华为单板硬件设计审查评审表checklist

序号检查项目检查内容检查标准(数值单位:mm)结果(OK/NG)改善方法复核结果外观确定与ID效果图相符性a 外型尺寸依效果图b 盲点高度0.25,c 耐磨点高度0.4~0.5d 外表面无深凹槽或由客户要求e 外表面无利边利角由客户要求结构整体干涉检查静态干涉检查 a 零件与零件是否存在干涉情况整机动态干涉检查a 电池卡扣在滑动的行程中有无与其他周边零件干涉b 模拟翻盖于工作角度范围内旋转动全过程有无干涉情况且翻盖与主机最小间隙0.30c 模拟翻盖在工作角度内转动时FPC 与周边零件有无干涉情况d 电池取出及装入是否干涉周边零件与硬件相关的结构小屏显示区域 a 翻盖面壳显示框比小屏VA区域大0.30b 小屏印刷内框比小屏VA区域小0.30主屏显示区域a 翻盖底壳显示框周边比大屏VA区域大0.30b 主屏印刷内框周边比大屏VA区域小0.30LCD防尘a 大屏泡棉整圈完好,高度由0.50压缩至0.30b 大屏背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚0.15c 小屏泡棉整圈完好,高度由0.80(0.50)压缩至0.50(0.30)d 小屏背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚0.15e 背胶泡棉周边间隙:离定位胶位0.10,离视窗0.30lcm定位及装配性能 a 平面两个方向定位间隙0.10b 高度方向有做勾或翻底定位骨位长至距PCB0.10处SPK音量的结构保证a speaker音腔高度最少有0.8mmb speaker发声面胶壳厚度最少0.8mmspeaker音量的结构保证c 出声面积不小于speaker本身出声孔面积的三分之一b 前音腔完全封闭,SPK围骨厚度0.70e 后音腔有足够空间摄像头部分 a 摄像头视角无阻碍,包括翻开150度后b 需做密封和防震c 装备预定位良好,用扣位或加背胶123项目经理: 审查日期： 部门经理: 复查日期: 核准:。

2： TTL信号和LVDS信号线之间是否相距一定距离（至少应该大于3~5倍差分线间距），减小直接串扰。

□是 □否 □无4：对于使用TTL和LVDS的系统，其电源之间是否用合适电感进行处理，以减小
TTL噪声进入LVDS系统。

□是 □否 □无5：对不用输入管脚是否按规范进行了处理。

□是 □否 □无6：对不用输出管脚，是否按规范进行了处理。

□是 □否 □无7：对高速LVDS器件使用，是否考虑了信号阻抗的匹配。

□是 □否 □无8：终端匹配元件是否要放在最靠近传输线末端的地方。

□是 □否 □无9：LVDS器件的电源管脚是否充分去藕，滤波电容的位置是否靠近电源和地管脚。

□是 □否 □无10：LVDS高速信号线上是否尽量避免了过孔。

□是 □否 □无11：LVDS高速信号线上是否避免了90度转折。

□是 □否 □无12：LVDS差分信号线是否做到电气等长和平衡。

□是 □否 □无13：LVDS信号是否有完整的参考地平面，保证有合理的回流路径。

□是 □否 □无14：电缆连接的情况下，电缆两端是否合理接地。

□是 □否 □无15：接插件中的LVDS信号的排布是否满足符合规范的原则。

□是 □否 □无
9。

整机堆叠设计时应遵循热量分散的原则，手机整体框架结构是热性能的关键。

分析整机中主要发热的器件热阻及功耗，确认散热路径。

通常以下器件是主要的发热源：LCD的驱动芯片，喇叭，电池头部，高像素Camera，主板上的AP,PMIC,RF PA,WIFIPA,Tranceiver(MT6169在多个项目上实测温度都高于PA) 充电器件,背光驱动等大功率器件。

结构壳体厚度尽量减薄，以降低热阻，最好使用热阻较小的材料。

手机结构设计应保持内部具有良好的空气流通。

超薄机设计时，整机壳体应尽量采用大面积的金属结构件作为散热主体，例如采用A壳铝镁合金，金属后盖等。

主板采用半板，P型板等非整板设计时，A壳优选铝镁合金，其次为锌铝合金，最次为不锈钢片。

半版、P型板等非整板设计时，A壳不建议选用不锈钢片，散热的性能较差，节省的成本会转嫁到导热材料上。

（建议项，需踪合评估成本）整机堆叠设计硬件&结构热设计design guide项目检查项内容描述示意图导热材料设计项目检查项内容描述示意图检查结果导热材料选择导热率较高的材料，从性能上首选人工石墨，其次天热石墨，最后为铜箔；建议实际选用石墨的导热系数应≥1500W/m·K注：1.铜箔的散热参数约为400W/m·K，价格略低；2.天然石墨导热率为300~1500W/m·K，价格中等；3.人工石墨导热率为700~1900W/m·K，价格较高。

