模具的checklist表：
产品名称模具编号材料收缩率
序号内容自检确认
1与客户交流清楚外观面位置及外观要求如镜面，皮纹，亚光等。
2清楚产品的安装方向，产品的出模方向及它们之间的关系。
3产品在出模方向无不合理结构。
4壁厚合理，壁厚均匀，没有过薄，过厚及壁厚突变。
5圆角齐全，所有外观面倒圆角（特殊要求除外），所有非外观面倒圆角，非外观面圆角足够大。且圆角处壁厚均匀，无漏掉的圆角。
6脱模斜度齐全，正确，无放反的情况，脱模斜度足够大，已用DRAFTCHECK命令进行检查。7透明件，皮纹处理的外观面，插穿面脱模斜度足够大，满足标准。
8透明件已考虑外观效果，可见结构，并与客户进行交流。
9需贴膜的件已经考虑到膜在实际安装方向的定位，
10电镀件装配考虑到镀层厚度和装配间隙，
11一面用插接，一面用卡爪的结构已考虑到装配过程中是否有与外观干涉，是否有造成外观面破坏的情况，卡爪是否易断
12加强筋高度，宽度，脱模斜度结构及工艺均合理。
13外观件检查产品结构如壁厚，加强筋（尤其是横在制品侧壁的筋考虑与侧壁的防缩）、螺钉柱等不会引起缩水，已采取防缩措施。
14产品变形，收缩等注塑缺陷轻微，且已与客户协商，得到客户的书面认可。
15需出斜顶，滑块，抽芯的结构活动距离及空间足够，结构能否简化。
16产品无引起模具壁薄，尖角等不合理结构。
17带嵌件的产品考虑嵌件在模具中的牢固固定,内桶底的嵌件要求将嵌件和包嵌件的胶位合并到一起作为模具嵌件。
18与客户交流清楚分型面的位置，外观面滑块，抽芯允许的夹线位置。
19备份产品已检查所有修模报告及更改记录并进行了更改，重要装配尺寸进行了样件的实际测绘验证。
笔记本的CHECKLIST
DesignCheckListBySub-Assy.
1.U-Case
1-1上下盖嵌合部份
1-1-1上下盖PL是否Match
1-1-2Lip是否完成，是否符合外观要求(修饰沟)
1-1-3侧壁之TAPER/与下盖是否配合/考虑到开模
1-1-4上下盖之配合卡勾共几处，是否位置match
1-1-5卡勾嵌合深度多少
1-1-6卡勾两侧有无夹持Rib，拆拔时是否易断裂
1-1-7卡勾是否造成侧壁缩水(如果太厚)
1-1-8公模内面形状(如各处高度).
1-1-10PL切口处是否有刀口产生(全周Check)
1-2BOSS
1-2-1上下盖BOSS孔位是否相合
1-2-2BOSS尺寸是否标准化，内缘有没有倒角
1-2-3BOSS根部肉厚，是否造成母模缩水
1-2-4BOSSZ轴高度是否正确
1-2-5BOSS是否足以支持上下盖结合强度
1-2-6若要电镀/喷导电漆，BOSS前缘要做R角
1-2-7是否有Rib支撑薄弱处.
1-3K/B配合
1-3-1K/B配合尺寸正确,两测Rib是否有足够干涉取卡住.
1-3-2K/B与上盖周围GAP较K/B之上限值，每边再大0.1以上
1-3-3K/B之拆拔方式,cable是否容易插入,角度与深度如何.
1-3-4K/B下方是否有支撑，有无某处特别软造成浮动.
1-3-5K/B各角落的夹持力为何，是不是易因变形翘起,是否高与键盘两侧,是否麽擦到LCD. 1-3-6按各键依typing之标准位置，手指是不是会被上盖磨到
1-3-7K/B是否用做EMIShielding，若是，与上盖有多少部份作EMICONTACTOVERLAPING
1-3-8上述OVERLAPING是否接触良好，有无需要加贴GASKET，若需要，OVERLAPING需预留高度GAP
LCDmonitor结机设计checklist
CheckItemNo.Item&Description
1线材1.各线材固定能否确实，是否会造成组装上的挤压.
2.附件和配属的线材固定是否确实，恰当.
3.各贴布使用是否恰当，有无浪费或浮用之余.
4.线材是否有交错纠缠之状况.
5.线材是否有过长的状况.
6.线材是否有裸露状况.
7.有cord线材是否固定确实，有无悬空状况产生.
8.Inverter线材是否有过长现象，若有过长须注意理线固定方式，不可直接塞入铁具内.
9.ACLine牵拉是否过长，疑有信号干扰及损线(割伤)状况.
11.AC线材是否有悬空状况.
12.线扣是否有固定、或松脱状况.
13.Inverter排线弯曲超过90度,恐有折断之疑虑.
2Connector1.ConnectorsHousing是否固定确实，插拔有无晃动情况.
2.ConnectionsHousing座是否均适当位置，有无造成插拔及各项作业之困难.
3.Connectors座有无因机构设计，导致作业之不便.
4.各接头孔位是否对正.
6.按键是否卡键.
7.Connector是否为同一厂商?如非同一maker会有信赖性风险.
8.PanelConnector端与LVDS是否为同一厂商?如非同一maker会有信赖性风险.
3Power/InverterBoard1.Power/InverterBoard固定是否确实、位置是否恰当、有无摇晃状况，恐造成螺丝松脱且产生异音.
2.接地线位置是否有明确标示.
3.Power/InverterBoard与基板距离锁附孔之距离是否符合安规(安规规定距离5mm).
4.AC线材是否与其他接线重叠.
5.加隔离罩後是否通风流畅?
6.ACInlet未固定於MainShielding上面,插拔次数过多会造成不良之应力.
1.有无螺丝松脱状况
2.锁附螺丝超过PCBA范围
