硅橡胶培训资料讲解
硅橡胶培训资料讲解

补加抑制剂,慢干型B剂 补加硅胶专用稀释剂丝印标签胶• 工具:网板传,传送带,烘道• 工艺:1.A/B按比例混合均匀•2.用网板印刷在布料上•3.过烘道固化•丝印标签胶• 问题点及解决方案问题点难固化 附着力难过网 表面平整度差原因 布料影

2024-02-07
全套装修施工工艺解析
全套装修施工工艺解析

全套装修施工工艺 A 顶面工程施工工艺: 1、木龙骨石膏板吊顶工程施工:木龙骨选择:无节吧,无开裂,无树皮,无虫蛀,干燥无变形。木龙骨(3X4CM)框架间隔小于400CM,面涂防火涂料,膨胀螺栓固定。面1.2CM 厚优质双面石膏板,自攻螺丝

2024-02-07
(优选)压接工艺详解.
(优选)压接工艺详解.

③检查线材被U型槽刺破后外观导体可见,OK。②向上提拉,取出线材线材压入过浅,绝缘皮未 刺破,NG。Page:16/256.IDC压接Check point6.3 线材外观检测(1)——检查线材被U型槽刺破后外观NG线材压入深度过浅,取出线

2020-10-30
uv胶封装工艺问题分析及解决办法
uv胶封装工艺问题分析及解决办法

UV胶顾名思义,就是和UV(紫外线)有关的胶水,是一种需要紫外光线照射后才能固化的胶水,目前广泛应用于玻璃制品与珠宝业、玻璃家具、医疗器具、电子、电器、光电子、光学仪器、制造等领域,如电子线路板、电子元器件、数码相机、电子称制造、蜂鸣片等产

2024-02-07
耳机分析及胶水和点胶应用
耳机分析及胶水和点胶应用

主营:汉高乐泰瓦克Dymax EDISON-LIU 耳机制造分析以及胶水和点胶应用 耳机是人的随身音响,电声产品的一个分支,如今对于耳机越来越要求细分化,根据不同场合选择合适的耳机已经成为潮流生活的一种象征。 近年来随着消费类电子产品的技术

2024-02-07
点胶工艺
点胶工艺

点胶过程的关键在于确定点胶机的最佳参数,包括气压值与开胶延时。首先设定一个初始气压值和开胶延时值,通过目测或称重胶滴大小,与参照胶滴对比,逐步调整参数以找到最小公差值,即为最佳参数。确定最佳参数后,可进、IR脱落、IR脏污划伤等常见问题。溢

2020-04-29
SMT点胶工艺技术对胶水的要求分析
SMT点胶工艺技术对胶水的要求分析

SMT点胶工艺技术对胶水的要求分析 引线元件通孔插装(tht)与表面贴装(smt)共存的贴插混装工艺,是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程(见图1)中,我们可以看到,印刷电路板(pcb)其中一面元件从开始进行点胶

2024-02-07
led透镜光敏胶点胶加工工艺详细讲解
led透镜光敏胶点胶加工工艺详细讲解

led透镜光敏胶点胶加工工艺详细讲解 LED透镜光敏胶具有低粘度光固化、速度快、时间短、程度高;粘接力度大、柔韧性好,耐弯折;粘接素材的范围广、如PMMA,PC透镜与铝基板等;内应用小,低收缩,耐老化可靠性优等特点。 当然,LED透镜光敏胶

2024-02-07
日上公司产品生产工艺优势分析.
日上公司产品生产工艺优势分析.

