧接着厚约100
半导体全制程介绍 《晶圆处理制程介绍》 基本晶圆处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗 （Cleaning）之后，送到热炉管（Furnace）内，在含氧的 环境中，以加热氧化（Oxidation）的方式在晶圆的表面形 成一层厚约数百个的二氧化硅
5 常用工艺之二：光刻❖ 目的：按照集成电路的设计要求，在SiO2或 金属层上面刻蚀出与光刻掩膜版完全相对应 的几何图形，以实现选择性扩散或金属布线 的目的。5 常用工艺之二：光刻
• 研磨垫（pad）– 研磨时垫在晶片下面的片状物。它的使用寿命会影响研磨速率等。• 研磨垫整理器（condition disk）– 钻石盘状物，整理研磨垫。SMICCMP耗材的影
(基本觀念) IC製程說明介紹半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為PDID：Plastic Dual Inline Packag
Intermetallic（金属间化合物测试）FOL– 3rd Optical Inspection三 光检查检查Die Attach和Wire Bond之后有无各种废品EOL– End of Line后段工艺EOL Annealing 电
IC Package （IC的封装形式）• 按封装材料划分为：塑料封装陶瓷封装金属封装主要用于军工或航天技术，无 商业化产品； 陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产 品，占少量商业化市场； 塑料封装用于消费电子，因为其成本低 ，工艺简单，可靠
⑃ߛ צᡯ ċ ᢖ ܝᠽᬷߦċ ܉ċẔ ⌟ ᇕ ញ៤ક⌟᪙3ܝ ࠏ≝ ࢳࠏ ᕄỡ ܹC M PᇕញϮПϔჰ⌕࣏(QFPЎ՟)Wafer back grind
MODELDB700 ESEC2007/2008 ASM889898CURE OVENWIRE BONDERC-SUNK&S SKW ASMQDM-4SK&S MAXUM ULTRA UTC-2000 Eagle60 AP1000 TEPL
銲線（wire bond） 銲線站乃是將晶粒上銲點透過極細的金線（18~50 um）連接到 導線架之內引腳，進而將IC晶粒的電路訊號傳輸至外界IC標準封裝基本製程簡介—銲線頭髮金線
半導體製程簡介整整理理：：張張奇奇龍龍 博博士士 資資料料來來源源：：台台灣灣應應用用材材料料((股股))公公司司資料來源：台灣應用材料(股)公司晶圓（Wafer）整理：張奇龍晶圓
晶圓切片(Slicing)Single crystal rodWafer (海量营销管理培训资料下载，文件版权归原作者所有)晶圓切片流程◆ 晶棒黏著 ◆ 切片◆ 晶圓清洗◆ 規格檢驗內徑切割機 (海量营销管理培训资料下载，文件版权归原作者所