导热材料应能够覆盖温度高的部位，同时延伸到温度低的部分，将热量由温度高的位置传导到温度低的部分；必要时，可以增加导热材料的长度及宽度，大面积的延伸到整机温度低的部位。

使用导热材料时，导热材料应设计在B壳内侧，不可拆卸电池盖内侧，A壳金属面与PCB之间，芯片正上方，LCD铁框背面等位置。

整机温升较高时，应预留使用多层覆盖导热材料的方案，各层导热材料之间应保持一定的高度距离。

导热材料避免设计在电池盖，B壳外侧等位置，以免影响外观，长期使用磨损后导热效果下降。

编号YES NO 不适用备注SA000SA001SA002SA003SA004SA005SA006SA007SB000SB001SB001SB002SC000对于不焊接、选择焊接或可调器件在其附近加文字备注并说明理由在相应位置添加兼容元器件的文字备注SB：器件选型原理图设计Checklist 灰色表示推荐参考的checklist 注明功率电阻，高耐压电容、变压器和保护器件（如压敏电阻，热敏电阻，ESD保护，放电管等）的关键指标和注意事项CHECKLIST要素集SA：文档格式与标注注明关键电路和元器件的重要参数。

如开关电源的频率、电感特性，隔离型DC-DC的隔离电压，晶体振荡器的负载电容，通用模块电路的功耗需求等原理图首页为版本信息说明。

包括版本号、版本修订记录、修订日期、修订人、详细修订内容和页数采用威胜信息通用原理图设计模版标注内容采用统一格式，字体为Courier New，粗体，字号不大于5号对于需要重点测试的关键网络添加测试点，文字备注不得选用已停产、即将停产、上市时间小于一年或供货周期大于八周的元器件物料和器件选型通过元件优选流程高压安规电容选型合理SC：封装不得选用唯一供应商供应的器件，必须有可替代性元器件型号，封装与生产厂家资料一致SC001SC002SD000SD001SD002SD003SD004SD005SD006SD007SD008SD009SD010SD011SD012SD013SD014SD015SD016SD017CPU的核心电源由LDO器件提供复位时，受控电源的电压不大于20%的额定电压值电源回路的电压范围设计合理电源回路各个电压的功率设计合理各类逻辑电平（如CMOS、TTL和LVTTL等）必须匹配CPU I/0、LED、继电器控制信号设计必须考虑芯片上电、复位时的状态电路设计有一定的扩展性器件原理图封装中，电源和地引脚不得隐藏如果硬件设计（或变更）涉及内核驱动设计（或相应变更）（如专用硬件资源分配、I/O功能定义、外部扩展地址分配等），硬件设计人员必须与内核组充分沟通、确认并达成共识。

华为-原理图绘制评审规范-checklist原理图绘制评审规范前⾔本技术规范根据国家标准和原邮电部标准以及国际标准系列标准编制⽽成。

本规范于。

本规范起草单位：本规范主要起草⼈：本规范批准⼈：本规范修改记录：⽬次1、⽬的 12、范围 13、定义 14、引⽤标准和参考资料 15、原理图绘制评审内容 15.1图纸幅⾯及格式 15.2标题栏 25.3项⽬代号 25.4标称值 25.5原理图布局 35.6 层次化电路的设计 45.7项⽬代号 45.8注释和解释 65.9电源及地⽹络 65.10去耦电容的放置7原理图绘制评审规范1、⽬的本规范规定产品原理图绘制中符合原理图绘制评审的要素，旨在统⼀绘制的评审要素。

2、范围本规范适⽤于公司产品中所有具有符合原理图绘制规范的原理图绘制评审，⽤于指导原理图绘制、中试审查。

3、定义⽆4、引⽤标准和参考资料下列标准包含的条⽂，通过在本标准中引⽤⽽构成本标准的条⽂。

在标准出版时，所⽰版本均为有效。

所有标准都会被修订，使⽤本标准的各⽅应探讨，使⽤下列标准最新版本的可能1、原理图绘制评审内容本审查内容表审查的某些项⽬如果与设计的单板⽆关则填“不评审”，如果符合或不符则必须填“是”或“否”。