日上公司产品生产工艺优势分析刘新祥 2013年1月服务热线:400-880-2460 目录1、日上公司设备产能及优势 2、LED灯箱照明系列产品特点 3、LED标识照明系列产品特点 4、LED灯带照明系列产品特点 5、可靠性试验优势RISH

2024-02-07
2.2--典型胶接工艺解析
2.2--典型胶接工艺解析

2.2.5 清理胶接件的清理分为固化前清理和固化后贴放时要防止裹进气泡,一般用擀压的方法使胶 膜逐步地与零件贴合,在贴合的同时赶出空气。如发 现还有气泡,可用刺破胶膜的办法赶出空气。胶膜铺设中禁止拉伸折叠,如尺寸不足需要拼接,应尽量采 用对

2024-02-07
SMT点胶工艺技术分析
SMT点胶工艺技术分析

SMT点胶工艺技术分析 李俊青 引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺,是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程(见图1)中,我们可以看到,印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化

2024-02-07
ab点胶机详细分析
ab点胶机详细分析

Ab点胶机详细分析ab点胶机也就是双液点胶机的一种,常用的胶水主要有ab胶、双组份环氧树脂等,能够实现胶水的自动混合出胶,提高了生产效率。由于胶水的性质而得名,能够适应双组份的胶水混合配比点胶,与一般的单组份胶水点胶机相比较多出来了一部分部

2024-02-07
导电胶点胶设备特点详解
导电胶点胶设备特点详解

导电胶点胶设备特点以及参数 导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将多种导电材料连接在一起,使被连接材料间形成电的通路。在电子工业中,导电胶已成为一种必不可少的新材料。 导电胶点胶机通常使用应用于通讯行业,特别是在5G通讯基

2024-02-07
《教学分析》-PCB工艺性知识
《教学分析》-PCB工艺性知识

3)如因特殊情况,设计的定位孔为金属化安装孔,且 距离传送边很近(铜环边离边小于3.5mm),对于需要过波 峰焊的单板,由于贴上胶纸后会影响单板生产时的传送, 建议例外加工艺边作为

2024-02-07
LED各流程工艺详解
LED各流程工艺详解

设备:全自动固晶系统★高速高精度固晶★双头系统★全自动物料处理能力★叠片式入料★自动装卸晶圆系统★多功能图像识别系统材料:︻芯片︼︻固晶胶︼︻支架︼①自动作业程式编辑④支架基板置入送料区设备:全自动焊线系统★双向交叉的换能器★稳定状态的X-

2024-02-07
关于点胶工艺解析23页
关于点胶工艺解析23页

高频变压器噪音与裂CORE现象改善专案报1.高频变压器噪音,指电源单体在正常状况下,人耳能听到的尖锐的"滋滋"声.声音的产生是由物体的掁动引起的,我们所说的噪音,是指变压器在正常过程中,线圈磁CORE及由线圈和磁CORE所组成的整个变压器,

2024-02-07
热熔胶喷射点胶工艺问题分析
热熔胶喷射点胶工艺问题分析

热熔胶点胶工艺问题分析及解决方法 热熔胶是一种可塑性的粘合剂,在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变,因其产品本身系固体,便于包装、运输、存储、无溶剂、无污染、无毒型;以及生产工艺简单,高附加值,黏合强度大、速度快等优点而备受青睐。 热

2024-02-07
基本光刻工艺全息解析
基本光刻工艺全息解析

9.2 硬烘焙 硬烘焙的作用是蒸发湿法显影过程中吸收在光刻胶中溶液,增加光刻胶和晶园表面的粘结能 力,保证下一步的刻蚀工艺得以顺利进行。第九章 基本光刻工艺------ 从曝光到最

2024-02-07
喇叭的装配工艺知识讲解
喇叭的装配工艺知识讲解

喇叭的装配工艺喇叭的装配工艺现在汽车喇叭品种繁多,但是喇叭的工艺又有多少人知道,下文主要讲述喇叭生产工艺及设备的简单介绍喇叭的工艺:1.1喇叭成品1.2喇叭的组成喇叭的组装方法步骤:1.包括音膜组装工序音膜组装工序通过音圈固定工装、音圈定位

2024-02-07
灌胶全解析-转
灌胶全解析-转

灌胶全解析-转

2024-02-07