对于填“否”的项必须说明原因，否则不能通过评审。

对于必须审查⽽没有进⾏审查的项⽬，设计审查⼈要承担设计的全部责任。

1.1图纸幅⾯及格式(1)选择图纸幅⾯尺⼨未超出A0幅⾯。

□是□否□不评审(2)图纸的任何内容没有超出外框线之外，也没有叠加在外框线上。

□是□否□不评审(3)除带有图幅分区的VIEWDRAW图框使⽤模板a3.1，a4.1外，其余采⽤软件⾃带的图框。

□是□否□不评审(4)图幅分区数⽬取偶数。

每⼀分区的长度在25~75mm之间选择。

□是□否□不评审(5)分区的编号，沿⽔平⽅向⽤阿拉伯数字从左向右顺序编写，由1开始⾃左向右排列，最多到6；沿垂直⽅向⽤⼤写拉丁字母从上到下从A开始填写，最多到H。

附录B （规范性附录）器件间距要求
表B.1
4 BGA外形与其他元器件的间隙≥
5 mm（200 mil）。

5 PLCC表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3 mm（120 mil）。

6 表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。

一般连接器引线侧应该留有比连接器高度
大的空间。

7 元件到喷锡铜带（屏蔽罩焊接用）应该2mm(80mil)以上。

8 元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。

9 如果B面（焊接面）上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元
件焊盘5mm以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。

注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙）
附录C
（规范性附录）
内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求
表C.1单位：mm(mil) 板外形要素内层线路及铜箔外层线路及铜箔
距边最小尺寸
一般边≥0.5(20) ≥0.5(20)
导槽边≥1(40) 导轨深+2 拼板分离
边
V槽中心≥1(40) ≥1(40)
邮票孔孔边≥0.5(20) ≥0.5(20)
距非金属化孔壁最小尺寸一般孔0.5(20)（隔离圈）0.3(12)（封孔圈）单板起拔扳手轴孔2(80) 扳手活动区不能布线
附录D
（规范性附录）
PCB布线最小间距
表D.1
要素推荐使用的最小间距甚高密板最小间距（局部、谨慎使
用）
line to pin 0.2mm（8 mil） 0.127mm（5 mil）
附录E
（资料性附录）
丝印字符大小 (参考值)
表E.1。

单板硬件设计审查评审表文档编号：文档名称：文档作者：文档完成时间：项目经理：所属单板名称：1、可读性评价：□很好□较好□一般□较差说明：文档是否表达清晰，逻辑条理分明，表达形式通用，使具有一定技术背景的工程师容易读懂。

如：在难懂的地方增加注释，在适当时采用图文并茂的方式等。

选择认可的项打叉或打勾。

2、准确性评价：□很好□较好□一般□较差说明：指文档是否对其中的技术内容能表达准确，对其中设计的测试方法有其操作性，并且准确有实效，不应该有关键技术表达错误等。

选择认可的项打叉或打勾。

3、规范性评价：□很好□较好□一般□较差说明：指文档的内容和形式是否是规范的，如：文档是否按模板来写；在特殊的情况下不使用模板而写的文档其封面格式、字体、主要内容顺序是否和相应的文档模板类型的要求是否一致等。

选择认可的项打叉或打勾。

4、完备性评价完备性总评：□很好□较好□一般□较差说明：指文档包含的测试项目是否完整（即：没有漏测现象等），本次测试总体上对测试指导书的遵从程度和测试深度。

可对照附录的内容进行判断。

总评：说明：概括总结该文档的优点、缺点及改进建议评审人签字：评审日期：联系电话：附单板设计审查项目列表：请参照此表，审查过的项目请打（9），未审查的项目请打（x），单板无此审查项目可不填。

1.单元电路审查：1.1滤波电路审查1.审查电路中有无设计电源滤波器。

有无审查（）2.审查电路中电源滤波器的形式是否有效，是否为单电容型或单电感型，而未采用П形电源滤波器。

有无审查（）3.对单板的П形电源滤波器参数进行审查。

有无审查（）1.2ID电路审查1.审查ID电路的形式是否符合规范电路的要求。

有无审查（）2.审查ID电路的参数是否正确。

有无审查（）3.审查ID电路是否有隔离电阻或隔离芯片。

有无审查（）4.在沿用未能提供正确ID处理的旧母板时，单板是否进行相应的处理。

有无审查（）1.3主备倒换电路审查1.审查主备倒换电路是否为主倒备型电路。